一种射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频同轴连接器，包括彼此配合的接头和插座，接头包括接头外壳和接头内壳，接头内壳内设置有插槽，接头外壳包括用于容纳接头内壳的容纳槽，容纳槽的底壁上开设有通孔，接头内壳的至少部分穿设在通孔内，接头内壳的外侧壁与容纳槽的底壁之间通过弹簧结构连接，插座包括与接头外壳可拆卸地连接的插座外壳，插座外壳内设置有与插槽匹配的插针；其中，接头外壳和插座外壳彼此连接时，弹簧结构处于压缩状态。本实用新型专利技术解决了现有的同轴连接器在振动的环境下容易发生松弛的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器


[0001]本技术涉及射频连接器
，尤其涉及一种射频同轴连接器。

技术介绍

[0002]射频同轴连接器是一种用来连接传输无线电电磁波的器件，可用于PCB板之间、射频模块之间，以及PCB板和射频模块之间的相互连接。这类连接结构要求保证连接结构具有良好的机械性能，以及相应的电气性能。
[0003]现有技术中的射频同轴连接器包括插座和接头，插座和接头的连接是通过插座和接头的内导体之间(即为插针和插针孔)的插合接触来完成。但是，常规的射频同轴连接器在振动环境下的配合可靠性较差，从而受到了应用限制。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术存在的不足，本技术提供了一种射频同轴连接器，以解决常规的射频同轴连接器在振动环境下的配合可靠性较差的问题。
[0005]为了达到上述的目的，本技术采用了如下的技术方案：
[0006]本技术提供了一种射频同轴连接器，包括彼此配合的接头和插座，所述接头包括接头外壳和接头内壳，所述接头内壳内设置有插槽，所述接头外壳包括用于容纳所述接头内壳的容纳槽，所述容纳槽的底壁上开设有通孔，所述接头内壳的至少部分穿设在所述通孔内，所述接头内壳的外侧壁与所述容纳槽的底壁之间通过弹簧结构连接，所述插座包括与所述接头外壳可拆卸地连接的插座外壳，所述插座外壳内设置有与所述插槽匹配的插针；其中，所述接头外壳和所述插座外壳彼此连接时，所述弹簧结构处于压缩状态。
[0007]优选地，所述接头内壳包括容纳部和与所述容纳部连接的插柱，所述容纳部内设置有第一绝缘体，所述第一绝缘体上穿设有插槽，所述插槽延伸至所述插柱的端部，所述容纳部的靠近所述容纳槽的底壁的一端穿设在所述通孔内，所述插座外壳内设置有第二绝缘体，所述插槽插设在所述第二绝缘体上。
[0008]优选地，所述容纳部的外侧壁上设置有凸缘部，所述凸缘部靠近所述容纳槽的开口，所述凸缘部和所述容纳槽的底壁之间通过所述弹簧结构连接。
[0009]优选地，所述弹簧结构包括套设在所述接头内壳的外侧的压力弹簧，所述压力弹簧的两端分别与所述接头内壳的外侧壁和所述容纳槽的底壁固定连接。
[0010]优选地，所述弹簧结构包括围设在所述接头内壳的外侧的多个压力弹簧，所述多个压力弹簧的两端分别与所述接头内壳的外侧壁和所述容纳槽的底壁固定连接。
[0011]优选地，所述插座外壳的外侧壁和所述接头外壳的外侧壁上分别设置有彼此配合的法兰连接结构。
[0012]优选地，所述插座外壳的外侧壁上设置有外螺纹，所述接头外壳的内侧壁上设置有与所述外螺纹匹配的内螺纹。
[0013]优选地，所述插柱的端部外侧壁上设置有多个过盈配合部，所述多个过盈配合部
用于与所述插座外壳的内侧壁形成过盈配合。
[0014]在振动的环境下采用本技术提供的射频同轴连接器时，连接所述接头和所述插座后，所述弹簧结构会处于弹性挤压的状态，从而利用所述弹簧结构的弹性恢复力来将整个所述接头内壳推向所述插座，从而提高所述插针与所述插槽之间的连接可靠性，以此可以减少所述插座和所述接头之间因震动而发生松弛的问题。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例的射频同轴连接器的结构示意图；
[0016]图2是本技术另一实施例的射频同轴连接器的结构示意图。
具体实施方式
[0017]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本技术的实施方式仅仅是示例性的，并且本技术并不限于这些实施方式。
[0018]在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本技术，在附图中仅仅示出了与根据本技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本技术关系不大的其他细节。
[0019]针对
技术介绍
中提到的现有技术问题，本技术提供了如下具体实施方式。
[0020]实施例1
[0021]本实施例提供了一种射频同轴连接器，如图1所示，所述射频同轴连接器包括接头和插座，所述接头和所述插座至少能够与电缆连接。
[0022]所述接头包括接头外壳1和接头内壳2，所述接头内壳2包括容纳部21和与所述容纳部21连接的插柱22，所述容纳部21内设置有第一绝缘体23，所述第一绝缘体23上穿设有插槽24，所述插槽24延伸至所述插柱22的端部。所述接头外壳1包括用于容纳所述容纳部21的容纳槽11，所述容纳槽11的底壁上开设有通孔12，所述容纳部21的靠近所述容纳槽11的底壁的一端穿设在所述通孔12内。所述容纳部21的外侧壁上设置有凸缘部21a，所述凸缘部21a靠近所述容纳槽11的开口。其中，所述凸缘部21a和所述容纳槽11的底壁之间设置有弹簧结构3，所述弹簧结构3的两端分别与所述凸缘部21a和所述容纳槽11的底壁固定连接。所述插座包括插座外壳4，所述插座外壳4能够与所述接头外壳1可拆卸地连接，所述插座外壳4内设置有第二绝缘体41，所述第二绝缘体41上插设有与所述插槽24匹配的插针42。
[0023]当连接本实施例提供的所述接头和所述插座时，所述弹簧结构3会处于弹性挤压的状态，此时所述弹簧结构3的弹性恢复力会将整个所述接头内壳2推向所述插座，从而提高所述插针42与所述插槽24之间的连接可靠性。
[0024]而且，当连接所述插座外壳4和所接头外壳1时，假如所述插座外壳4和所接头外壳1之间连接的太紧，所述接头内壳2的所述容纳部21可以通过所述通孔12向外延伸，从而可以避免所述插槽24发生挤破的问题，这也意味着连接所述插座外壳4和所接头外壳1时不必考虑两者之间的松紧度，方便了所述接头和所述插座之间的连接。
[0025]具体地，本实施例的所述弹簧结构3可以包括套设在所述接头内壳2的外侧的压力
弹簧。
[0026]优选地，本实施例中，所述插座外壳4和所接头外壳1之间的连接方式可以是法兰连接方式，就如图1所示，所述插座外壳4的外侧壁和所述接头外壳1的外侧壁上分别设置有法兰连接结构A。
[0027]实施例2
[0028]本实施例为实施例1的射频同轴连接器的另一种形态，本实施例的射频同轴连接器与实施例1不同的是，所述插座外壳4和所接头外壳1之间的连接方式可以是螺纹连接方式，就如图2所示，所述插座外壳4的外侧壁上设置有外螺纹L1，所述接头外壳1的内侧壁上设置有与所述外螺纹匹配的内螺纹L2。
[0029]优选地，如图2所以，本实施例中，所述弹簧结构3可以包括围设在所述接头内壳2的外侧的多个压力弹簧。
[0030]具体地，为了进一步提高所述接头和所述插座之间的稳定的配合，如图2所示，所述插柱22的端部外侧表面上设置有多个过盈配合部22a。当所述插柱22插入到所述插座外壳4内时，所述过盈配合部22a能够与所述插座外壳4的内侧壁形成过盈配合，从而提高所述射频同轴连接器的连接可靠性。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器，包括彼此配合的接头和插座，其特征在于，所述接头包括接头外壳和接头内壳，所述接头内壳内设置有插槽，所述接头外壳包括用于容纳所述接头内壳的容纳槽，所述容纳槽的底壁上开设有通孔，所述接头内壳的至少部分穿设在所述通孔内，所述接头内壳的外侧壁与所述容纳槽的底壁之间通过弹簧结构连接，所述插座包括与所述接头外壳可拆卸地连接的插座外壳，所述插座外壳内设置有与所述插槽匹配的插针；其中，所述接头外壳和所述插座外壳彼此连接时，所述弹簧结构处于压缩状态。2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述接头内壳包括容纳部和与所述容纳部连接的插柱，所述容纳部内设置有第一绝缘体，所述第一绝缘体上穿设有插槽，所述插槽延伸至所述插柱的端部，所述容纳部的靠近所述容纳槽的底壁的一端穿设在所述通孔内，所述插座外壳内设置有第二绝缘体，所述插槽插设在所述第二绝缘体上。3.根据权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述容纳部的外侧壁上设置有凸缘部，所述凸缘部靠近所述容纳槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：权晓亮，李军杰，顾国治，马瑞峰，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：