一种具有EMI功能的TypeC连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有EMI功能的TypeC连接器，包括中夹接地片，上端子组件，下端子组件，上EMI弹片，下EMI弹片及铁壳，所述上端子组件具有上塑胶绝缘座及上连接端子，所述下端子组件具有下塑胶绝缘座及下连接端子，上EMI弹片卡装在上塑胶绝缘座表面，侧边垂直向上折弯形成接触部，所述下EMI弹片卡装部卡装在下塑胶绝缘座表面，侧边垂直向下折弯形成接触部，卡装后的上下EMI弹片外部一体注塑有绝缘壳体，且接触部外凸于绝缘壳体表面，所述铁壳套装整个组件外部，且上下EMI弹片的接触部与铁壳内壁接触导通。与铁壳内壁接触导通。与铁壳内壁接触导通。

【技术实现步骤摘要】
一种具有EMI功能的TypeC连接器

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[0001]本技术涉及电连接器领域，具体涉及一种具有EMI功能的TypeC连接器。

技术介绍
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[0002]type C公头电连接器是一种可与对接连接器插接并电性连接到主电路板上以提供两电子装置间电性连接的连接器件，USB type C公头电连接器具有携带方便、标准统一、可以热插拔、正反插拔、可连接多个设备等优点，已广泛应用于手机数据线、平板电脑数据线上。
[0003]对于type C公头连接器而言，其更耐插拔，传输速度更快，充电速度更快、插入不要去识别方向，外观更迷你，结构稳定可靠性以及抗电磁波信号干扰能力显得尤为重要。
[0004]现有的很多type C公头连接器中都会通过设置EMI弹片来增加整体的抗电磁干扰性能，然后现有的结构中EMI弹片都是直接卡装在绝缘本体表面，这种形式的装配强度较低，多次插拔使用后容易出现EMI弹片松脱的问题，从而降低了连接器的电磁干扰性能。

技术实现思路
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[0005]针对现有技术的缺乏和不足，本技术提供一种具有EMI功能的TypeC连接器，将EMI弹片一体注塑在绝缘壳体内形成一个整体，增加整体的连接强度，提升连接的可靠性。
[0006]本技术是通过以下技术手段实现上述技术目的。
[0007]一种具有EMI功能的TypeC连接器，包括中夹接地片，上端子组件，下端子组件，上EMI弹片，下EMI弹片及铁壳，所述上端子组件和下端子组件对扣装配在中夹接地片的上下，所述上端子组件具有上塑胶绝缘座及上连接端子，所述下端子组件具有下塑胶绝缘座及下连接端子，上EMI弹片侧边垂直向上折弯形成接触部，两端垂直向下折弯形成卡装部，上EMI弹片通过该卡装部卡装在上塑胶绝缘座表面，所述下EMI弹片的侧边垂直向下折弯形成接触部，两端垂直向上折弯形成卡装部，下EMI弹片通过该卡装部卡装在下塑胶绝缘座表面，卡装后的上EMI弹片与下EMI弹片外部一体注塑有绝缘壳体，且上下EMI弹片的接触部外凸于绝缘壳体表面，所述铁壳套装在中夹接地片，上端子组件，下端子组件，上EMI弹片，下EMI弹片及绝缘壳体形成的组件外部，且上下EMI弹片的接触部与铁壳内壁接触导通。
[0008]优选的，所述上EMI弹片表面设有定位孔，所述上塑胶绝缘座表面对应定位孔位置设有定位柱，对应接触部位置设有限位槽。
[0009]优选的，所述下EMI弹片表面设有定位孔，所述下塑胶绝缘座表面对应定位孔位置设有定位柱，对应接触部位置设有限位槽。
[0010]优选的，所述铁壳包括相互嵌套的内铁壳和外铁壳。
[0011]优选的，所述内铁壳的内壁上对应接触部的位置设有凸起，该凸起与接触部接触
[0012]优选的，所述上塑胶绝缘座表面设有卡槽，所述内铁壳对应卡槽位置设有开口，该开口的一侧边向内延伸有弹片，内铁壳装配后，弹片置于卡槽内。
[0013]有益效果：本技术所揭示的一种具有EMI功能的TypeC连接器，具有如下有益效果：
[0014]在上下塑胶绝缘座表面设置固定EMI弹片的定位柱及限位槽，实现对上下EMI弹片的精确定位安装，在EMI弹片外部一体注塑绝缘壳体，使得EMI弹片与上下塑胶绝缘座形成一个整体，增加整体连接强度，提升后期使用过程中的连接可靠性，避免使用时EMI弹片脱落。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例的结构分解图；
[0017]图3为本技术实施例中局部结构图；
[0018]图4为本技术实施例未装配铁壳的结构图。
[0019]图中：1
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中夹接地片，2
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端子组件，3
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下端子组件，4
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上EMI弹片，5
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下EMI弹片，6
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内铁壳，7
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外铁壳，8
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绝缘壳体，9
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上塑胶绝缘座，10
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上连接端子，11
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定位柱，12
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限位槽，13
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定位孔，14
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接触部，15
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卡装部，16
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下塑胶绝缘座，17
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下连接端子，18
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凸起，19
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卡槽，20
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弹片。
具体实施方式
[0020]为了进一步理解本技术，下面结合附图以及实施例对本技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为了进一步说明本技术的特征和优点，而不是对技术权利要求的限制。
[0021]如图1～2所示，本技术所述的一种具有EMI功能的TypeC连接器，包括中夹接地片1，上端子组件2，下端子组件3，上EMI弹片4，下EMI弹片5，内铁壳6及外铁壳7，中夹接地片，上端子组件，下端子组件，上EMI弹片及下EMI弹片组装形成图3的组件结构，然后在上下EMI弹片外侧一体注塑绝缘壳体8后形成图4中的组件结构，在图4组件的基础上，外部分别套装内铁壳和外铁壳后形成图1的整体结构。
[0022]具体说来，所述上端子组件和下端子组件对扣装配在中夹接地片的上下，所述上端子组件具有上塑胶绝缘座9及上连接端子10，上连接端子一体注塑成型在上塑胶绝缘座前端，而上塑胶绝缘座表面设有容纳上EMI弹片的腔槽，该腔槽内设有凸起的定位柱11，侧面设有限位槽12。所述上EMI弹片通过表面的定位孔13定位卡装在上塑胶绝缘座表面，具体所述上EMI弹片侧边垂直向上折弯形成接触部14，而两端垂直向下折弯形成卡装部15，在装配时，上EMI弹片的卡装部卡在上塑胶绝缘座两侧，定位孔与定位柱相配合定位，而接触部则卡在限位槽内。
[0023]所述下端子组件具有下塑胶绝缘座16及下连接端子17，下连接端子一体注塑成型在下塑胶绝缘座前端，而下塑胶绝缘座表面同样设有容纳下EMI弹片的腔槽，该腔槽内设有凸起的定位柱11，侧面设有限位槽12。所述下EMI弹片通过表面的定位孔13定位卡装在下塑胶绝缘座表面，具体所述下EMI弹片侧边垂直向上折弯形成接触部14，而两端垂直向下折弯形成卡装部15，在装配时，下EMI弹片的卡装部卡在下塑胶绝缘座两侧，定位孔与定位柱相配合定位，而接触部则卡在限位槽内。
[0024]在装配完成后，在上EMI弹片与下EMI弹片外部一体注塑有绝缘壳体8，且使得上下EMI弹片的接触部外凸于绝缘壳体表面，可以确保后续与铁壳的有效接触，为了提升接触的有效性，所述内铁壳的内壁上对应接触部的位置设有凸起18，该凸起与接触部接触，为了增强内铁壳的装配稳固性，在上塑胶绝缘座表面设有卡槽19，所述内铁壳对应卡槽位置设有开口，该开口的一侧边向内延伸有弹片20，内铁壳装配后，弹片置于卡槽内，外铁壳直接套装在内铁壳外侧，与其过盈配合。
[0025]本技术所揭示的连接器，在上下塑胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有EMI功能的TypeC连接器，其特征在于：包括中夹接地片，上端子组件，下端子组件，上EMI弹片，下EMI弹片及铁壳，所述上端子组件和下端子组件对扣装配在中夹接地片的上下，所述上端子组件具有上塑胶绝缘座及上连接端子，所述下端子组件具有下塑胶绝缘座及下连接端子，上EMI弹片侧边垂直向上折弯形成接触部，两端垂直向下折弯形成卡装部，上EMI弹片通过该卡装部卡装在上塑胶绝缘座表面，所述下EMI弹片的侧边垂直向下折弯形成接触部，两端垂直向上折弯形成卡装部，下EMI弹片通过该卡装部卡装在下塑胶绝缘座表面，卡装后的上EMI弹片与下EMI弹片外部一体注塑有绝缘壳体，且上下EMI弹片的接触部外凸于绝缘壳体表面，所述铁壳套装在中夹接地片，上端子组件，下端子组件，上EMI弹片，下EMI弹片及绝缘壳体形成的组件外部，且上下EMI弹片的接触部与铁壳内壁接触导通。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，
申请(专利权)人：苏州迦尔纳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：