本发明专利技术涉及导电薄膜领域，尤其涉及一种导电ASA薄膜及其制作方法和应用产品，一种导电ASA薄膜，以质量百分含量计，包含有混合的下述成分：30～60％的SAN树脂、20～50％的ASA胶粉、10～30％加工助剂、10～30％导电微粒；所述的导电微粒为1％硅烷预先偶合的银、锌、镍粉混合物。本发明专利技术的有益效果是：ASA紫外线防护较好，作为基础材料，共混经过表面耦合后的导电微粒，经平行双螺杆造粒，保证导电微粒在材料体系中分散均匀，以得到稳定均匀的低体积电阻率，寿命长且轻便，对高频辐射有一定的防护作用。用。
【技术实现步骤摘要】
导电ASA薄膜及其制作方法和应用产品
[0001]本专利技术涉及导电薄膜领域，尤其涉及一种导电ASA薄膜及其制作方法和应用产品。
技术介绍
[0002]户外用导电材料一般为烯烃+石墨烯、导电碳黑、碳纳米管等碳类半导体材料，含碳碳双键的烯烃，因结构呈疏松线形，可以大量添加比表面积较小的碳黑、石墨烯、碳纳米管等，进而实现最终产品的低体积电阻，但此类材料因双键的存在不适合长久户外使用，户外使用年限较低，易在紫外线作用下发生龟裂、粉化，也无法满足大功率电磁辐射设备周边的防护工作需求，因此开发性价比合适并能达到类似导电水平且适用于户外的高耐候产品方案是市场迫切需求的。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术中存在的不足，提供一种导电ASA薄膜及其制作方法和应用产品。
[0004]本专利技术所述的导电ASA薄膜，以质量百分含量计包含有混合的下述成分：30～60％的SAN树脂、20～50％的ASA胶粉、10～30％加工助剂、10～30％导电微粒；所述的导电微粒为1％硅烷预先偶合的银、锌、镍粉混合物。
[0005]所述的导电ASA薄膜的厚度不限，一般为0.05～0.2mm，具体的厚度要求也可根据具体应用场景来确定。
[0006]本专利技术所述的导电ASA薄膜，其加工助剂包含润滑剂、抗氧剂、紫外光吸收剂、相容剂、增韧剂。
[0007]本专利技术所述的导电ASA薄膜，成分中SAN树脂为丙烯腈
‑
苯乙烯共聚物。
[0008]本专利技术所述的导电ASA薄膜，成分中ASA胶粉为丙烯酸丁酯
‑
丙烯腈共聚物。
[0009]本专利技术的另一目的是提供所述的导电ASA薄膜的制作方法。
[0010]一种导电ASA薄膜的制作方法，包括以下步骤：
[0011]步骤S1、按质量比30～60％的SAN树脂、20～50％的ASA胶粉、10～30％加工助剂、10～30％导电微粒准备原料；
[0012]步骤S2、所述原料按步骤S1要求称量后，投入到混料机中，低速(100r/min)搅拌30～50分钟；
[0013]步骤S3、搅拌后的所述原料经平行双螺杆180～290℃挤出造粒，颗粒经85～100℃烘烤2～4小时；
[0014]步骤S4、烘烤后的颗粒经平行双螺杆160～240℃挤出，平板模具、三辊压延机制成厚度为0.05～0.2mm的薄膜。
[0015]本专利技术的再一目的是提供一种导电ASA薄膜的应用，所述的导电ASA薄膜制成的户外防护板，包括基材和所述导电ASA薄膜，所述导电ASA薄膜与基材牢固连接。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017](1)ASA紫外线防护较好，作为基础材料，共混经过表面耦合后的导电微粒，经平行双螺杆造粒，保证导电微粒在材料体系中分散均匀，以得到稳定均匀的低体积电阻率，实现体积电阻率≤104Ω/CM3，对高频辐射有一定的防护作用。
[0018](2)此产品将大大拓宽导电产品的应用范围，可以直接用于户外，与金属类电磁屏蔽网相比，高分子材料防腐蚀和低比重也是非常大的改进；
[0019](3)体系中形成纳米导电微粒分散的均匀体系，电磁穿透时会发生非常明显偏转，对电磁防护效果比金属网格更好。
[0020](4)导电ASA薄膜寿命长且轻便，利用高分子材料的柔性，可以制成多种形状和规格。
具体实施方式
[0021]以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围，本领域技术人员根据本
技术实现思路
对本专利技术做出的一些非本质的改进和调整仍属本专利技术的保护范围。
[0022]实施例1
[0023]一种ASA导电薄膜，以质量百分含量计，包含有混合的下述成分：60％的SAN树脂、20％的ASA胶粉、10％加工助剂、10％导电微粒；所述的导电微粒为1％硅烷预先偶合的银、锌、镍粉混合物。具体制备工艺为：
[0024]步骤S1、按质量比60％的SAN树脂、20％的ASA胶粉、10％加工助剂、10％导电微粒准备原料；
[0025]步骤S2、原料按步骤S1要求称量后，投入到混料机中，低速(100r/min)搅拌30～50分钟；
[0026]步骤S3、搅拌后的所述原料经平行双螺杆180～290℃挤出造粒，颗粒经85～100℃烘烤4小时；
[0027]步骤S4、烘烤后的颗粒经平行双螺杆160～240℃挤出，再经平板模具、三辊压延机制成厚度为0.05mm的薄膜。
[0028]实施例1测试结果：薄膜压延方向实际最小电阻可达5.2Ω/10cm，远远优于市场上104次方的导电材料。
[0029]实施例2
[0030]一种ASA导电薄膜，以质量百分含量计包含有混合的下述成分：30％的SAN树脂、25％的ASA胶粉、15％加工助剂、30％导电微粒；所述的导电微粒为1％硅烷预先偶合的银、锌、镍粉混合物。具体制备工艺为：
[0031]步骤S1、按质量比30％的SAN树脂、25％的ASA胶粉、15％加工助剂、30％导电微粒准备原料；
[0032]步骤S2、原料按步骤S1要求称量后，投入到混料机中，低速(100r/min)搅拌30～50分钟；
[0033]步骤S3、搅拌后的所述原料经平行双螺杆180～290℃挤出造粒，颗粒经85～100℃烘烤4小时；
[0034]步骤S4、烘烤后的颗粒经平行双螺杆160～240℃挤出，再经平板模具、三辊压延机
制成厚度为0.12mm的薄膜。
[0035]实施例2测试结果：薄膜压延方向实际最小电阻可达6.0Ω/10cm。
[0036]实施例3
[0037]一种ASA导电薄膜，以质量百分含量计包含有混合的下述成分：30％的SAN树脂、45％的ASA胶粉、10％加工助剂、15％导电微粒；所述的导电微粒为1％硅烷预先偶合的银、锌、镍粉混合物。具体制备工艺为：
[0038]步骤S1、按质量比30％的SAN树脂、45％的ASA胶粉、15％加工助剂、15％导电微粒准备原料；
[0039]步骤S2、原料按步骤S1要求称量后，投入到混料机中，低速(100r/min)搅拌30～50分钟；
[0040]步骤S3、搅拌后的所述原料经平行双螺杆180～290℃挤出造粒，颗粒经85～100℃烘烤4小时；
[0041]步骤S4、烘烤后的颗粒经平行双螺杆160～240℃挤出，再经平板模具、三辊压延机制成厚度为0.2mm的薄膜。
[0042]实施例3测试结果：薄膜压延方向实际最小电阻可达5.5Ω/10cm。
[0043]上述实施例中，加工助剂包含润滑剂、抗氧剂、紫外光吸收剂、相容剂、增韧剂，SAN树脂为丙烯腈
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苯乙烯共聚物，ASA胶粉为丙烯酸丁酯
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丙烯腈共聚物。
[0044]ASA基材共混导电微粒，经平行双螺杆造粒，保证导电微粒在材料体系中分散均匀，以得到稳定均匀的体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电ASA薄膜，其特征在于：以质量百分含量计，包含有混合的下述成分：30～60％的SAN树脂、20～50％的ASA胶粉、10～30％加工助剂、10～30％导电微粒；所述导电微粒为1％硅烷预先偶合的银、锌、镍粉混合物。2.根据权利要求1所述的导电ASA薄膜，其特征在于：所述导电ASA薄膜的厚度为0.05～0.2mm。3.根据权利要求1所述的导电ASA薄膜，其特征在于：所述的加工助剂包含润滑剂、抗氧剂、紫外光吸收剂、相容剂、增韧剂。4.根据权利要求1所述的导电ASA薄膜，其特征在于：所述的SAN树脂为丙烯腈
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苯乙烯共聚物。5.根据权利要求1所述的导电ASA薄膜，其特征在于：所述的ASA胶粉为丙烯酸丁酯
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丙烯腈共聚物。6.一种如权利要求1<...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐竹孟，王庆江，黄海峰，綦洪刚，董大兴，隋晓静，
申请(专利权)人：山东结力新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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