热塑性树脂组合物、其制备方法、包含热塑性树脂组合物的模制品和制造模制品的方法技术

本发明专利技术涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法、包含该热塑性树脂组合物的模制品、和制造所述模制品的方法。更具体地，本发明专利技术的热塑性树脂组合物包含：17重量％至49重量％的基体树脂，该基体树脂包含重量比为1:1.5至1:4的包含平均粒径为0.05μm至0.2μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性树脂组合物、其制备方法、包含热塑性树脂组合物的模制品和制造模制品的方法


[0001][相关申请的交叉引用][0002]本申请要求于2019年10月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
‑
2019
‑
0129852的优先权，该专利申请的公开内容通过引用并入本说明书中。
[0003]本专利技术涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法、包含该热塑性树脂组合物的模制品和制造所述模制品的方法。更具体地，本专利技术涉及一种具有优异的热循环性能、镀层粘合力和外观，同时具有等于或优于常规热塑性树脂组合物的机械性能的热塑性树脂组合物；制备该热塑性树脂组合物的方法；包含该热塑性树脂组合物的模制品；和制造所述模制品的方法。

技术介绍

[0004]丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯(ABS)树脂具有来自丙烯腈的优异的刚性和耐化学性以及来自丁二烯和苯乙烯的优异的加工性能、机械强度和美观性。凭借这些性能，ABS树脂用于诸如汽车零部件、电气/电子产品和办公设备的各种产品中。
[0005]在常规ABS树脂的情况下，为了改善湿镀工艺中的镀层粘合力和防止未镀覆，常规ABS树脂必须进行蚀刻工艺。
[0006]然而，用于蚀刻常规ABS树脂的蚀刻剂通常包含被指定为人类致癌物的铬酸酐的六价铬(Cr
6+
)，以赋予镀层与基底层之间的物理结合。因此，蚀刻剂会对工人有害。
[0007]另外，为了蚀刻剂的安全废水处理，必须进行将六价铬还原为三价铬并且将还原后的三价铬中和和析出的复杂工艺。
[0008]为了解决这些问题，近来，正在开发一种具有降低的毒性的电镀工艺。特别地，正在开发一种在具有降低的毒性的电镀工艺中使用的新型无铬蚀刻剂。
[0009]然而，在使用具有降低的毒性的新型无铬蚀刻剂代替常规蚀刻剂的工艺的情况下，由于新型蚀刻剂的低反应性和不稳定性，镀层粘合力和热循环性能会降低。因此，电镀可靠性不符合常规标准，此外，会发生未镀覆。
[0010]为了解决这些问题，已经提出一种提高ABS树脂中的橡胶含量的方法。然而，当使用这种方法时，由于模塑性能劣化并且线性膨胀系数增加，热循环性能会降低。此外，已经提出一种在电镀工艺中增加蚀刻剂的温度或蚀刻时间的方法。然而，这种方法增加了整体工艺时间，从而增加工艺成本。
[0011]因此，越来越需要开发一种热塑性树脂，该热塑性树脂在具有降低的毒性的电镀工艺中具有优异的镀层粘合力和热循环性能，而没有未镀覆现象并且加工性能、机械性能和外观没有劣化。
[0012][相关技术文献][0013][专利文献][0014]KR专利未经审查申请No.2013
‑
0006551

技术实现思路

[0015]技术问题
[0016]因此，鉴于上述问题而做出本专利技术，并且本专利技术的一个目的是提供一种在使用具有降低的毒性的无铬蚀刻剂的电镀工艺中具有优异的热循环性能、镀层粘合力和外观，同时具有等于或优于常规热塑性树脂组合物的机械性能的热塑性树脂组合物；制备该热塑性树脂组合物的方法；包含该热塑性树脂组合物的模制品；和制造所述模制品的方法。
[0017]上述目的和其它目的可以通过下面描述的本公开内容实现。
[0018]技术方案
[0019]根据本专利技术的一个方面，提供一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物包含：17重量％至49重量％的基体树脂，该基体树脂包含重量比为1:1.5至1:4的包含平均粒径为0.05μm至0.2μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物(A
‑
1)，和包含平均粒径大于0.2μm且小于或等于0.7μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物(A
‑
2)；和51重量％至83重量％的重均分子量为50,000g/mol至200,000g/mol的芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物共聚物(B)。
[0020]根据本专利技术的另一方面，提供一种制备热塑性树脂组合物的方法，该方法包括捏合和挤出17重量％至49重量％的基体树脂和51重量％至83重量％的重均分子量为50,000g/mol至200,000g/mol的芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物共聚物(B)，所述基体树脂包含重量比为1:1.5至1:4的包含平均粒径为0.05μm至0.2μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物(A
‑
1)，和包含平均粒径大于0.2μm且小于或等于0.7μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物(A
‑
2)。
[0021]根据本专利技术的又一方面，提供一种包含本专利技术的热塑性树脂组合物的模制品。
[0022]根据本专利技术的再一方面，提供一种制造模制品的方法，该方法包括：通过注塑所述热塑性树脂组合物来得到注塑制品；使用无铬蚀刻剂蚀刻所述注塑制品；和电镀蚀刻后的注塑制品。
[0023]有益效果
[0024]根据本专利技术，可以提供一种在使用具有降低的毒性的无铬蚀刻剂的电镀工艺中具有优异的热循环性能、镀层粘合力和外观，同时具有等于或优于常规热塑性树脂组合物的机械性能的热塑性树脂组合物；制备该热塑性树脂组合物的方法；包含该热塑性树脂组合物的模制品；和制造所述模制品的方法。
具体实施方式
[0025]下文中，将详细描述根据本专利技术的热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法、包含该热塑性树脂组合物的模制品和制造所述模制品的方法。
[0026]本专利技术人确认，当将具有特定重均分子量的芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物共聚物与各自包含不同平均粒径的橡胶粒子的两种类型的ASA树脂(其中，这两种类型的ASA树脂以特定的重量比制备)混合并且对混合物进行具有降低的毒性的电镀工艺时，镀层粘合力和热循环性能大大改善，而没有机械性能的劣化和未镀覆。基于这些发现，进行了进
一步的研究以完成本专利技术。
[0027]在本专利技术中，具有降低的毒性的电镀工艺指包括使用无铬蚀刻剂进行蚀刻的步骤的电镀工艺。
[0028]在本专利技术中，术语“无铬”指没有将含铬组分有意地加入到蚀刻剂中。
[0029]本专利技术的热塑性树脂组合物包含：17重量％至49重量％的基体树脂，该基体树脂包含重量比为1:1.5至1:4的包含平均粒径为0.05μm至0.2μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物(A
‑
1)，和包含平均粒径大于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热塑性树脂组合物，包含：17重量％至49重量％的基体树脂，该基体树脂包含重量比为1:1.5至1:4的包含平均粒径为0.05μm至0.2μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物A
‑
1，和包含平均粒径大于0.2μm且小于或等于0.7μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物A
‑
2；和51重量％至83重量％的重均分子量为50,000g/mol至200,000g/mol的芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物共聚物B。2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂组合物是用于无铬蚀刻剂的热塑性树脂组合物。3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物A
‑
1和所述丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物A
‑
2中各自的丙烯酸烷基酯橡胶独立地具有具有1至10个碳原子的烷基。4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物A
‑
1和所述丙烯酸烷基酯
‑
芳香族乙烯基化合物
‑
乙烯基氰化合物接枝共聚物A
‑
2各自独立地包含20重量％至80重量％的丙烯酸烷基酯橡胶、10重量％...

【专利技术属性】
技术研发人员：李周炯，韩世镇，姜秉逸，金成均，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：