本发明专利技术公开了一种用于铜箔生产的测厚装置，包括外侧缠绕有铜箔的绕轴，绕轴前后两端均固定设置有固定轴，所述固定轴外侧转动连接有第一转动板，所述第一转动板远离固定轴的一端设置有第二转动板，所述第一转动板和第二转动板之间滑动设置有滑板，所述绕轴外侧设置有与缠绕在绕轴外侧的铜箔相接触的压轴；当铜箔某一段较厚时，缠绕在绕轴上其外径变化较快，使得压轴向外移动的速度增大，从而使得连接轴向左的分运动速度增加，此时连接轴的实际运行轨迹会向着斜上方偏移，同理，当铜箔的厚度较小时，连接轴的实际运行轨迹会向着斜下方偏移，通过此机构可以方便快速地检测出铜箔的厚度，从而便于后期对铜箔进行进一步操作。从而便于后期对铜箔进行进一步操作。从而便于后期对铜箔进行进一步操作。
【技术实现步骤摘要】
一种用于铜箔生产的测厚装置
[0001]本专利技术涉及铜箔侧厚
，特别涉及一种用于铜箔生产的测厚装置。
技术介绍
[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
[0003]中国专利技术专利CN108036754A公开了一种铜箔测厚机，其包括机架，机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统：输送机构水平设置于机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构设置于输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正：上测厚机构设置于输送机构上方且位于整板机构的一侧，下测厚机构对应设置于输送机构下方，上测厚机构和下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度：计算机控制系统连接于上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。本专利技术具有设计合理，安全性好，自动化程度高，测量方便快捷等优点。
[0004]但是该设备针对铜箔生产过程中不能够实时监测铜箔本身的厚度，铜箔在绕卷的过程中如果不对铜箔自身的厚度的进行实时检测，会导致最后缠绕成卷的铜箔厚度不一，并且不能够为工作人员所发现，从而不能够及时处理，依次，会导致后期制作的电路板质量下降，从而不便于使用。
[0005]因此，有必要提供一种用于铜箔生产的测厚装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种用于铜箔生产的测厚装置，以解决上述
技术介绍
中现有的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于铜箔生产的测厚装置，包括外侧缠绕有铜箔的绕轴，绕轴前后两端均固定设置有固定轴，所述固定轴外侧转动连接有第一转动板，所述第一转动板远离固定轴的一端设置有第二转动板，所述第一转动板和第二转动板之间滑动设置有滑板，所述绕轴外侧设置有与缠绕在绕轴外侧的铜箔相接触的压轴，所述压轴前后两侧均固定连接有连接轴，所述连接轴靠近滑板的一端与滑板转动连接，所述第二转动板底端设置有支杆，固定轴和支杆之间设置有用于驱动支杆转动的齿轮组，所述连接轴外侧设置有导向板，所述导向板靠近连接轴一侧设置有与连接轴运动轨迹相契合的导向槽，所述连接轴远离压轴的一端设置于压槽内部。
[0008]具体使用时，当第一转动板绕着固定轴稳定向下转动，此时压轴可以稳定向上转动，此时压轴存在两个方向的运动，一个是受到铜箔的挤压水平向左运动，另一个是通过第一转动板带动支杆顺时针转动，这两个分运动形成压轴的实际运动轨迹，而此运动轨迹与导向板上的导向槽相契合为斜向上的弧形轨迹，当铜箔的厚度较厚时，此时铜箔缠绕在绕轴上直径增加速度增快，使得压轴向左移动的速度增快，从而使得压轴会逐渐靠近导向板
顶壁，而当铜箔的厚度较小时，铜箔缠绕在绕轴上直径增加速度降低，使得压轴向左移动的速度降低，从而使得压轴会逐渐靠近导向板底壁上，此结构通过压轴与导向板顶壁和底壁的接触，可以观察出铜箔的厚与薄。
[0009]作为本专利技术的进一步方案，所述绕轴两端均设置有立柱，所述固定轴贯穿立柱并与立柱转动连接，所述第一转动板设置于绕轴和立柱之间。
[0010]具体使用时，立柱有利于对绕轴进行支撑。
[0011]作为本专利技术的进一步方案，所述固定轴位于第一转动板两侧均设置有定位环，所述定位环与固定轴相固定。
[0012]具体使用时，定位环有利于对第一转动板进行定位，从而避免第一转动板发生偏移。
[0013]作为本专利技术的进一步方案，所述第一转动板内部开设有与滑板相配合的条形槽，所述第二转动板内部设置为空腔，所述空腔内部设置有弹簧，所述弹簧设置于滑板和第二转动板之间。
[0014]具体使用时，通过在滑板和第二转动板之间设置有弹簧，通过弹簧对滑板的拉力使得压轴可以稳定压合在绕轴外侧的铜箔上，一方面可以使得铜箔紧密缠绕在绕轴外侧，另一方面通过压轴克服弹簧的拉力带动滑板向外侧运动。
[0015]作为本专利技术的进一步方案，所述齿轮组包括设置于固定轴外侧并与固定轴相固定的主动齿轮，所述主动齿轮底端啮合设置有从动齿轮，所述从动齿轮内侧设置有横轴，所述横轴贯穿从动齿轮并与从动齿轮固定连接，所述横轴一端与立柱转动连接，所述支杆与横轴相固定。
[0016]具体使用时，固定轴转动可以带动其外侧的主动齿轮转动，通过主动齿轮与从动齿轮的啮合可以带动从动齿轮转动，通过从动齿轮可以带动支杆转动，而支杆置于第二转动板底部可以对第二转动板进行支撑，从而可以避免第一转动板、第二转动板和滑板向下转动，这里通过从动齿轮的转动可以带动支杆缓慢向下转动，从而使得第一转动板绕着固定轴稳定向下转动。
[0017]作为本专利技术的进一步方案，所述导向板底端固定连接有连接板，所述连接板与立柱相固定。
[0018]具体使用时，连接板有利于固定导向板。
[0019]作为本专利技术的进一步方案，所述导向槽靠近绕轴一侧的内壁上设置有第一压力传感器，导向槽内部远离绕轴的侧壁上设置有第二压力传感器，所述立柱前侧设置有单片机，所述第一压力传感器和第二压力传感器均与单片机电性连接。
[0020]具体使用时，当连接轴向上偏移与第一压力传感器接触时，第一压力传感器将压力的模拟信号输送至单片机处，通过单片机可以对模拟信号进行处理并对一侧的水泵进行控制，此时一侧的水泵可以吸附颜料并从排料管排出，使得颜料沾染在铜箔一侧上，而当连接轴向下偏移与第二压力传感器接触时，此时通过单片机可以对另一侧的水泵进行控制，从而在铜箔表面上另一侧沾染颜料。
[0021]作为本专利技术的进一步方案，所述压轴和连接轴内部均设置为中空，所述连接轴与压轴相连接，所述压轴外侧设置有贯穿的通孔，所述压轴内部固定设置有排料管，所述排料管顶端与通孔相连通，所述排料管底端与连接轴相连通。
[0022]具体使用时，通过气泵输入端吸入有色颜料，然后通过输出管将颜料输送至连接轴内侧，由于连接轴与排料管相连通，因此颜料可以通过连接轴输送至排料管内部，而排料管与排料孔相连通，因此，输送至排料管内部的颜料可以通过排料孔排出。
[0023]作为本专利技术的进一步方案，所述立柱外侧设置有水泵，所述水泵输出端设置有输入管，所述输入管与连接轴相连通，所述水泵输入端设置有输入管。
[0024]工作原理：将固定轴外接动力设备驱动固定轴转动，从而带动绕轴转动可以对铜箔进行缠绕，随着铜箔不断地缠绕在绕轴外侧，其外侧不断增大，从而可以对压轴造成挤压，有利于带动压轴向外侧运动，压轴可以带动滑板沿着第一转动板向外侧滑动，而通过在滑板和第二转动板之间设置有弹簧，通过弹簧对滑板的拉力使得压轴可以稳定压合在绕轴外侧的铜箔上，一方面可以使得铜箔紧密缠绕在绕轴外侧，另一方面通过压轴克服弹簧的拉力带动滑板向外侧运动，而固定轴转动可以带动其外侧的主动齿轮转动，通过主动齿轮与从动齿轮的啮合可以带动从动齿轮转动，通过从动齿轮可以带动支杆转动，而支杆置于第二转动板底部可以对第二转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于铜箔生产的测厚装置，包括外侧缠绕有铜箔(25)的绕轴(24)，绕轴(24)前后两端均固定设置有固定轴(4)，其特征在于：所述固定轴(4)外侧转动连接有第一转动板(5)，所述第一转动板(5)远离固定轴(4)的一端设置有第二转动板(8)，所述第一转动板(5)和第二转动板(8)之间滑动设置有滑板(6)，所述绕轴(24)外侧设置有与缠绕在绕轴(24)外侧的铜箔(25)相接触的压轴(13)，所述压轴(13)前后两侧均固定连接有连接轴(17)，所述连接轴(17)靠近滑板(6)的一端与滑板(6)转动连接，所述第二转动板(8)底端设置有支杆(7)，固定轴(4)和支杆(7)之间设置有用于驱动支杆(7)转动的齿轮组，所述连接轴(17)外侧设置有导向板(14)，所述导向板(14)靠近连接轴(17)一侧设置有与连接轴(17)运动轨迹相契合的导向槽(20)，所述连接轴(17)远离压轴(13)的一端设置于压槽内部。2.根据权利要求1所述的一种用于铜箔生产的测厚装置，其特征在于：所述绕轴(24)两端均设置有立柱(19)，所述固定轴(4)贯穿立柱(19)并与立柱(19)转动连接，所述第一转动板(5)设置于绕轴(24)和立柱(19)之间。3.根据权利要求1所述的一种用于铜箔生产的测厚装置，其特征在于：所述固定轴(4)位于第一转动板(5)两侧均设置有定位环(21)，所述定位环(21)与固定轴(4)相固定。4.根据权利要求1所述的一种用于铜箔生产的测厚装置，其特征在于：所述第一转动板(5)内部开设有与滑板(6)相配合的条形槽，所述第二转动板(8)内部设置为空腔，所述空腔内部设置有弹簧(22)，所述弹簧(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：李衔洋，王永勤，谢长江，龙建国，于洪宾，
申请(专利权)人：江西铜博科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。