【技术实现步骤摘要】
一种5G高频微波覆铜板连续打包装置及使用方法
[0001]本专利技术属于覆铜板制造
，具体涉及一种5G高频微波覆铜板连续打包装置及使用方法。
技术介绍
[0002]覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，现有的覆铜板生产中针对覆铜板含浸过程中，无法保证其固化成型的质量，容易出现损坏和残次品，导致覆铜板生产的性能和品质不好；随着5G的商用，对所需的电子材料和电子元器件等提出了具有高频，高速，大容量存储及信号传输功能的要求。因此开发高频高速印制电路板及高频高速覆铜板材料已成为中国覆铜板行业内共同关注的重大课题。
[0003]公开号为CN...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5G高频微波覆铜板连续打包装置，其特征在于：包括材料分捡装置(A)、材料输分装置B，所述材料分捡装置(A)左部与材料输分装置B固定连接；所述材料分捡装置(A)包括材料分捡盘(A1)、材料分捡部件(A2)，所述材料分捡部件(A2)设于材料分捡盘(A1)上方。2.根据权利要求1所述的一种5G高频微波覆铜板连续打包装置，其特征在于：所述材料分捡盘(A1)包括分捡盘体(A11)、盘体旋转轴、盘体电机(A12)和盘体联动带(A123)，所述盘体旋转轴设于分捡盘体(A11)下方，且盘体旋转轴顶端与分捡盘体(A11)中心连接，所述盘体旋转轴底端与盘体联动带(A123)后端传动连接，所述盘体联动带(A123)前端与盘体电机(A12)左端传动连接。3.根据权利要求1所述的一种5G高频微波覆铜板连续打包装置，其特征在于：所述材料分捡部件(A2)包括上料组件(A21)、第一材料打包构件(A22)、第二材料打包构件(A23)和第三材料打包构件(A24)，所述上料组件(A21)设于第一材料打包构件(A22)右侧，所述第二材料打包构件(A23)设于第一材料打包构件(A22)左侧，所述第三材料打包构件(A24)设于第二材料打包构件(A23)左侧。4.根据权利要求3所述的一种5G高频微波覆铜板连续打包装置，其特征在于：所述上料组件(A21)包括上料底座(A211)、上料滑动块(A212)、上料旋转头(A213)和上料吸头(A214)，所述上料底座(A211)外部设于上料滑动块(A212)上段内侧，所述上料旋转头(A213)安装于上料滑动块(A212)底部，所述上料吸头(A214)顶部与上料旋转头(A213)滑动连接。5.根据权利要求3所述的一种5G高频微波覆铜板连续打包装置，其特征在于：所述第一材料打包构件(A22)包括第一打包底座(A221)、第一打包竖向滑动件(A222)、第一打包横向滑动件(A223)和横向夹持夹具(A224)，所述第一打包底座(A221)顶端与第一打包竖向滑动件(A222)底端固定连接，所述第一打包横向滑动件(A223)后端与第一打包竖向滑动件(A222)前端连接，所述一打包横向滑动件(A223)底端与横向夹持夹具(A224)顶端活动连接；使用方法使用方法使用方法所述第一打包竖向滑动件(A222)包括第一滑动块(A2221)、第一滑动轴(A2222)，所述第一滑动轴(A2222)安装于第一滑动块(A2221)上部。6.根据权利要求4所述的一种5G高频微波覆铜板连续打包装置，其特征在于：所述材料输分装置B包括分料机构(B1)、输送机构(B2)、夹料机构(B3)和送料机构(B4)，所述分料机构(B1)后端与输送机构(B2)前端固定连接，所述送料机构(B4)设于夹料机构(B3)上方，所述输送机构(B2)包括第一输送带(B21)、第二输送带(B22)，所述夹料机构(B3)和送料机构(B4)均设有两组，第一输送带(B21)、第二输送带(B22)尾端分别与一组夹料机构(B3)连接首端连接；。7.根据权利要求5所述的一种5G高频微波覆铜板连续打包装置，其特征在于：所述分料机构(B1)包括分料底座(B11)、分料机座(B12)、分料机架(B13)，所述分料底座(B11)顶部与分料机座(...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑传明，
申请(专利权)人：重庆永玖志兆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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