一种柔性板封装的光模块及其封装方法技术

一种柔性板封装的光模块及其封装方法，该光模块包括至少一个柔性封装组件，其包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、光器件、光纤以及光纤接头，第一和第二柔性衬底的相对面通过胶水粘接在一起，光器件及与光器件相连的光纤被包夹在第一和第二柔性衬底的粘胶面之间，光纤的延伸到第一和第二柔性衬底的外部的部分与光纤接头相连。此封装结构提高了光器件的密封性，并且两个衬底的两相对面进行胶粘的结构产生了足够的粘接强度，确保了封装组件的可靠性，同时还能实现其良好的外观。本发明专利技术优化了光器件的封装形式，并改善了光模块的封装工艺，其制作工艺简单，成本低，还可以使光模块具有好的柔性，重量更轻，安装更为灵活。安装更为灵活。安装更为灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性板封装的光模块及其封装方法


[0001]本专利技术涉及光模块封装技术，特别是一种柔性板封装的光模块及其封装方法。

技术介绍

[0002]光器件/光模块在数据中心和电信领域都有长期广泛的应用。目前光器件/光模块的封装形式主要包括：独立器件、模块盒和机架。如何改进光模块封装结构，提高封装可靠性，使制作工艺更简单，降低制作成本，使封装轻薄化，安装更灵活，更好地适应于无源器件等各种光器件的封装，是现有的光模块封装技术所面临的问题。
[0003]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于克服上述
技术介绍
的缺陷，提供一种柔性板封装的光模块及其封装方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种柔性板封装的光模块，包括至少一个柔性封装组件，所述柔性封装组件包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、光器件、光纤以及光纤接头，所述第一柔性衬底的一个面和所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性板封装的光模块，其特征在于，包括至少一个柔性封装组件，所述柔性封装组件包括第一柔性衬底、第二柔性衬底、光器件、光纤以及光纤接头，所述第一柔性衬底的一个面和所述第二柔性衬底的一个面通过胶水粘接在一起，所述光器件以及与所述光器件相连的所述光纤被包夹在所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底的粘胶面之间，所述光纤的延伸到所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底的外部的部分与所述光纤接头相连。2.如权利要求1所述的柔性板封装的光模块，其特征在于，所述第一柔性衬底和/或所述第二柔性衬底为聚酰亚胺。3.如权利要求1或2所述的柔性板封装的光模块，其特征在于，所述第一柔性衬底和/或所述第二柔性衬底上预先形成有用于安置所述光器件的卡槽，所述光器件的至少一部分定位在所述卡槽中，通过所述卡槽减小所述光器件在所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间引起的空隙。4.如权利要求3所述的柔性板封装的光模块，其特征在于，所述卡槽内填充胶水以固定所述光器件。5.如权利要求1至4任一项所述的柔性板封装的光模块，其特征在于，所述光器件包括分路器、耦合器、衰减器、波分复用器、环形器、隔离器中的任一种或其组合。6.如权利要求1至5任一项所述的柔性板封装的光模块，其特征在于，包括叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄舒，侯丹，张凯波，
申请(专利权)人：深圳太辰光通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：