【技术实现步骤摘要】
一种新型热管式液冷冷板
[0001]本专利技术涉及芯片散热
,具体为一种新型热管式液冷冷板。
技术介绍
[0002]目前主流的芯片设计迭代更新快,日趋多核心,高频率。对散热设计的要求越来越苛刻,高TDP(Thermal Design Power),高热流密度,更低的温度控制要求如同三座大山,压在散热设计者的头上,以Intel最新一代CPU,Eagle Stream为例,TDP为350W,但CPU表面温度要求控制在不高于55℃,使用传统风冷散热,显然已经无解。并且随着中国及世界发布碳排放及碳中和的相关政策,数据中心被要求节能,要求控制电能使用效率(Power UsageEffectiveness),需要更低的PUE,必须减少使用传统制冷效率低的设备,比如空调,制冷机组,风扇等机械转能设备。各个地方最新都出台新建机房PUE标准,比如上海地区PUE指标不能高于1.3,水是自然环境中能找到的最好的传热介质,正常自然界中能获得的水的温度一般不会超过40℃。根据能量守恒定律,我们以40℃进水温度来设计冷板,1LPM流量的水经过两颗 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型热管式液冷冷板,包括底座蒸发腔(1),其特征在于:所述底座蒸发腔(1)的上表面固定连接有多个翅片(3),最前方的所述翅片(3)的前表面固定连接有多个热管(7),所述热管(7)的后端贯穿多个所述翅片(3),且与所述底座蒸发腔(1)相连通,所述底座蒸发腔(1)的上方设有冷板盖子(4),所述冷板盖子(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:王亚君,赵建国,
申请(专利权)人:上海热普电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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