一种低阻值贴片电阻的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种低阻值贴片电阻的生产工艺，其首先将陶瓷基板堆叠码放并有序输送，进行背面导体印刷后翻转，再次进行正面导体印刷，而后干燥烧结；而后印刷一次保护层并干燥烧结，印刷电阻层再次进行干燥烧结，而后进行镭射修整，修整后进行修整状况检测，标记不合格品；本发明专利技术能够实现在同一生产线上实现正面导体和背面导体的印刷，优化了加工工序，降低了工艺操作难度和设备整体的占地面积；通过设置图像传感器和标记单元，在完成镭射修整后，进行实施的检测并对检测出的不合格电阻进行实时的标记，大大降低了后续进行不合格电阻剔除工序时的难度，提高了整体的生产效率。提高了整体的生产效率。提高了整体的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻值贴片电阻的生产工艺


[0001]本专利技术涉及电子元件制造领域，具体是一种低阻值贴片电阻的生产工艺。

技术介绍

[0002]贴片电阻又称片式固定电阻器，是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在陶瓷基板上制成的电阻器，它具有耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小等优点，其常应用于自动化设备、高端极端机、通信设备及高科技多媒体电子设备上
[0003]现有的低阻值贴片的生产工艺包括：准备陶瓷基板、背导体印刷、正导体印刷、电阻层印刷、一次玻璃保护、镭射修整、二次玻璃保护、阻值码字印刷、折条、端面真空溅镀、折粒、电镀、磁性筛选和阻值检测等步骤。现有的低阻值贴片的生产工艺其在进行背导体印刷和正导体印刷操作时，普遍采用两条独立的生产线进行，在完成一面印刷后进行干燥，而后在方面并防止与另一条生产线上，导致设备占地面积大，且整体的操作麻烦；在对电阻进行镭射修整后，不能对修正的残次品进行集中的检测标记，给后续的残次品剔除工序带来较大的工作难度，降低了整体的生产效率；因此有必要提出改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种低阻值贴片电阻的生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种低阻值贴片电阻的生产工艺，包括下列步骤：
[0007]步骤一：将陶瓷基板堆叠码放并有序输送，进行背面导体印刷后翻转，再次进行正面导体印刷，而后干燥烧结；
[0008]步骤二：印刷一次保护层并干燥烧结，印刷电阻层再次进行干燥烧结，在陶瓷基板上形成电阻体，对电阻体进行镭射修整，修整后进行修整状况检测，根据检测结果进行对应标记；
[0009]步骤三：印刷二次保护层并干燥烧结，再印刷阻值码，干燥烧结后得到电阻主体；
[0010]步骤四：对电阻主体折条后分隔码放，再进行端面真空溅镀，干燥后进行折粒。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：首先将堆叠码放的陶瓷基板连续等间隔的送入背面导体印刷位，而后进行背面导体印刷；再将陶瓷基板进行输送至正面导体印刷位，并在输送过程中翻转，而后进行正面导体印刷；
[0012]通过印刷机构实现对导体的印刷，所述印刷机构包括电动滑轨，所述电动滑轨的内壁滑动连接有基板固定件，所述基板固定件包括两个侧边固定板，两个所述侧边固定板的一侧均开设有侧边槽，两个所述侧边固定板之间滑动连接端部封闭板，所述端部封闭板的一侧开设有端部槽，所述端部封闭板顶部的两侧均固定连接有活动块，两个所述侧边固定板的顶部均固定连接有固定块；
[0013]所述电动滑轨内壁的两侧均滑动连接有滑动块，其中一个所述滑动块与其中一个侧边固定板的一侧转动连接，另一个所述滑动块的内部嵌设有翻转电机，所述翻转电机的输出端与另一个侧边固定板的一侧固定连接；
[0014]所述电动滑轨的中部沿陶瓷基板的输送方向依次设置有背面印刷机和正面导体印刷机；所述电动滑轨的一端固定连接有转换输送架，所述转换输送架内壁的两侧均开设有导引槽，所述电动滑轨与转换输送架的连接位置还设置有用于将陶瓷基板从基板固定件推送至转换输送架内壁的推送机构，所述推送机构包括推送电机，所述推送电机的输出端固定连接有推送板，推送电机驱动推送板转动，且推送板的长度满足当其转动带最高位置时，顶部高度大于基板固定件所在平面。
[0015]7.作为本专利技术进一步的方案：其修整状况检测的方式包括下列步骤：
[0016]步骤一：在完成修整后，对陶瓷基板继续进行输送至检测位；
[0017]步骤二；通过图像识别对完成修整的电阻体进行检测；
[0018]步骤三:根据图像识别的检测结果在不合格的电阻体上打上标记。
[0019]通过修整机构实现对陶瓷基板上的电阻体进行修整和检测，
[0020]所述修整机构包括支撑架，所述支撑架的内壁固定连接有输送导轨，所述支撑架的顶部固定连接有防护箱，所述防护箱内壁的一侧固定安装有镭射切割机，所述防护箱内壁的中部固定安装有图像传感器，所述防护箱内壁的另一侧固定安装有标记单元，所述标记单元包括升降气缸，所述升降气缸的输出端固定连接有标记罩板，所述标记罩板内壁的中部固定连接有分隔板，所述分隔板的顶部与标记罩板内壁的顶部之间围合构成颜料存放腔，所述分隔板的底部固定连接有对接板，所述对接板的底部开设有若干个等距分布的安装槽，若干个所述安装槽的内壁均固定连接有标记喷头。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述电阻主体折条后分隔码放方式为：
[0022]步骤一：对折条后的电阻主体进行缓慢输送，并通过振动使其分散
[0023]步骤二：对折条后的电阻主体进行有序的承接并逐个分隔输送；
[0024]步骤三：对分隔输送出的电阻主体进行等批量的排布码放并限位固定。。
[0025]通过折条机进行电阻主体的折条操作，通过承接机构对折条后的电阻主体进行的承接；
[0026]所述承接机构包括折条输送架，所述折条输送架的内壁转动连接有折条输送带，所述折条输送带的带面上开设有若干个等距分布的折条收纳槽，若干个所述折条收纳槽的内壁均设置为弧形底面，所述折条输送架的一端固定连接有分散板，所述分散板的底部固定连接有振动器，所述分散板的一端与折条机的输出端对应设置；
[0027]所述折条输送架带的输出端固定设有码放辅助单元，所述码放辅助单元包括码放箱，所述码放箱顶部的两端均开设有进料口，所述码放箱的两侧均开设有通口，所述码放箱顶部的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内壁与进料斗的底部滑动连接，所述进料斗的底部出口与进料口大小形状对应一致，所述进料口的形状与折条后的电阻主体的形状一致；所述码放箱的内壁的中部固定连接有限位板，通过限位板将码放箱的内壁分隔为两个相同大小的放置腔，两个所述放置腔的顶部分别与两个进料口的底部对应设置，两个所述放置腔内壁的两端均固定连接有若干个等距分布的限位突出片。
[0028]作为本专利技术进一步的方案：在进行磁性筛选步骤前，对标记的不合格品进行剔除，
剔除的方法为：
[0029]步骤一：将电阻分散摊平并缓慢进行输送：
[0030]步骤二：在输送路径的前段上，通过人工将带有标记的的电阻剔除；
[0031]步骤三：在输送路径的中段对电阻进行图像检测识别，检验不合格品的剔除效果。
[0032]对折条后的电阻主体进行排布码放的方式为；
[0033]步骤一：通过导引件对输送出的电阻主体进行导引；
[0034]步骤二：通过调节导引件的位置使得输送出的电阻存放于不同的存储位；
[0035]步骤三：通过在存储位设置阻隔使得电阻主体的方向姿态以及间距一致
[0036]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术一种低阻值贴片电阻的生产工艺，通过在完成背面导体印刷后带动陶瓷基板翻转，使得本工艺能够实现在同一生产线上实现正面导体和背面导体的印刷，优化了加工工序，降低了工艺操作难度和设备整体的占地面积；通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻值贴片电阻的生产工艺,其特征在于，包括下列步骤：步骤一：将陶瓷基板堆叠码放并有序输送，进行背面导体印刷后翻转，再次进行正面导体印刷，而后干燥烧结；步骤二：印刷一次保护层并干燥烧结，印刷电阻层再次进行干燥烧结，在陶瓷基板上形成电阻体，对电阻体进行镭射修整，修整后进行修整状况检测，根据检测结果进行对应标记；步骤三：印刷二次保护层并干燥烧结，再印刷阻值码，干燥烧结后得到电阻主体；步骤四：对电阻主体折条后分隔码放，再进行端面真空溅镀，干燥后进行折粒；步骤五：进行Ni、Sn电镀，干燥后进行磁性筛选和阻值测试，得到电阻成品。2.根据权利要求1所述的一种低阻值贴片电阻的生产工艺，其特征在于，导体印刷方式为：首先将堆叠码放的陶瓷基板连续等间隔的送入背面导体印刷位，而后进行背面导体印刷；再将陶瓷基板进行输送至正面导体印刷位，并在输送过程中翻转，而后进行正面导体印刷。3.根据权利要求1所述的一种低阻值贴片电阻的生产工艺，其特征在于，其修整状况检测的方式包括下列步骤：步骤一：在完成修整后，对陶瓷基板继续进行输送至检测位；步骤二；通过图像识别对...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海生，陈庆良，魏效振，
申请(专利权)人：安徽省富捷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：