一种太阳能组件制造技术

本发明专利技术公开一种太阳组件，包括依次设置的前膜、第一胶膜、光伏芯片串、第二胶膜、背膜；所述光伏芯片串包括：多个串联的光伏芯片，光伏芯片正面设有第一导电膜，光伏芯片背面设有第二导电膜；第一导电膜和第二导电膜根据光伏芯片数量划分成多个独立导电区；相邻的独立导电区之间设有间隙；所述第一导电膜和第二导电膜均包括：依次垒叠的柔性基板、粘接胶膜、多个导电网；所述导电网与光伏芯片电连接；每个独立导电区内设有一个导电网。本发明专利技术设计的太阳能组件结构，使太阳能电池片正面背面均具有一层不易断裂的导电层，导电层具有多个独立导电区域，当太阳能组件发生破裂时，组件不会出现导电性能衰减严重的问题。电性能衰减严重的问题。电性能衰减严重的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种太阳能组件


[0001]本专利技术属于光伏
，具体涉及一种降低隐裂破片导致衰减的太阳能组件。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有晶体硅太阳能电池片多由几条竖向的粗主栅线和多条副栅线组成，副栅线用于收集电流并连接主栅线，主栅线用于汇集电流，并用于后期同焊带焊接。图2为十二片切割片的串联结构，使用的是传统的焊接方案，每片的上表面通过焊带和相邻一片的下面连接，从而实现串联结构。
[0003]这种方式的缺陷是，焊带是唯一的汇流路径，当切割片某一个区域发生破裂，其左侧和右侧同焊带没有直接连接时，这个区域电流就无法被收集，图3为一片发生破裂的太阳能组件，黑色区域由于破裂导致和焊带无连接而无法工作。
[0004]由于现有的晶体硅太阳能比较容易发生破碎，一般都是通过玻璃封装的方式对其加以保护，但是一些应用于背包，折叠包之类的领域多使用PCB加PET这样结构来封装，这些封装材料没有玻璃这样的强度，因此在使用时比较容易使太阳能电池片产生隐裂破片，从而出现快速衰减，对产品实际使用效果产生很大影响，因此特别需要一种技术方案来解决这种隐裂破本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种太阳组件，其特征在于：包括依次设置的前膜、第一胶膜、光伏芯片串、第二胶膜、背膜；所述光伏芯片串包括：多个串联的光伏芯片，光伏芯片正面设有第一导电膜，光伏芯片背面设有第二导电膜；第一导电膜和第二导电膜根据光伏芯片数量划分成多个独立导电区；相邻的独立导电区之间设有间隙；所述第一导电膜和第二导电膜均包括：依次垒叠的柔性基板、粘接胶膜、多个导电网；所述导电网与光伏芯片电连接；每个独立导电区内设有一个导电网。2.根据权利要求1所述的太阳组件，其特征在于：相邻的独立导电区之间的间隙处的柔性基板上设有开口。3.根据权利要求2所述的太阳组件，其特征在于：同一间隙处，第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱旭东，桂裕鹏，
申请(专利权)人：湖北美格新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：