【技术实现步骤摘要】
用于电设备的电子器件围封装置和电设备
[0001]本专利技术涉及用于诸如工业应用(例如用于工作机器和海上应用)的电驱动设备的电设备内的电子部件和电气部件的围封件的领域,并且更特别地涉及用于电设备的电子器件围封装置以及电设备。
技术介绍
[0002]电设备(例如电驱动设备)被广泛用于工业应用,例如用于向各种公共和工业应用提供电力和能量以及控制该电力和能量,以及用于驱动和控制各种公共和工业应用。这些应用包括用于运输车辆发动机的设备、不同的工艺和制造技术设备、能源工业中的设备以及工业电驱动器。电驱动设备也可以称为电力电子设备,因为它们通常包括多个电力电子部件。
[0003]在诸如固定式和移动式电驱动设备的电设备内,工业电驱动器被用于各种应用,例如用于运输车辆发动机、不同的工艺和制造技术设备以及用于能源工业中。关于运输设备,电驱动器可以用于例如地下铁路服务或运输服务。例如,在工艺和制造技术中,电驱动器可以用于例如输送机、搅拌机或造纸机中。例如,在能源工业中,电驱动器可以用于风力发电工业的涡轮机或太阳能发电工业。移动式电驱动设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电设备(4),(5),(6)的电子器件围封装置,所述电设备(4),(5),(6)包括一个或更多个电路板(15)以及装配在所述一个或更多个电路板(15)上的电子部件(16),(17),其中,所述电子器件围封装置包括:
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电子器件围封盖(60);以及
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至少一个体积元件部(2),(3),(25),(35),其布置在所述电子器件围封盖(60)与具有所述电子部件(16),(17)的所述一个或更多个电路板(15)之间的空间中。2.根据权利要求1所述的电子器件围封装置,其中,所述至少一个体积元件部(2),(25)包括至少一个泡状结构片(2),(25),所述至少一个泡状结构片(2),(25)具有片框架(20),(26),其中,一个或更多个泡(21),(22),(27),(28)布置在所述片框架(20),(26)内。3.根据权利要求1或2所述的电子器件围封装置,其中,所述至少一个体积元件部(3),(35)包括至少一个枕状结构片(30),(35),所述至少一个枕状结构片(30),(35)具有至少部分中空的结构,所述至少部分中空的结构包括布置在所述至少一个枕状结构片(30),(35)内的一个或更多个枕(31)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件围封装置,其中,所述至少一个体积元件部(2),(3),(25),(35)包括一个或更多个泡状结构片(2),(25)以及/或者一个或更多个枕状结构片(30),(35),所述片(2),(25),(30),(35)被切割成特定尺寸以适配在所述电子器件围封盖(60)与具有所述电子部件(16),(17)的所述一个或更多个电路板(15)之间的空间中。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件围封装置,其中,所述至少一个体积元件部(2),(3),(25),(35)包括一个或更多个泡状结构片(2),(25)以及/或者一个或更多个枕状结构片(30),(35),所述片(2),(25),(30),(35)被填充、卷起或弯曲以适配在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:汉娜,
申请(专利权)人:ABB瑞士股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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