阵列基板及其制作方法技术

技术编号:31079423 阅读:27 留言:0更新日期:2021-12-01 11:39
一种阵列基板及其制作方法,包括:衬底基板(101);晶体管(102),位于衬底基板(101)之上,晶体管(102)包括有源层(1021),有源层(1021)的材料为半导体材料;像素电极(103),与有源层(1021)同层设置,像素电极(103)在衬底基板(101)上的正投影与有源层(1021)的正投影互不交叠,且像素电极(103)的材料为导体化的半导体材料;第一无机钝化层(104),位于像素电极(103)背离衬底基板(101)的一侧;第二无机钝化层(105),位于第一无机钝化层(104)背离衬底基板(101)的一侧,第二无机钝化层(105)的至少部分区域与第一无机钝化层(104)直接接触。部分区域与第一无机钝化层(104)直接接触。部分区域与第一无机钝化层(104)直接接触。部分区域与第一无机钝化层(104)直接接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:贺家煜宁策李正亮姚念琦黄杰刘雪胡合合
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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