聚酰亚胺薄膜、包含其的柔性金属箔层压板及聚酰亚胺薄膜制备方法技术

本发明专利技术涉及具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜、包含其的柔性金属箔层压板以及具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜的制备方法，本发明专利技术的聚酰亚胺薄膜的特征在于，所述聚酰亚胺薄膜通过对包含第一聚酰亚胺酸的最终聚酰亚胺酸进行酰亚胺化来制备，所述第一聚酰亚胺酸包含衍生自均苯四酸二酐(PMDA)和间甲苯胺(m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺薄膜、包含其的柔性金属箔层压板及聚酰亚胺薄膜制备方法


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺薄膜，更详细地涉及具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜、包含其的柔性金属箔层压板以及具有低介电损失因子(Df)的聚酰亚胺薄膜的制备方法。

技术介绍

[0002]通常，聚酰亚胺(polyimide，PI)是基于硬质芳香族主链和具有非常优异的化学稳定性的酰亚胺环而具有有机材料中最高水平的耐热性、耐药品性、电绝缘性、耐化学性、耐候性的高分子材料。由此制备的聚酰亚胺薄膜作为需要前述特性的电子元件的绝缘材料而备受关注，实际上，电路集成度高且柔性的薄电路板在更广义上被广泛用作柔性金属箔层压板(Flexible Metal Foil Clad Laminate)的绝缘薄膜。
[0003]另一方面，最近随着电子设备中内置各种功能而要求电子设备具有快速计算速度与通信速度，为了满足该要求，正在开发能够以2GHz以上的高频进行高速通信的薄电路板。
[0004]但是，当2GHz以上的高频通信时，存在不可避免地发生通过聚酰亚胺薄膜的介电损失(dielect本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，通过对包含第一聚酰亚胺酸的最终聚酰亚胺酸进行酰亚胺化来制备，所述第一聚酰亚胺酸包含衍生自均苯四酸二酐和间甲苯胺的第一嵌段，所述第一嵌段的平均分子量为20000g/mol以下。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述第一嵌段的重复单元数为5至55的整数。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述均苯四酸二酐与所述间甲苯胺的摩尔比为0.86:1至0.98:1。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述最终聚酰亚胺酸还包含第二聚酰亚胺酸，所述第二聚酰亚胺酸包含衍生自选自联苯四羧酸二酐、氧双邻苯二甲酸酐及二苯甲酮四羧酸二酐中的一种以上的二酐和间甲苯胺的第二嵌段。5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，在所述最终聚酰亚胺酸中，二酐之和与间甲苯胺的摩尔比为0.96:1至0.98:1。6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述最终聚酰亚胺酸的粘度为190000cP至210000cP。7.根据权利要求4所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述第一聚酰亚胺酸和所述第二聚酰亚胺酸的粘度为190000cP至210000c...

【专利技术属性】
技术研发人员：金纪勋，李吉男，崔祯烈，白承烈，赵珉相，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：