基于高弹性部署的电子机架冷却系统技术方案

本文公开了一种用于诸如IT机架或PoD的数据中心的电子机架的冷却系统。该系统包括通过流体冷却回路联接至电子机架的机架歧管的冷却剂分配单元(CDU)。CDU供应分配给IT机架或PoD的冷却流体，并从IT机架或PoD接收返回的温/热流体。该系统还包括增强冷却单元，以接收冷却流体的第一分配部分的第一部分，并通过增强冷却回路，将冷却流体的第一分配部分的第一部分进一步冷却到比供应的冷却流体中的一个更低的温度值。该系统还包括第一外部冷却单元，该第一外部冷却单元通过冷却流体回路连接至CDU，以将冷却流体供应至CDU。该系统还包括空气冷却单元，以接收冷却流体的第二分配部分，并使用冷却流体的第二分配部分来冷却用于IT机架或PoD的气流。该系统布置成五个部分，并且流体和冷却单元在分配回路内在各部分之间共享。共享。共享。

【技术实现步骤摘要】
基于高弹性部署的电子机架冷却系统


[0001]本专利技术的实施方式大致涉及数据中心冷却。更具体地，本专利技术的实施方式涉及用于信息技术(IT)部件的电子机架的基于高弹性部署的冷却系统。

技术介绍

[0002]冷却是计算机系统和数据中心设计中的突出因素。诸如封装在服务器内的高性能处理器的高性能电子部件的数量稳定地增加，从而增加了在服务器的普通操作期间产生和耗散的热量。如果允许服务器运行的环境随时间而温度增高，则数据中心内使用的服务器的可靠性降低。保持适当的热环境对于这些服务器在数据中心中的正常操作以及服务器性能和寿命、能效和成本是至关重要的，尤其在冷却这些高性能服务器的情况下，这需要更有效和高效的冷却解决方案。
[0003]对于IT部件的高密度电子机架，液体冷却已成为用于高功率密度服务器和诸如中央处理单元(CPU)/图形处理单元(GPU)/专用集成电路(ASIC)的电子设备的重要技术。这种冷却系统需要能够向那些部件提供液体分配。对于其它部件或IT设备，它们可继续进行空气冷却。这就意味着机架同时使用空气和液体进行混合冷却，因而仍然需要空气冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于数据中心的电子机架的冷却系统，包括：冷却剂分配单元(CDU)，通过流体冷却回路联接至所述电子机架的机架歧管，所述CDU供应分配至所述机架歧管的冷却流体，以及接收从所述机架歧管返回的温/热流体；增强冷却单元，用于接收所述冷却流体的第一分配部分的第一部分，并进一步将所述冷却流体的所述第一分配部分的所述第一部分冷却至比通过制冷回路供应的冷却流体的温度更低的温度；第一外部冷却单元，通过冷却流体回路连接至所述CDU，以将所述冷却流体供应至所述CDU；以及空气冷却单元，用于接收所述冷却流体的第二分配部分，以及使用所述冷却流体的所述第二分配部分来冷却所述电子机架。2.根据权利要求1所述的冷却系统，还包括：第一三通阀，用于接收供应的冷却流体，并将所述供应的冷却流体分配至所述第一分配部分和所述第二分配部分中；以及第二三通阀，用于接收所述冷却流体的所述第一分配部分，并通过所述流体冷却回路将所述冷却流体的所述第一分配部分的所述第一部分输送至所述增强冷却单元，并将所述冷却流体的所述第一分配部分的第二部分输送至所述机架歧管。3.根据权利要求2所述的冷却系统，其中，所述增强冷却单元将所述冷却流体的所述第一分配部分的进一步冷却的第一部分供应至流体分配回路。4.根据权利要求2所述的冷却系统，还包括冷凝单元，所述冷凝单元通过所述制冷回路连接至所述增强冷却单元。5.根据权利要求2所述的冷却系统，其中，所述增强冷却单元以及所述第一三通阀和所述第二三通阀包括于所述CDU中。6.根据权利要求5所述的冷却系统，其中，所述CDU还包括热交换器和液体泵，所述热交换器在返回的温/热流体和供应的冷却流体之间进行热交换，所述液体泵将供应的冷却流体输送至所述第一三通阀中。7.根据权利要求6所述的冷却系统，其中，所述CDU包括联接至所述增强冷却单元、所述第二三通阀、所述热交换器的多个入口端口和出口端口。8.根据权利要求7所述的冷却系统，其中，所述多个入口端口和所述出口端口包括：将所述增强冷却单元连接至所述机架歧管的第一出口端口，将所述第二三通阀连接至所述机架歧管的第二出口端口，将所述机架歧管连接至所述热交换器的第一入口端口，将所述冷却流体回路连接在所述热交换器与所述第一外部冷却单元之间的第三出口端口和第二入口端口，以及将所述制冷回路连接在所述增强冷却单元与第二外部冷却单元之间的第四出口端口和第三入口端口。9.根据权利要求7所述的冷却系统，其中，所述多个入口端口和所述出口端口包括：将所述增强冷却单元和所述第二三通阀连接至所述机架歧管的第一出口端口，将所述机架歧管连接至所述热交换器的第一入口端口，将所述冷却流体回路连接在所述热交换器与所述第一外部冷却单元之间的第二出口
端口和第二入口端口，以及将所述制冷回路连接在所述增强冷却单元与第二外部冷却单元之间的第三出口端口和第三入口端口。10.一种用于数据中心的电子机架的冷却系统，包括：多个冷却剂分配单元(CDU)，联接至所述电子机架的机架歧管，所述多个CDU包括：第一CDU，供应分配至所述机架歧管的第一冷却流体，以及接收来自所述机架歧管的返回的温/热流体，所述第一CDU包括增强冷却单元，所述增强冷却单元接收所述第一冷却流体的第一分配部分的第一部分，并且通过制冷回路进一步冷却所述第一冷却流体的所述第一分配部分的所述第一部分，以及第二CDU，用于在流体冷却分配回路上供应分配至所述机架歧管的第二冷却流体，并从所述机架歧管接收返回的温/热流体，所述第二CDU包括增强冷却单元，以接收所述第二冷却流体的第一分配部分的第一部分，并通过冷流体分配回路进一步冷却所述第二冷却流体的所述第一分配部分的所述第一部分，以及空气冷却单元，用于接收所述第一冷却流体的第二分配部分和所述第二冷却流体的第二分配部分，并使用所述第一冷却流体的所述第二分配部分和所述第二冷却流体的所述第二分配部分通过气流冷却所述电子机架。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高天翼，
申请(专利权)人：百度美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：