电连接器和电子设备制造技术

本公开是关于一种电连接器和电子设备。电连接器包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材，所述基材包括导电区；复合防腐膜层，所述复合防腐膜层形成于所述基材的表面，所述复合防腐膜层包括金属钛层，所述金属钛层与所述导电区层叠设置。层叠设置。层叠设置。

【技术实现步骤摘要】
电连接器和电子设备


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种电连接器和电子设备。

技术介绍

[0002]当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连连接，从而进一步实现电子设备的对应功能。
[0003]在功能接口在与对端端子插接时，会对导电面进行摩擦，而且由于需要与对端端子进行电连接，导电面需要长期暴露在空气中。所以，对于电连接器而言，提高耐磨性和抗腐蚀性是延长电连接器使用寿命行之有效的方法。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种电连接器和电子设备，以解决相关技术中的不足。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电连接器，包括插接引脚，所述插接引脚包括：
[0006]基材，所述基材包括导电区；
[0007]复合防腐膜层，所述复合防腐膜层形成于所述基材的表面，所述复合防腐膜层包括金属钛层，所述金属钛层与所述导电区层叠设置。
[0008]可选的，所述复合防腐膜层包括：
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材，所述基材包括导电区；复合防腐膜层，所述复合防腐膜层形成于所述基材的表面，所述复合防腐膜层包括金属钛层，所述金属钛层与所述导电区层叠设置。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层包括：打底层，所述打底层形成于所述基材的表面，所述金属钛层形成于所述打底层上与所述导电区层叠设置的表面。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述打底层包括金属镍层或者金属镍化合物层。4.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括：第一金属层，所述第一金属层形成于所述金属钛层的表面。5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述第一金属层包括：金属金、金属金合金、金属铑、金属铑合金、金属银、金属银合金、金属钯、金属钯合金、金属钌、金属钌合金中的至少一种材料。6.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述基材还包括焊接区，所述打底层还形成于所述焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏涛，周建波，张林，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：