电连接器件、终端及电连接器组件制造技术

本公开是关于一种电连接器件、终端及电连接器组件。本公开的电连接器件，包括：至少一个导电端子；防腐蚀镀层，设置于导电端子表面，所述防腐蚀镀层包括依次层叠设置的第一镀层、第二镀层和第三镀层；其中，第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。本公开的设置，可以降低电连接器件的生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
电连接器件、终端及电连接器组件


[0001]本公开涉及表面电镀
，尤其涉及一种电连接器件、终端及电连接器组件。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，手机等终端设备已成为人们日常生活中必不可少的一种电子设备。手机等终端设备的使用场景越来越多，使用环境也越来越复杂，这就对终端的质量要求越来越高。
[0003]终端通过输入/输出(input/output，I/O)设备进行数据传输以及充电送电，通常采用电连接器作为I/O设备。电连接器一般暴露于外部，为了维持数据传输以及充电送电等功能的稳定，需要对电连接器进行防电解腐蚀处理。
[0004]在电连接器表面做防电解腐蚀处理的方式，常采用在电连接器表面镀防腐蚀镀层，防腐蚀镀层采用电镀铑钌+铂金+钯镍组合的防腐蚀镀层结构，但随着铑、铂、钯金属价格持续上涨，性价比优势显著下降，供应链成本压力骤升。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电连接器件、终端及电连接器组件。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电连接器件，包括：至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器件，其特征在于，包括：至少一个导电端子；防腐蚀镀层，设置于所述导电端子表面，所述防腐蚀镀层包括依次层叠设置的第一镀层、第二镀层和第三镀层；其中，所述第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，所述第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。2.根据权利要求1所述的电连接器件，其特征在于，所述第一镀层与所述第二镀层的厚度之比大于等于4；和/或所述第三镀层与所述第二镀层的厚度之比大于等于4。3.根据权利要求2所述的电连接器件，其特征在于，所述第一镀层的厚度大于等于0.4um；所述第二镀层的厚度大于等于0.1um；所述第三镀层的厚度大于等于0.4um。4.根据权利要求2或3所述的电连接器件，其特征在于，所述第二镀层包括以下镀层中的一层或几层：金镀层、金合金镀层、钯镀层、钯合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铂镀层、铂合金镀层、银镀层、银合金镀层、钌镀层、钌合金镀层、钛镀层、钛合金镀层。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏涛，童文杰，周建波，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：