X射线装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:31077942 阅读:78 留言:0更新日期:2021-12-01 11:29
本发明专利技术提供一种X射线装置,其包括感测面板以及设置在感测面板上的软性闪烁体结构。另提供一种X射线装置的制造方法。提供一种X射线装置的制造方法。提供一种X射线装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
X射线装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种X射线装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]X射线装置可通过闪烁体将X射线转换成可见光,再通过感测面板感测可见光来成像。闪烁体可直接形成在感测面板上或是通过接合工艺而形成在感测面板上。在后者的制造方法中,通常会先将闪烁体形成在硬质载板上,然后再将形成有闪烁体的硬质载板贴附至感测面板。由于此种接合工艺属于硬对硬的贴合,因此存在大面积贴合不易以及在贴合面易产生气泡等问题,导致X射线装置的良率低和/或成本高。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种X射线装置及其制造方法,其有助于提升良率或降低成本。
[0004]根据本专利技术的实施例,X射线装置包括感测面板以及软性闪烁体结构。软性闪烁体结构设置在感测面板上。
[0005]根据本专利技术的实施例,X射线装置的制造方法包括以下步骤。提供载板。在载板上设置软性闪烁体结构。移除载板。将软性闪烁体结构设置在感测面板上。
[0006]基于上述,在本专利技术的实施例中,由于闪烁体结构是软性的,因此将软性闪烁体结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种X射线装置,其特征在于,包括:感测面板;以及软性闪烁体结构,设置在所述感测面板上。2.根据权利要求1所述的X射线装置,其特征在于,所述软性闪烁体结构包括第一软性层以及闪烁体层,且所述闪烁体层位于所述第一软性层与所述感测面板之间。3.根据权利要求2所述的X射线装置,其特征在于,所述软性闪烁体结构还包括第二软性层,且所述第二软性层位于所述闪烁体层与所述感测面板之间。4.根据权利要求2所述的X射线装置,其特征在于,所述闪烁体层包括多晶部以及单晶部,所述多晶部邻近所述感测面板,且所述单晶部远离所述感测面板。5.根据权利要求3所述的X射线装置,其特征在于,所述第二软性层的厚度大于或等于5微米且小于或等于100微米。6.根据权利要求1所述的X射线装置,其特征在于,还...

【专利技术属性】
技术研发人员:林文茜吴智濠
申请(专利权)人:睿生光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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