平板探测器基板、制造方法、平板探测器及摄像设备技术

本发明专利技术公开了一种平板探测器基板、制造方法、平板探测器及摄像设备，平板探测器基板，包括：衬底；多张闪烁体膜，所述多张闪烁体膜拼接贴附于所述衬底表面；闪烁体材质的填充物，所述闪烁体材质的填充物填充于所述多张闪烁体膜之间的拼接缝隙。通过本发明专利技术使得拼接缝隙处也能接收高能粒子或射线，并转化为可见光，有效解决了拼接缝隙导致的成像画质不良的问题，提高了产品画质，进而提高了平板探测器和摄像设备的探测准确性。设备的探测准确性。设备的探测准确性。

【技术实现步骤摘要】
平板探测器基板、制造方法、平板探测器及摄像设备


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种平板探测器基板、制造方法、平板探测器及摄像设备。

技术介绍

[0002]平板探测器通过闪烁体吸收高能粒子或射线后发光的特性，广泛应用于医疗、安全以及无损检测等辐射探测领域。
[0003]当前平板探测器基板上的闪烁体加工方式主要有贴附式和蒸镀式两种，而对尺寸较大的平板探测器，蒸镀式难以实现，并且由于贴附的闪烁体膜的尺寸也受限于设备，故只能采取多张闪烁体膜拼接贴附的方式进行加工。
[0004]然而，多张闪烁体膜拼接的位置往往存在缝隙，会导致平板探测器的成像画质不良。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的平板探测器基板、制造方法、平板探测器及摄像设备。
[0006]第一方面，提供一种平板探测器基板，包括：
[0007]衬底；
[0008]多张闪烁体膜，所述多张闪烁体膜拼接贴附于所述衬底表面；
[0009]闪烁体材质的填充物，所述闪烁体材质的填充物填充于所述多张闪烁体膜之间的拼接缝隙。
[0010]可选的，所述拼接缝隙的宽度沿远离所述衬底的方向递增。
[0011]可选的，所述多张闪烁体膜中任一闪烁体膜的拼接侧面与该闪烁体膜的底面的夹角为锐角，其中，所述拼接侧面为该闪烁体膜与其他闪烁体膜拼接相对的侧面，所述底面为该闪烁体膜贴附于所述衬底的面。
[0012]可选的，所述锐角为75
°
～85
°
。
[0013]可选的，所述多张闪烁体膜中任一闪烁体膜的拼接侧面为弧面，所述弧面的弯曲方向朝向或背朝该闪烁体膜的底面，其中，所述拼接侧面为该闪烁体膜与其他闪烁体膜拼接相对的侧面，所述底面为该闪烁体膜贴附于所述衬底的面。
[0014]可选的，所述衬底上设置有像素阵列；所述拼接缝隙的宽度大于或等于至少一个所述像素的宽度。
[0015]可选的，所述填充物的形态为液体或粉末。
[0016]可选的，所述平板探测器基板，包括：粘结层，所述粘结层设置于所述多张闪烁体膜与所述衬底之间，以将所述多张闪烁体膜粘附于所述衬底上；封装层，所述封装层覆盖所述多张闪烁体膜，以隔绝外界环境对所述多张闪烁体膜的损坏。
[0017]第二方面，提供一种平板探测器基板的制造方法，包括：
[0018]在衬底上拼接贴附多张闪烁体膜；
[0019]采用闪烁体材质的填充物，填充所述多张闪烁体膜之间的拼接缝隙。
[0020]可选的，在所述基板上拼接贴附多张闪烁体膜之前，还包括：加工所述多张闪烁体膜的拼接侧面，使所述多张闪烁体膜拼接贴附至所述衬底后，形成的所述拼接缝隙的宽度沿远离所述衬底的方向递增，其中，所述拼接侧面为该闪烁体膜与其他闪烁体膜待拼接相对的侧面。
[0021]可选的，在所述基板上拼接贴附多张闪烁体膜之前，还包括：加工所述多张闪烁体膜的拼接侧面，使任一闪烁体膜的所述拼接侧面与该闪烁体膜的底面的夹角为锐角，其中，所述拼接侧面为该闪烁体膜与其他闪烁体膜待拼接相对的侧面，所述底面为该闪烁体膜待贴附于所述衬底的面。
[0022]可选的，在所述基板上拼接贴附多张闪烁体膜之前，还包括：加工所述多张闪烁体膜的拼接侧面，使任一闪烁体膜的所述拼接侧面为弧形，所述弧面的弯曲方向朝向或背朝该闪烁体膜的底面，其中，所述拼接侧面为该闪烁体膜与其他闪烁体膜待拼接相对的侧面，所述底面为该闪烁体膜待贴附于所述衬底的面。
[0023]可选的，所述采用闪烁体材质的填充物，填充所述多张闪烁体膜之间的拼接缝隙，包括：采用形态为液体或粉末的闪烁体材质的填充物，填充所述多张闪烁体膜之间的拼接缝隙。
[0024]可选的，所述在基板上拼接贴附多张闪烁体膜，包括；在所述基板上形成粘结层；将所述多张闪烁体膜拼接贴附于所述粘结层上；在所述采用闪烁体材质的填充物，填充所述多张闪烁体膜之间的拼接缝隙之后，还包括：采用封装层覆盖封装所述多张闪烁体膜，以隔绝外界环境对所述多张闪烁体膜的损坏。
[0025]第三方面，提供一种平板探测器，包括第一方面中任一所述的平板探测器基板。
[0026]第四方面，提供一种摄像设备，包括第三方面中所述的平板探测器。
[0027]本专利技术实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0028]本专利技术实施例提供的平板探测器基板、制造方法、平板探测器及摄像设备，在衬底上拼接贴附多张闪烁体膜后，采用闪烁体材质的填充物填充多张闪烁体膜之间的拼接缝隙，以使得拼接缝隙处也能接收高能粒子或射线，并转化为可见光，有效解决了拼接缝隙导致的成像画质不良的问题，提高了产品画质，进而提高了平板探测器和摄像设备的探测准确性。
[0029]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0030]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0031]图1为本专利技术实施例中平板探测器基板的剖面图；
[0032]图2a为本专利技术实施例中平板探测器基板的俯视图一；
[0033]图2b为本专利技术实施例中平板探测器基板的俯视图二；
[0034]图2c为本专利技术实施例中平板探测器基板的俯视图三；
[0035]图3为本专利技术实施例中对位标记的示意图；
[0036]图4为本专利技术实施例中拼接侧面为弧形的剖面图一；
[0037]图5为本专利技术实施例中拼接侧面为弧形的剖面图二；
[0038]图6为本专利技术实施例中平板探测器基板的制造方法的流程图；
[0039]图7为本专利技术实施例中平板探测器基板的制造方法的工艺示意图一；
[0040]图8为本专利技术实施例中平板探测器基板的制造方法的工艺示意图二；
[0041]图9为本专利技术实施例中平板探测器的结构图；
[0042]图10为本专利技术实施例中摄像设备的结构图。
具体实施方式
[0043]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。
[0044]在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0045]在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板探测器基板，其特征在于，包括：衬底；多张闪烁体膜，所述多张闪烁体膜拼接贴附于所述衬底表面；闪烁体材质的填充物，所述闪烁体材质的填充物填充于所述多张闪烁体膜之间的拼接缝隙。2.如权利要求1所述的平板探测器基板，其特征在于：所述拼接缝隙的宽度沿远离所述衬底的方向递增。3.如权利要求2所述的平板探测器基板，其特征在于：所述多张闪烁体膜中任一闪烁体膜的拼接侧面与该闪烁体膜的底面的夹角为锐角，其中，所述拼接侧面为该闪烁体膜与其他闪烁体膜拼接相对的侧面，所述底面为该闪烁体膜贴附于所述衬底的面。4.如权利要求3所述的平板探测器基板，其特征在于：所述锐角为75
°
～85
°
。5.如权利要求2所述的平板探测器基板，其特征在于：所述多张闪烁体膜中任一闪烁体膜的拼接侧面为弧面，所述弧面的弯曲方向朝向或背朝该闪烁体膜的底面，其中，所述拼接侧面为该闪烁体膜与其他闪烁体膜拼接相对的侧面，所述底面为该闪烁体膜贴附于所述衬底的面。6.如权利要求1所述的平板探测器基板，其特征在于：所述衬底上设置有像素阵列；所述拼接缝隙的宽度大于或等于至少一个所述像素的宽度。7.如权利要求1所述的平板探测器基板，其特征在于：所述填充物的形态为液体或粉末。8.如权利要求1～7任一所述的平板探测器基板，其特征在于，还包括：粘结层，所述粘结层设置于所述多张闪烁体膜与所述衬底之间，以将所述多张闪烁体膜粘附于所述衬底上；封装层，所述封装层覆盖所述多张闪烁体膜，以隔绝外界环境对所述多张闪烁体膜的损坏。9.一种平板探测器基板的制造方法，其特征在于，包括：在衬底上拼接贴附多张闪烁体膜；采用闪烁体材质的填充物，填充所述多张闪烁体膜之间的拼接缝隙。10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金钰，侯学成，张冠，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：