软磁性复合粉末及其制造方法、和软磁性成形体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种软磁性成形体的制造方法，其使用用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的软磁性复合粉末，制造软磁性成形体。由此，在确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性并确保良好的磁特性的同时，可以容易地成形。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及软磁性复合粉末及其制造方法、和使用了该软磁性复合粉末的软磁性成形体的制造方法。
技术介绍
对于在高频用的变压器或扼流线圈的磁心等中使用的软磁性材料而言，使用羰基铁、铁素体、铁硅铝磁合金、或者非晶体合金。在将这些软磁性材料用于磁心的情况下，为了增大高频区域的电阻，可以使用通过绝缘层对软磁性材料的粉末进行固化而做成软磁性成形体的方法。例如，还提出有使用低熔点玻璃作为软磁性材料的粘合剂并进行压粉成形而做成压粉体的方法(参照特开昭63-158810号公报)，或者，使用低熔点玻璃和树脂作为粘合剂并进行压粉成形、进而进行烧成并只烧毁树脂而做成烧成体的方法(参照特开2001-73062号公报)。另外，还提出有通过注塑成形使含有软磁性材料的树脂组合物成形而做成注塑成形体的方法(参照特开平11-31612号公报)。但是，当使用低熔点玻璃作为粘合剂时，确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性变得容易，另一方面，因为软磁性材料和玻璃都是硬的材料，所以在压粉成形时需要高的压力机压力。为此，存在需要大型的压力装置、另外模具寿命缩短而制造成本增高的问题。另外，在对树脂组合物进行成形的情况下，为了确保软本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软磁性复合粉末，是用于制造软磁性成形体的复合粉末，其中，用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面，按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式，在该无机绝缘性材料的表面上熔接树脂材料而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-8-6 287975/20031.一种软磁性复合粉末，是用于制造软磁性成形体的复合粉末，其中，用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面，按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式，在该无机绝缘性材料的表面上熔接树脂材料而成。2.如权利要求1所述的软磁性复合粉末，其中，所述软磁性体粉末的表面被由所述无机绝缘性材料形成的无机绝缘层所覆盖，在该无机绝缘层上熔接所述树脂材料而成。3.如权利要求1所述的软磁性复合粉末，其中，所述电绝缘性材料含有所述树脂材料。4.如权利要求1～3中任意一项所述的软磁性复合粉末，其中，所述无机绝缘性材料是玻璃材料。5.如权利要求1～4中任意一项所述的软磁性复合粉末，其中，所述软磁性体粉末是非晶质软磁性合金。6.如权利要求1～5中任意一项所述的软磁性复合粉末，其中，由所述树脂材料进行造粒而成。7.一种软磁性复合粉末的制造方法，其是用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、在该无机绝缘性材料的表面上熔接树脂材料而成的软磁性复合粉末的制造方法，其中，用所述无机绝缘性材料覆盖所述软磁性体粉末，接着混合所述软磁性体粉末和所述树脂材料，使所述树脂材料熔接在所述无机绝缘性材料上。8.如权利要求7所述的软磁性...

【专利技术属性】
技术研发人员：松川清乔，石原耕三，上本育男，谷口真佐文，
申请(专利权)人：日本科学冶金株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]