软磁性复合粉末及其制造方法、和软磁性成形体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种软磁性成形体的制造方法，其使用用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的软磁性复合粉末，制造软磁性成形体。由此，在确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性并确保良好的磁特性的同时，可以容易地成形。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及软磁性复合粉末及其制造方法、和使用了该软磁性复合粉末的软磁性成形体的制造方法。
技术介绍
对于在高频用的变压器或扼流线圈的磁心等中使用的软磁性材料而言，使用羰基铁、铁素体、铁硅铝磁合金、或者非晶体合金。在将这些软磁性材料用于磁心的情况下，为了增大高频区域的电阻，可以使用通过绝缘层对软磁性材料的粉末进行固化而做成软磁性成形体的方法。例如，还提出有使用低熔点玻璃作为软磁性材料的粘合剂并进行压粉成形而做成压粉体的方法(参照特开昭63-158810号公报)，或者，使用低熔点玻璃和树脂作为粘合剂并进行压粉成形、进而进行烧成并只烧毁树脂而做成烧成体的方法(参照特开2001-73062号公报)。另外，还提出有通过注塑成形使含有软磁性材料的树脂组合物成形而做成注塑成形体的方法(参照特开平11-31612号公报)。但是，当使用低熔点玻璃作为粘合剂时，确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性变得容易，另一方面，因为软磁性材料和玻璃都是硬的材料，所以在压粉成形时需要高的压力机压力。为此，存在需要大型的压力装置、另外模具寿命缩短而制造成本增高的问题。另外，在对树脂组合物进行成形的情况下，为了确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性，必须添加大量树脂，为此，存在磁特性降低的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于解决上述课题，提供在确保软磁性材料粉末间的电绝缘性并确保良好的磁特性的同时容易成形的软磁性成形体的制造方法。为了解决上述课题，本专利技术人等着眼于通过使用用无机绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面的至少一部分且使树脂材料与该无机绝缘性材料熔接的复合粉末，确保软磁性材料粉末之间的电绝缘性，同时可以改善成形加工性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的软磁性复合粉末是用于制造软磁性成形体的复合粉末，其特征在于，用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面，按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式，在该无机绝缘性材料的表面上熔接树脂材料而成。另外，也可以使用如下所述的复合粉末，其中，该复合粉末是在上述电绝缘性材料中使用无机绝缘性材料，在软磁性体粉末的表面形成由无机绝缘性材料构成的无机绝缘层，使树脂材料熔接在该无机绝缘层上而成。通过用无机绝缘层覆盖软磁性粉末，可以进一步改善软磁性体粉末之间的电绝缘性。另外，除了无机绝缘性材料之外，也可以在上述电绝缘性材料中使用树脂材料。通过使用树脂材料，可以改善成形时的加工性。另外，也可以使用玻璃材料作为上述无机绝缘性材料。这是因为，玻璃材料具有软化点，通过加热可以容易地接合复合粉末之间。另外，可以在上述软磁性体粉末中使用非晶质软磁性合金。这是因为，可以得到高导磁率且耐腐蚀性或强度等特性优异的软磁性成形体。另外，复合粉末优选被造粒。这是因为，被造粒的复合粉末具有高填充密度和高变形能力。本专利技术的软磁性复合粉末例如可以使用以下的方法来制造。即，是一种软磁性复合粉末的制造方法，所述的软磁性复合粉末是用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面，并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式，使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的；其中，用上述无机绝缘性材料覆盖上述软磁性体粉末，接着混合上述软磁性体粉末和上述树脂材料，使上述树脂材料熔接在上述无机绝缘性材料上。另外，可以在上述无机绝缘性材料中使用玻璃材料，使该玻璃材料熔接在软磁性体粉末的表面而形成玻璃层，并使树脂材料熔接在该玻璃层上。另外，可以在该玻璃材料中使用低熔点玻璃。另外，本专利技术的软磁性复合粉末的其他制造方法，是用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面、并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的软磁性复合粉末的制造方法，其特征在于，混合上述软磁性体粉末、上述无机绝缘性材料和上述树脂材料，用无机绝缘性材料和树脂材料覆盖软磁性体粉末的表面，另一方面，使上述树脂材料熔接在上述无机绝缘性材料上。使用本专利技术的软磁性复合粉末，例如可以采用以下的方法制造软磁性成形体。即，将用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面、并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的软磁性复合粉末，填充到模具内，加压成为压粉体，接着对该压粉体进行烧成而做成烧成体。另外，软磁性成形体的其他制造方法的特征在于，在如下所述的软磁性复合粉末中进一步添加树脂材料，混匀而做成注塑成形体，其中，所述的软磁性体复合粉末是用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面，并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式，使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的。另外，软磁性成形体的其他制造方法的特征在于，在如下所述的软磁性复合粉末中进一步添加树脂材料，混匀而做成注塑成形体，对该注塑成形体进行脱脂和烧成而做成烧成体，其中，所述的软磁性体复合粉末是用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面，并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式，使树脂材料与该无机绝缘性材料的表面熔接而成的。本专利技术的软磁性复合粉末是用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体的表面，该无机绝缘材料具有熔接在其表面的树脂材料。由此，在对复合粉末进行加压成形的情况下，可以防止软磁性体粉末彼此之间直接接触，所以可以降低软磁性体粉末之间的摩擦，并进一步减小压力机压力。特别是，该树脂材料是部分覆盖软磁性体粉末的表面，所以与全面覆盖软磁性体粉末的表面的情况相比，可以更自由地变形。即，树脂材料可以将与无机绝缘性材料的熔接部作为支点而自由变形，当软磁性体粉末彼此接近时，与树脂材料接触的软磁性体粉末因树脂材料的变形而改变其移动方向，可以在粉末颗粒间的空隙移动。特别是因为细粒的软磁性体粉末容易移动，所以将其挤到伴随树脂材料的变形而由粗粒的软磁性体粉末所形成的空隙，其结果，可以提高填充密度。与此相对，在树脂材料覆盖软磁性体粉末的全部表面时，树脂材料可以进行其膜厚方向的变形，但向膜宽方向的变形受到抑制，所以抑制软磁性体粉末的移动，难以提高填充密度。另外，因为树脂材料熔接在无机绝缘性材料上，因而即使树脂材料发生变形，也不容易从无机绝缘性材料发生脱附，可以防止软磁性体粉末彼此之间的接触。另外，软磁性体粉末的表面是由含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖，因而在烧成体或注塑成形体等成形体中，也可以抑制软磁性体粉末彼此之间的直接接触并确保软磁性体粉末之间的电绝缘性。在这里，部分覆盖软磁性体粉末的表面是指全面覆盖软磁性体粉末的表面以外的状态，是指熔接在无机绝缘性材料上的树脂材料不存在于表面的至少一部分的状态。附图说明图1是表示本专利技术的软磁性复合粉末的一个实施例的形状的SEM照片。图2是表示用于本专利技术的已实施玻璃涂敷的软磁性体粉末的形状的SEM照片。具体实施例方式下面，对本专利技术的实施方式进行说明。实施方式1在本实施方式中，对在覆盖软磁性体粉末的表面的电绝缘性材料中使用无机绝缘性材料的复合粉末的一个制造方法进行说明。在用于本实施方式的软磁性体中，含有铁素体等氧化物系材料，羰基铁、Fe-Si合金、Ni-Fe合金、Fe系或Co系的非晶质合金等金属系材料。优选使用耐腐蚀性、耐磨损性、强度、还有高导磁率或低顽磁力等软本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软磁性复合粉末，是用于制造软磁性成形体的复合粉末，其中，用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面，按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式，在该无机绝缘性材料的表面上熔接树脂材料而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-8-6 287975/20031.一种软磁性复合粉末，是用于制造软磁性成形体的复合粉末，其中，用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面，按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式，在该无机绝缘性材料的表面上熔接树脂材料而成。2.如权利要求1所述的软磁性复合粉末，其中，所述软磁性体粉末的表面被由所述无机绝缘性材料形成的无机绝缘层所覆盖，在该无机绝缘层上熔接所述树脂材料而成。3.如权利要求1所述的软磁性复合粉末，其中，所述电绝缘性材料含有所述树脂材料。4.如权利要求1～3中任意一项所述的软磁性复合粉末，其中，所述无机绝缘性材料是玻璃材料。5.如权利要求1～4中任意一项所述的软磁性复合粉末，其中，所述软磁性体粉末是非晶质软磁性合金。6.如权利要求1～5中任意一项所述的软磁性复合粉末，其中，由所述树脂材料进行造粒而成。7.一种软磁性复合粉末的制造方法，其是用至少含有无机绝缘性材料的电绝缘性材料覆盖软磁性体粉末的表面并按照部分覆盖软磁性体粉末的表面的方式、在该无机绝缘性材料的表面上熔接树脂材料而成的软磁性复合粉末的制造方法，其中，用所述无机绝缘性材料覆盖所述软磁性体粉末，接着混合所述软磁性体粉末和所述树脂材料，使所述树脂材料熔接在所述无机绝缘性材料上。8.如权利要求7所述的软磁性...

【专利技术属性】
技术研发人员：松川清乔，石原耕三，上本育男，谷口真佐文，
申请(专利权)人：日本科学冶金株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]