一种带有精准定位结构的半导体平板用切机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有精准定位结构的半导体平板用切机，包括底板、电机、操作板、螺杆、固定架和支撑腿，所述底板的上端面一侧开设有滑槽，且滑槽共设有两个，所述操作板的下端面两侧均焊接有滑轨，所述操作板通过滑轨滑动安装在滑槽的内部，所述操作板的上端面一端焊接有限位板，所述固定架的两端分别焊接在限位板和操作板的上端，所述固定架的中间处开设有螺孔，所述螺杆螺纹安装在螺孔的内部，所述螺杆的上端焊接有转盘，所述螺杆的下端通过轴承活动安装有压板，且压板位于固定架的内部，所述电机固定在底板的上端面背离滑槽的一侧。本实用新型专利技术有利于对半导体平板进行切割时，进行精准定位及固定的优点。进行精准定位及固定的优点。进行精准定位及固定的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种带有精准定位结构的半导体平板用切机


[0001]本技术涉及半导体平板
，具体为一种带有精准定位结构的半导体平板用切机。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]经大量检索发现：中国技术专利：申请号【CN202020079315.0】，公开号【CN211640024U】，本技术公开一种半导体板分切装置，其可在对半导体板进行精准切割，省时省力，提高工作效率，切割断面平整，便于安装配合，提高了实用性；包括工作台、固定挡板、顶梁、气缸和活塞，工作台底端四角分别设置有支撑腿，固定挡板位于工作台顶端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有精准定位结构的半导体平板用切机，包括底板(1)、电机(3)、操作板(6)、螺杆(9)、固定架(11)和支撑腿(12)，其特征在于：所述底板(1)的上端面一侧开设有滑槽(5)，且滑槽(5)共设有两个，所述操作板(6)的下端面两侧均焊接有滑轨(15)，所述操作板(6)通过滑轨(15)滑动安装在滑槽(5)的内部，所述操作板(6)的上端面一端焊接有限位板(2)，所述固定架(11)的两端分别焊接在限位板(2)和操作板(6)的上端，所述固定架(11)的中间处开设有螺孔(8)，所述螺杆(9)螺纹安装在螺孔(8)的内部，所述螺杆(9)的上端焊接有转盘(10)，所述螺杆(9)的下端通过轴承(13)活动安装有压板(14)，且压板(14)位于固定架(11)的内部。2.根据权利要求1所述的一种带有精准定位结构的半导体平板用切机，其特征在于：所述电机(3)固定在底板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘延峰，
申请(专利权)人：济南华国花岗石精密量具有限公司，
类型：新型
国别省市：