【技术实现步骤摘要】
一种带有切割机构的缠绕装置
[0001]本申请涉及一种带有切割机构的缠绕装置，属于缠绕装置领域。
技术介绍
[0002]目前在半导体长晶过程中，需要使用缠绕保温材料的圆筒。首先根据工艺需求裁取切割固定尺寸的软毡保温材料，再将软毡保温材料缠绕在圆筒的外壁。现有技术中切割所需尺寸的软毡需要将原始尺寸软毡放置在大型平台上，人工使用量尺和刀具裁取切割，再将圆筒放置在软毡保温材料表面，手工将软毡保温材料包裹在圆筒外壁。
[0003]现有技术占用场地大、工作效率低、人工成本高，并且极易出现每个软毡保温材料缠绕的松紧度不同，切割的软毡保温材料边缘整齐度差异大，最终影响保温效果，降低晶体质量。另外，人工翻动切割软毡保温材料的过程中会产生大量粉尘，危害人体健康。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题，本申请提出了一种带有切割机构的缠绕装置，通过设置定位部件和旋转机构，以使缠绕层缠绕在芯体外壁；通过设置支撑板的进料口，以将缠绕层捋平，且通过设置切割组件以切割得到所需尺寸的缠绕层；该带有切割机构的缠绕装置操作过程简单方便...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有切割机构的缠绕装置，其特征在于，包括至少两个支架、定位部件、旋转机构和切割机构；所述定位部件与所述旋转机构连接，所述定位部件用于固定芯体和包裹芯体的缠绕层；所述旋转机构与所述支架连接，所述旋转机构用于使所述定位部件旋转，以将缠绕层缠绕在所述芯体上；所述切割机构包括支撑板、切割组件，所述支撑板连接与支架之间，所述支撑板设置进料口，所述进料口宽度大于所述缠绕层的厚度，以将平整后的缠绕层经所述进料口缠绕在所述芯体上，所述切割组件用于将达到目标长度的包裹芯体的缠绕层切割分离。2.根据权利要求1所述的带有切割机构的缠绕装置，其特征在于，所述切割组件包括第一动力装置、第一控制装置和第一切割件；所述第一动力装置设置在所述支撑板上，所述第一控制装置设置在所述第一动力装置一侧；所述第一动力装置驱动所述第一切割件移动，以将包裹芯体的缠绕层切割分离；所述第一控制装置控制所述第一动力装置驱动所述第一切割件移动。3.根据权利要求2所述的带有切割机构的缠绕装置，其特征在于，所述第一切割件上设置刻度标记，所述第一切割件的长度不小于所述芯体轴向截面的长度，所述进料口的长度与所述第一切割件的长度相同。4.根据权利要求3所述的带有切割机构的缠绕装置，其特征在于，沿所述进料口长度方向对称设置毛刷，所述进料口两端分别设置第二切割件，以将所述缠绕层的宽度切割至与所述第一切割件的长度相同。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的带有切割机构的缠绕装置，其特征在于，所述定位部件包括定位夹，所述定位夹包括夹紧组件和至少两个夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员：湛希栋，沈安宇，
申请(专利权)人：山东天岳先进科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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