一种涂层测厚仪用探头数据信号调理电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种涂层测厚仪用探头数据信号调理电路，包括FN型涂层探头、与FN型涂层探头电连接的屏蔽线缆、与屏蔽线缆上的插头电连接的插接件P1、电磁型信号调理电路、涡流型信号调理电路及反相器芯片U4；电磁型信号调理电路和涡流型信号调理电路并联连接于插接件P1和反相器芯片U4的相应输入端之间。本实用新型专利技术对电磁型信号和涡流型信号均可进行调理；通用性强，可在各种金属基体上测量涂层厚度；提高了测量效率，且增大了测量量程、降低了损耗、提高了测量精度。提高了测量精度。提高了测量精度。

【技术实现步骤摘要】
一种涂层测厚仪用探头数据信号调理电路


[0001]本技术属于测量电路
，尤其涉及一种涂层测厚仪用探头数据信号调理电路。

技术介绍

[0002]涂层测厚仪可无损的测量磁性金属基体上非磁性涂层的厚度及非磁性金属基体上非导电覆层的厚度，在检测计量领域有着比较广泛的使用。传统的探头数据信号调理电路通常为单一的电磁型电路或者涡流型电路，只能兼容N型或F型单一探头或设备；涂层测量时需要操作人员手捏探头放于基体表面，根据待测金属类型更换涂层测厚仪，操作不方便、影响测量效率。探头或者电路类型的限制，会影响涂层测厚仪对待测金属类型的覆盖，使检测误差变大、量程小、测量精度不够；即目前的涂层测厚仪用探头数据信号调理电路通用性差。

技术实现思路

[0003]旨在克服上述现有技术中存在的不足，本技术解决的技术问题是，提供一种涂层测厚仪用探头数据信号调理电路，对电磁型信号和涡流型信号均可进行调理且适配NF型探头，可在各种金属基体上测量涂层厚度；提高了测量效率，且增大了测量量程、降低了损耗、提高了测量精度。
[0004]本技术解决上述技术问题所采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂层测厚仪用探头数据信号调理电路，其特征在于，包括FN型涂层探头、与所述FN型涂层探头电连接的屏蔽线缆、与所述屏蔽线缆上的插头电连接的插接件P1、电磁型信号调理电路、涡流型信号调理电路及反相器芯片U4；所述电磁型信号调理电路和所述涡流型信号调理电路并联连接于所述插接件P1和所述反相器芯片U4的相应输入端之间。2.根据权利要求1所述的涂层测厚仪用探头数据信号调理电路，其特征在于，所述涡流型信号调理电路包括依次电连接的谐振电路、分频器芯片U1和第一滤波电路；所述谐振电路的两个输入端分别与所述插接件P1的3号、4号插针电连接，所述反相器芯片U4的输入端4A与所述第一滤波电路的输出端电连接。3.根据权利要求2所述的涂层测厚仪用探头数据信号调理电路，其特征在于，所述分频器芯片U1的型号为74HC4060D。4.根据权利要求3所述的涂层测厚仪用探头数据信号调理电路，其特征在于，所述谐振电路包括第一支路和第二支路；所述第一支路包括依次串接的电容C2、电容C3和电阻R1；所述电容C2与所述插接件P1的4号插针电连接，所述电阻R1与所述分频器芯片U1的CLK2引脚电连接；所述电容C2和所述电容C3之间的结点a与所述插接件P1的3号插针电连接；所述电容C3和所述电阻R1之间的结点b与所述分频器芯片U1的CLK0引脚电连接；所述第二支路包括依次串接的电容C4、电容C5和电阻R22；所述电容C4与所述插接件P1的4号插针电连接，所述电阻R22与所述分频器芯片U1的CLK1引脚电连接。5.根据权利要求4所述的涂层测厚仪用探头数据信号调理电路，其特征在于，所述第一滤波电路包括与所述分频器芯片U1的Q12引脚电连接的电容C16、与所述电容C16均电连接的电阻R7和电阻R10；所述电阻R7与5V电源电连接，所述电阻R10接地，所述电阻R7、所述电容C16和所述电阻R10三者连接的结点c与所述反相器芯片U4的输入端4A电连接。6.根据权利要求5所述的涂层测厚仪用探头数据信号调理电路，其特征在于，所述分频器芯片U1的RST引脚和VDD引...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙大庆，尹建华，
申请(专利权)人：山东中科普锐检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：