一种通用芯片安装用保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种通用芯片安装用保护装置，属于芯片安装技术领域，包括安装笔外壳，安装笔外壳内部开口设置有风道，安装笔外壳内部设置有芯片吸取机构、杂物清洁机构，芯片吸取机构包括：吸气扇、过滤网、硅橡胶吸附头，安装笔外壳顶部固定安装有硅橡胶吸附头，风道顶部靠近硅橡胶吸附头的位置固定安装有过滤网。本实用新型专利技术中，将安装笔外壳握住，除大拇指外其他四指放入松紧带中，可以将手掌与安装笔外壳固定，防止在安装芯片时手掌打滑将安装笔外壳与芯片掉落损坏，使用大拇指放在按钮开关A与按钮开关B一侧以便于操作，更加人性化设计方便了安装操作，在保障芯片的安全的同时还能够更加舒适的操作，十分方便快捷。十分方便快捷。十分方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种通用芯片安装用保护装置


[0001]本技术属于芯片安装
，具体为一种通用芯片安装用保护装置。

技术介绍

[0002]芯片是指电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件。
[0003]现有的芯片在安装过程中往往通过操作者使用夹具对芯片夹取，再放至安装槽进行安装，但因为芯片体积较小并且表面电路繁杂，且为光刻机曝光印制到硅片上，较为脆弱容易受到刮擦，造成芯片损坏，使用夹具和手指对芯片进行安装时会具有损坏芯片的危险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述的问题，提供一种通用芯片安装用保护装置。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种通用芯片安装用保护装置，包括安装笔外壳，所述安装笔外壳内部开口设置有风道，所述安装笔外壳内部设置有芯片吸取机构、杂物清洁机构。
[0006]其中，所述芯片吸取机构包括：吸气扇、过滤网、硅橡胶吸附头，所述安装笔外壳顶部固定安装有硅橡胶吸附头，所述风道顶部靠近硅橡胶吸附头的位置固定安装有过滤网，所述风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通用芯片安装用保护装置，包括安装笔外壳(1)，其特征在于：所述安装笔外壳(1)内部开口设置有风道(101)，所述安装笔外壳(1)内部设置有芯片吸取机构、杂物清洁机构。2.如权利要求1所述的一种通用芯片安装用保护装置，其特征在于：所述芯片吸取机构包括：吸气扇(2)、过滤网(201)、硅橡胶吸附头(3)；所述安装笔外壳(1)顶部安装有硅橡胶吸附头(3)，所述风道(101)顶部靠近硅橡胶吸附头(3)的位置安装有过滤网(201)，所述风道(101)底部安装有吸气扇(2)。3.如权利要求1所述的一种通用芯片安装用保护装置，其特征在于：所述杂物清洁机构包括：杂物清洁机构包括：风机(4)、吹风管(401)、吹风头(402...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆鑫，
申请(专利权)人：浙江博星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：