PIN针结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种PIN针结构，包括至少两个PIN针和一个针筒，通过将至少两个所述PIN针的一端连接后接入所述针筒内，实现针筒的共用。本实用新型专利技术中一个针筒支持两个甚至多个PIN针，实现针筒的共用，减少基板上针筒的数量，进而在基板设计时可以减少针筒预留的位置，为芯片及打线节省出更多空间，便于后续产品的封装。进一步的，本实用新型专利技术中至少两个所述PIN针的一端连接的位置高度低于PIN针保护外壳上通孔的位置高度，所述PIN针的连接并不影响PIN针的分布，PIN针和外壳上的通孔还是一一对应的，并不需要改变外壳上通孔的大小和间距。距。距。

【技术实现步骤摘要】
PIN针结构


[0001]本技术涉及PIN针结构领域，特别涉及一种PIN针结构。

技术介绍

[0002]连接器即连接两个有源器件的部件，传输电流或信号。随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长，全球范围内的连接器的产量也大大增加。而PIN针则是连接器中用来完成电信号导电的一种金属物质，PIN针作为功率类产品的零件之一，用于输出产品信号，其中一端连接产品内部金属层，另一端连接外部电路。产品有外壳保护，壳上有为PIN针预留的通孔。对于Easy类产品，其壳上孔位的大小和间距都是固定的。而连接DBC(覆铜陶瓷基板)上同一铜层上的PIN针输出的信号是相同的。现有含针筒的PIN针，PIN针和针筒都是一一对应，如图1所示，每需求一个PIN针，DBC上需为其预留一个针筒的位置，然而，对于两个或多个可共用DBC铜层的PIN针针筒，同样需为其预留相应的位置，如此会使DBC上为芯片和打线预留的空间变少，影响后续产品的封装。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种PIN针结构，使一个针筒对应两个甚至多个PIN针，实现针筒的共用，减少基板上针筒的数量，为芯片及打线节省出更多空间。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种PIN针结构，包括:至少两个PIN针和一个针筒，至少两个所述PIN针的一端连接后接入所述针筒内，以实现针筒的共用。
[0005]可选的，至少两个所述PIN针的一端通过第一连接件连接在一连接柱上，通过所述连接柱接入所述针筒内。
[0006]可选的，所述第一连接件、所述连接柱与所述PIN针的材料均相同，所述第一连接件、所述连接柱与所述PIN针的直径均相同。
[0007]可选的，至少两个所述PIN针中，一个所述PIN针的一端接入所述针筒内，其余所述PIN针的一端通过第二连接件与一端接入所述针筒内的所述PIN针连接。
[0008]可选的，所述第二连接件与所述PIN针的材料相同，所述第二连接件与所述PIN针的直径相同。
[0009]可选的，所述针筒设置在一基板上，且在所述基板上设置有外壳，所述外壳设置有与所述PIN针相对应的通孔。
[0010]可选的，至少两个所述PIN针的一端连接的位置的高度低于所述通孔的高度。
[0011]可选的，所述基板为覆铜陶瓷基板。
[0012]可选的，至少两个所述PIN针通过一个所述针筒连接在所述基板的同一铜层上。
[0013]可选的，所述PIN针和所述针筒均采用铜材料制成。
[0014]综上，本技术提供一种PIN针结构，包括至少两个PIN针和一个针筒，通过将至少两个所述PIN针的一端连接后接入所述针筒内，实现针筒的共用。本技术中一个针筒支持两个甚至多个PIN针，实现针筒的共用，减少基板上针筒的数量，进而在基板设计时可
以减少针筒预留的位置，为芯片及打线节省出更多空间，便于后续产品的封装。
[0015]进一步的，本技术中至少两个所述PIN针的一端连接的位置高度低于PIN针保护外壳上通孔的位置高度，所述PIN针的连接并不影响PIN针的分布，PIN针和外壳上的通孔还是一一对应的，并不需要改变外壳上通孔的大小和间距。
附图说明
[0016]图1为一PIN针结构的示意图；
[0017]图2为本技术一实施例提供的PIN针结构的示意图；
[0018]图3为本技术另一实施例提供的PIN针结构的示意图；
[0019]其中，附图标记为：
[0020]101
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PIN针；102
‑
针筒；103
‑
第一连接件；104
‑
连接柱；
[0021]201
‑
PIN针；202
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针筒；203
‑
第二连接件。
具体实施方式
[0022]以下结合附图和具体实施例对本技术提供的PIN针结构作进一步详细说明。根据下面的说明和附图，本技术的优点和特征将更清楚，然而，需说明的是，本技术技术方案的构思可按照多种不同的形式实施，并不局限于在此阐述的特定实施例。附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0023]在说明书中的术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换，例如可使得本文所述的本技术实施例能够以不同于本文所述的或所示的其他顺序来操作。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。若某附图中的构件与其他附图中的构件相同，虽然在所有附图中都可轻易辨认出这些构件，但为了使附图的说明更为清楚，本说明书不会将所有相同构件的标号标于每一图中。
[0024]实施例一
[0025]图2为本实施例提供的PIN针结构的示意图。如图2所示，本实施例提供的PIN针结构包括：至少两个PIN针101和一个针筒102，至少两个所述PIN针101的一端连接后接入所述针筒102内，以实现针筒102的共用。
[0026]本实施例中，所述PIN针结构设置在一基板上，所述基板上设置有外壳，用于保护所述PIN针结构及基板上的芯片/线等，同时还方便其与外界器件连接，所述外壳设置有与所述PIN针101相对应的通孔。具体的，所述针筒102设置在基板上，用于固定所述PIN针101，所述PIN针一端通过所述针筒102连接在基板上，另一端贯穿所述通孔连接外部电路，且至少两个所述PIN针101的一端相连接的位置的高度低于所述通孔的高度。
[0027]对于连接器产品，其外壳上通孔的大小和间距通常都是固定的，相应的，所述PIN针101的分布也是固定的，本实施例中，将至少两个所述PIN针101的一端连接后接入所述针筒102内，通过所述针筒102与基板连接，相对减少了针筒102的数量，但并不影响PIN针101
的分布，且由于所述PIN针101的一端连接的位置的高度低于所述通孔的高度，即PIN针101在外壳内部实现相互连接，PIN针101的分布和外壳上的通孔还是一一对应的，并不需要改变外壳上通孔的大小和间距。
[0028]本实施例中，所述PIN针101和所述针筒102均采用铜材料制成。所述基板一般由金属(如铜或铝)和复合材料(如氧化铝或氮化铝)制成，形状主要为长方体，起到传热和支撑的作用。示例性的，所述基板为覆铜陶瓷(Direct Bonding Copper，DBC)基板，DBC基板是由铜箔在高温下直接键合到陶瓷基板形成的，一般采用下铜层
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陶瓷层
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上铜层的结构，起到绝缘和导热的作用。需要说明的是，连接在基板同一铜层上的PIN针101输出的信号是相同的，本实施中，至少两个所述PIN针101通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PIN针结构，其特征在于，包括:至少两个PIN针和一个针筒，至少两个所述PIN针的一端连接后接入所述针筒内，以实现针筒的共用。2.根据权利要求1所述的PIN针结构，其特征在于，至少两个所述PIN针的一端通过第一连接件连接在一连接柱上，通过所述连接柱接入所述针筒内。3.根据权利要求2所述的PIN针结构，其特征在于，所述第一连接件、所述连接柱与所述PIN针的材料均相同，所述第一连接件、所述连接柱与所述PIN针的直径均相同。4.根据权利要求1所述的PIN针结构，其特征在于，至少两个所述PIN针中，一个所述PIN针的一端接入所述针筒内，其余所述PIN针的一端通过第二连接件与一端接入所述针筒内的所述PIN针连接。5.根据权利要求4所述的PIN针...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓玲，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：