【技术实现步骤摘要】
一种防焊接时锡动和浮高的接插件结构
[0001]本技术涉及接插件
,尤其涉及一种防焊接时锡动和浮高的接插件结构。
技术介绍
[0002]接插件目前被广泛应用于各类电子设备中,手机、电脑、显示器、医疗设备、工业设备、汽车航天等都需要用到接插件。接插件的类型非常多,如DC插座、耳机插座、USB连接器、汽车连接器、防水连接器等电子元器件均属于接插件。接插件可有效地将电子产品中电路之间的导体很好地连接在一起,实现电路连通作用。
[0003]市场上现有的接插件一般由排针和排母两部分构成,大部分通过模内注塑而成。装配时经波峰焊工艺将接插件焊接在PCB板上。由于在波峰焊焊接过程中,在波峰焊炉内温度高达几百摄氏度,PCB板放置在工装内,在导轨上的流动时间较长,会导致温度聚集在排母上,间接导致焊接端排母温度过高,易导致变形损坏。且波峰焊上锡过程中物料在受热过程产生的各种气体,还会存在导致在爬锡过程中产生锡动以及排母浮高的风险。因此,专利技术一种防锡动及浮高的接插件结构很重要。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防焊接时锡动和浮高的接插件结构,包括排母(1),其特征是,所述的排母(1)的焊接端面上设置有若干排气凸台(11)。2.根据权利要求1所述的防焊接时锡动和浮高的接插件结构,其特征是,所述的排母(1)的接插端面设置有排气槽(12)。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:王进丁,王正中,胡勇杰,赵敏,
申请(专利权)人:昌辉汽车电气系统安徽有限公司,
类型:新型
国别省市:
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