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一种防雷保护装置制造方法及图纸

技术编号:3104956 阅读:183 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术所述的一种防雷保护装置,它包括氧化锌压敏电阻芯片、脱扣机构、电极引出端,其特征是:在氧化锌压敏电阻芯片的外部设一绝热密闭壳,密闭壳内芯片四周设有隔热填充物及密封胶。本实用新型专利技术由于在氧化锌压敏电阻芯片外设密闭壳,并在壳内填满隔热填充料及密封胶,使芯片处于一个绝热环境,当发生熔穿燃烧时,因没有氧气供应,迫使燃烧停止,隔热填充料将熔穿的高温隔离在密闭壳内部,达到阻燃的目的。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防雷保护装置,特别是一种在氧化锌压敏电阻芯片外 设有密封壳的防雷保护装置。
技术介绍
现有的防保护装置,当电源系统有雷电或其它浪涌电压时,通过氧化锌压 敏电阻将浪涌电流释放到大地,浪涌电压被服制在一个较低的水平。当浪涌电 压的能量超过氧化锌压敏电阻芯片的承受时,就会发生热熔穿,此时熔穿热量 传递到热脱扣机构,将低熔点焊锡融化,弹簧缩回,电极被分离,达到切断电 流通路的目的。由于芯片热容量一致性的差别和低温焊锡熔点的准确性以及芯片热传递对 伺因素的影响,常因芯片发生热熔穿时电极不能脱扣引发起火,这是目前防雷 保护装置的缺焰。
技术实现思路
本技术旨在提出一种新式的防雷保护装置,它能在雷龟太強时,还没 来得及熔融低温熔点焊锡,氧化锌压敏电阻芯片产生自燃时,能阻止其燃烧, 防止火灾发生。本技术所述的一种防雷保护装置,它包括氧化铎压敏电阻芯片、脱扣 机构、电极引出端,其特征是在氧化锌压敏电阻芯片的外部设一绝热密闭壳, 密闭売内芯片四周设有隔热填充物及密封胶。本技术所述的脱扣机构包括弹簧、低温熔点焊锡及软铜编织线电极引 出端,脱扣机构设于密闭壳外;脱扣弹簧的一端周定在密闭壳上,脱扣弹簧的 另一端与软铜编织线电极引出端相连接,并经低温熔点煤锡与另一电极周定。本技术的有益效果是,由于在氧化锌压敏电組芯片外设密闭売,并在 壳内填满隔热填充料及密封胶,使芯片处于一个绝热环境,当发生熔穿燃烧时, 没有氧气供应,迫使燃烧停止,隔热填充料将熔穿的高温隔离在密闭壳内部, 达到阻燃的B的。跗图说明图l为本技术主示图。 图2为本技术剖示图。 图3为本技术立体图。图中1.氧化锌压敏电阻芯片,2,密闭壳,3.隔热填充物,4,密封 胶,5. —电极接地,6.另一电极,7.脱扣弹簧,8.低温熔点焊锡,9.软铜 编织线电极引出端。具体实施方式本技术所述的一种防雷保护装置,如图l、图2和图3所示,在氧化锌压敏电阻芯片1的外部设一绝热密闭壳2 ,密闭売内芯片凶周填满隔热填充物3及密封胶4 。在氧化锌压敏电阻芯片的两端各引出一电极,露在密闭壳外部,其中一电极接地5,另一电极6与脱扣弹簧7相连接,由低温熔点焊锡8固定,与弹簧 相连接的是软铜编织线电极引出端9,接在被保护的电源端。当电源系统有雷 电或其它浪涌电压时,通过氧化锌压敏电阻将浪涌电流释放到大地,浪涌电压 被限制在一个较低的水平。当浪涌龟压的能量超过氧化锌压敏电阻芯片的承受 时,就会发生热熔穿,此时熔穿热量传递到密闭壳外的热脱扣机构,将低熔点 焊锡融化,弹簧縮回,电极被分离,达到切断电流通路的目的。当芯片发生热 熔穿时电极不能脱扣引发起火时,因芯片处于一个绝热环境,没有氧气供应, 迫使燃烧停止,隔热填充料将熔穿的高温隔离在密闭壳内部,达到阻燃的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防雷保护装置,它包括氧化锌压敏电阻芯片、脱扣机构、电极引出端,其特征是:在氧化锌压敏电阻芯片的外部设一绝热密闭壳,密闭壳内芯片四周设有隔热填充物及密封胶。

【技术特征摘要】
1.一种防雷保护装置,它包括氧化锌压敏电阻芯片、脱扣机构、电极引出端,其特征是在氧化锌压敏电阻芯片的外部设一绝热密闭壳,密闭壳内芯片四周设有隔热填充物及密封胶。2 .根据权利要求1所述的防雷保护装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:李欣
申请(专利权)人:李欣
类型:实用新型
国别省市:92[中国|厦门]

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