一种晶圆封装保护贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆封装保护贴片装置，涉及晶圆生产设备技术领域，包括贴片工作台，所述贴片工作台的上表面固定连接有切割架，所述切割气缸的输出端固定连接有切割机本体，所述切割机本体的下表面固定连接有切割圆刀，所述切割圆刀的下方设置有切割底板，所述切割底板的两侧均设置有锁紧装置，所述锁紧装置包括固定架、锁紧杆、防滑垫片和转杆，所述切割架的一侧固定连接有吸尘器，所述吸料管的一端固定连接有物料吸头。通过吸尘器的设置，能够快速的对碎屑进行收集处理，避免过多碎屑容易影响封装保护贴片工作的进行，通过锁紧装置的设置，对晶圆进行锁紧，能够有效提高切割效果，提高切割效率。提高切割效率。提高切割效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆封装保护贴片装置


[0001]本技术涉及晶圆生产设备
，具体为一种晶圆封装保护贴片装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.99％。
[0003]现有的晶圆封装保护贴片装置，需要滚刀对晶圆边缘的胶布进行切割，切割会产生一定的碎屑，碎屑不及时进行清理容易影响封装保护贴片工作的进行，而且手动清理起来也很不方便，同时，对晶圆的固定不牢固，容易影响切割效果，降低切割效率，因此，我们提出一种新型的晶圆封装保护贴片装置。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆封装保护贴片装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆封装保护贴片装置，包括贴片工作台(1)，其特征在于：所述贴片工作台(1)的上表面固定连接有切割架(2)，所述切割架(2)的上表面固定连接有切割气缸(3)，所述切割气缸(3)的输出端固定连接有切割机本体(4)，所述切割机本体(4)的下表面固定连接有切割圆刀(5)，所述切割圆刀(5)的下方设置有切割底板(6)，所述切割底板(6)的两侧均设置有锁紧装置(7)，所述锁紧装置(7)包括固定架(701)、锁紧杆(702)、防滑垫片(703)和转杆(704)，所述切割架(2)的一侧固定连接有吸尘器(8)，所述吸尘器(8)的输入端固定连接有吸料管(9)，所述吸料管(9)的一端固定连接有物料吸头(10)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装保护贴片装置，其特征在于：所述切割架(2)的一侧固定连接有侧板(11)，所述侧板(11)的一侧转动连接有覆膜辊(12)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆封装保护贴片装置，其特征在于：所述切割底板(6)的上表面固定连接有切割垫片(13)，所述切割底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，巩铁建，蔡正道，鲍占林，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：