一种便于散热的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的集成电路板，涉及集成电路板散热领域，包括主体，主体的侧面套设有橡胶环，橡胶环的上方设置有整体散热装置，整体散热装置的一侧设置有定点散热装置，整体散热装置包括散热块、导热管、硅胶散热管和排风扇，散热块固定安装在橡胶环的一侧上方，散热块的内部开设有导气槽，导热管固定安装在硅胶散热管的内部，导热管和硅胶散热管的整体结构设置在橡胶环的上方，且硅胶散热管的内部和散热块的内部相互连通，导热管和硅胶散热管内部的对应位置开设有气孔，气孔正对主体表面。本实用新型专利技术便于整体主体进行散热，使得对主体散热更充分、更均匀，并对主体定点散热的效果更好。热的效果更好。热的效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板散热领域，特别涉及一种便于散热的集成电路板。

技术介绍

[0002]电子设备在工作的时候产生了热量，使设备内部温度迅速上升，引起电路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，若不及时将该热量散发，电路板会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
[0003]现有的电路板一般是使用排风扇对电子器件单独散热的方式进行散热，散热效率较低，且对电路板整体的散热效果不佳，对电路板散热不均匀。
[0004]因此，现有的电路板存在散热效率较低以及散热不均匀的问题，为此，我们提出一种便于散热的集成电路板。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种便于散热的集成电路板，可以有效解决
技术介绍
中提出的现有的电路板存在的散热效率较低以及散热不均匀的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种便于散热的集成电路板，包括主体，所述主体的侧面套设有橡胶环，所述橡胶环的上方设置有整体散热装置，所述整体散热装置的一侧设置有定点散热装置；
[0008]所述整体散热装置包括散热块、导热管、硅胶散热管和排风扇，所述散热块固定安装在橡胶环的一侧上方，所述散热块的内部开设有导气槽，所述导热管固定安装在硅胶散热管的内部，所述导热管和硅胶散热管的整体结构设置在橡胶环的上方，且所述硅胶散热管的内部和散热块的内部相互连通，所述导热管和硅胶散热管内部的对应位置开设有气孔，所述气孔正对主体表面，所述排风扇固定安装在散热块中导气槽出风口的侧面；硅胶散热管具有良好的导热和绝缘性，排风扇通过散热块和导热管的结构吸取主体表面空气来吸取主体的热量，同时导热管、硅胶散热管的结构吸收主体表面的热量，空气从气孔进入导热管将主体表面上产生的热量带走，空气流过导热管时对导热管、硅胶散热管进行散热，使得便于对主体进行散热，使得对主体整体的散热更充分，散热效率更高
[0009]所述定点散热装置包括硅胶散热片和集热管，所述硅胶散热片和集热管的内部对应位置开设有散热孔，所述集热管和散热块活动连接，所述集热管的内部和散热块的内部相互连通。硅胶散热片粘合在主体上发热量较大的元器件的表面。使得能对元器件进行单独散热，空气从散热孔流入，便于快速将硅胶散热片吸收的热量导走，使得对主体定点散热的效果更好。
[0010]优选地，所述导热管的一端固定连接在散热块的侧面，所述导热管的另一端活动设置在橡胶环的远离散热块一侧的侧面内部。便于导热管的安装。优选的，导热管为铜质材料。
[0011]优选地，所述橡胶环的内部开设有限位槽，所述导热管在限位槽的内部滑动，所述导热管的侧面固定安装有卡合在限位槽内部的限位块。便于橡胶环的拉伸活动，使得橡胶环便于套设在主体上。
[0012]优选地，所述导热管和硅胶散热管的整体结构有三个，三个所述导热管和硅胶散热管的整体结构在橡胶环的上方呈均匀间隔分布。便于使得对主体的散热更充分和更均匀。
[0013]优选地，所述集热管的上方固定连接有软管，所述软管远离集热管的一端固定连接在散热块的上方内部。便于定点散热装置的活动，使得定点散热装置便于在热量较大的元器件上进行安装。
[0014]优选地，所述橡胶环的内侧面开设有卡槽，所述主体卡合在卡槽的内部。便于使得橡胶环在主体上连接更稳定。
[0015]优选地，所述散热孔在硅胶散热片和集热管的内部呈均匀间隔分布。使得对硅胶散热片的散热更均匀。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0017]本技术，通过导热管、硅胶散热管吸收主体表面的热量，并通过排风扇和气孔吸取主体表面热空气将主体表面热量带走，便于整体主体进行散热，使得对主体散热更充分、更均匀，硅胶散热片吸取元器件表面热量，空气从散热孔进入硅胶散热片内部将硅胶散热片内的热量带走对硅胶散热片进行散热，提高硅胶散热片的散热效率，使得对主体定点散热的效果更好。
附图说明
[0018]图1为本技术一种便于散热的集成电路板的立体图；
[0019]图2为本技术一种便于散热的集成电路板的主视剖视结构示意图；
[0020]图3为本技术一种便于散热的集成电路板的导热管、硅胶散热管及其上设置结构主视剖视结构示意图；
[0021]图4为本技术一种便于散热的集成电路板的散热块及其上设置结构立体剖视图；
[0022]图5为本技术一种便于散热的集成电路板的散热块及其上设置结构立体图；
[0023]图6为本技术一种便于散热的集成电路板的定点散热装置及其上设置结构主视剖视图。
[0024]图中：1、主体；2、橡胶环；3、散热块；4、导热管；5、硅胶散热管；6、排风扇；7、导气槽；8、气孔；9、硅胶散热片；10、集热管；11、散热孔；12、限位槽；13、限位块；14、软管；15、卡槽。
具体实施方式
[0025]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关
系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]请参照图1—6所示，本技术为一种便于散热的集成电路板，包括主体1，主体1的侧面套设有橡胶环2，橡胶环2的上方设置有整体散热装置，整体散热装置的一侧设置有定点散热装置；橡胶环2在主体1上套设的结构便于橡胶环2及散热部件的拆卸，使得主体1的安装和拆卸使用不受影响。
[0029]整体散热装置包括散热块3、导热管4、硅胶散热管5和排风扇6，散热块3固定安装在橡胶环2的一侧上方，散热块3的内部开设有导气槽7，导热管4固定安装在硅胶散热管5的内部，导热管4和硅胶散热管5的整体结构设置在橡胶环2的上方，且硅胶散热管5的内部和散热块3的内部相互连通，导热管4和硅胶散热管5内部的对应位置开设有气孔8，气孔8正对主体1表面，排风扇6固定安装在散热块3中导气槽7出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的集成电路板，其特征在于：包括主体(1)，所述主体(1)的侧面套设有橡胶环(2)，所述橡胶环(2)的上方设置有整体散热装置，所述整体散热装置的一侧设置有定点散热装置；所述整体散热装置包括散热块(3)、导热管(4)、硅胶散热管(5)和排风扇(6)，所述散热块(3)固定安装在橡胶环(2)的一侧上方，所述散热块(3)的内部开设有导气槽(7)，所述导热管(4)固定安装在硅胶散热管(5)的内部，所述导热管(4)和硅胶散热管(5)的整体结构设置在橡胶环(2)的上方，且所述硅胶散热管(5)的内部和散热块(3)的内部相互连通，所述导热管(4)和硅胶散热管(5)内部的对应位置开设有气孔(8)，所述气孔(8)正对主体(1)表面，所述排风扇(6)固定安装在散热块(3)中导气槽(7)出风口的侧面；所述定点散热装置包括硅胶散热片(9)和集热管(10)，所述硅胶散热片(9)和集热管(10)的内部对应位置开设有散热孔(11)，所述集热管(10)和散热块(3)活动连接，所述集热管(10)的内部和散热块(3)的内部相互连通。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的集成电路板，其特征在于：所述导热管(4)的一端固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫世亮，张雷，汪梦露，
申请(专利权)人：上海北芯集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：