一种电加热器用功率器件散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电器零部件技术领域，具体公开了一种电加热器用功率器件散热结构，包括电路板、IGBT功率器件、壳体以及弹性压条，所述弹性压条的一端通过螺钉与壳体固定连接，所述弹性压条的另一端压在IGBT功率器件上，所述IGBT功率器件设置在壳体上面，且IGBT功率器件与壳体之间设置有导热胶块；所述弹性压条由弹性材料一体化制成，弹性压条的一端水平与壳体相接，另一端向下弯折，与IGBT功率器件过盈配合；所述IGBT功率器件上设置有引脚，所述引脚与电路板相连；本实用新型专利技术通过设置的弹性压条给IGBT功率器件施加弹力，使其固定稳固，防止车辆行驶振动将IGBT与导热胶块振脱开；同时使IGBT功率器件与导热胶块紧贴充分接触，从而使IGBT功率器件散热稳定。IGBT功率器件散热稳定。IGBT功率器件散热稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种电加热器用功率器件散热结构


[0001]本技术涉及电器零部件
，具体为一种电加热器用功率器件散热结构。

技术介绍

[0002]印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，总成件简称PCBA。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。
[0003]现有技术中都是把IGBT通过折弯后的引脚焊接在PCBA，形成一个悬臂结构，此结构无上下限位，不稳定，为使IGBT散热稳定，使用导热胶块对IGBT进行散热，需要IGBT和导热胶块充分接触且不松动，但因IGBT在PCBA上呈现悬臂结构，在组装和车辆行驶中IGBT与导热胶块有脱离的风险，而一旦脱离，则影响IGBT的散热甚至容易出现安全事故。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电加热器用功率器件散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电加热器用功率器件散热结构，包括电路板、IGBT功率器件、壳体以及弹性压条，所述弹性压条的一端通过螺钉与壳体固定连接，所述弹性压条的另一端压在IGBT功率器件上；所述IGBT功率器件设置在壳体上面，且IGBT功率器件与壳体之间设置有导热胶块；所述弹性压条由弹性材料一体化制成，弹性压条的一端水平与壳体相接，另一端向下弯折，与IGBT功率器件过盈配合；所述IGBT功率器件上设置有引脚，所述引脚与电路板相连。
[0006]优选的，所述弹性压条的水平部位与弯折部位内侧设置有加强筋。
[0007]优选的，所述弹性压条与IGBT功率器件相接的一端呈水平结构，且末端向上翘起。
[0008]优选的，所述弹性压条连续设置有两段弯折段，第一段弯折段与水平段之间的夹角为110
°
～125
°
，第二段弯折段与水平段之间的夹角为145
°
～160
°
。
[0009]优选的，所述引脚设置有U型的折弯部位，引脚竖直从电路板中穿过，所述电路板与IGBT功率器件之间留有缝隙。
[0010]优选的，所述导热胶块尺寸大于IGBT功率器件尺寸，导热胶块与壳体相互固定。
[0011]优选的，所述壳体底部均匀设置有凸起的散热块，散热块截面呈方形，边角处设置为倒圆角结构，相邻的散热块之间设置有凹槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置的弹性压条给IGBT功率器件施加弹力，使其固定稳固，防止车辆行驶振动将IGBT与导热胶块振脱开；同时使IGBT功率器件与导热胶块紧贴充分接触，从而使IGBT功率器件散热稳定。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图中标号：1、电路板；2、IGBT功率器件；3、壳体；4、导热胶块；5、弹性压条；6、螺钉；7、引脚；8、散热块；9、加强筋。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种电加热器用功率器件散热结构，包括电路板1、IGBT功率器件2、壳体3以及弹性压条5，所述弹性压条5的一端通过螺钉6与壳体3固定连接，所述弹性压条5的另一端压在IGBT功率器件2上；所述IGBT功率器件2设置在壳体3上面，且IGBT功率器件2与壳体3之间设置有导热胶块4；所述弹性压条5由弹性材料一体化制成，弹性压条5的一端水平与壳体3相接，另一端向下弯折，与IGBT功率器件2过盈配合；所述IGBT功率器件2上设置有引脚7，所述引脚7与电路板1相连。
[0019]进一步的，所述弹性压条5的水平部位与弯折部位内侧设置有加强筋9。
[0020]进一步的，所述弹性压条5与IGBT功率器件2相接的一端呈水平结构，且末端向上翘起。
[0021]进一步的，所述弹性压条5连续设置有两段弯折段，第一段弯折段与水平段之间的夹角为110
°
～125
°
，第二段弯折段与水平段之间的夹角为145
°
～160
°
。
[0022]进一步的，所述引脚7设置有U型的折弯部位，引脚7竖直从电路板1中穿过，所述电路板1与IGBT功率器件2之间留有缝隙。
[0023]进一步的，所述导热胶块4尺寸大于IGBT功率器件2尺寸，导热胶块4与壳体3相互固定。
[0024]进一步的，所述壳体3底部均匀设置有凸起的散热块8，散热块8截面呈方形，边角
处设置为倒圆角结构，相邻的散热块8之间设置有凹槽。
[0025]工作原理：弹性压条5一端水平的通过螺钉6与壳体3固定连接，连续向下弯折两次后与IGBT功率器件2过盈配合，将IGBT功率器件2压在导热胶块4上，导热胶块4设置在壳体3上；弹性压条5过盈配合从而给IGBT功率器件2施加弹力，使IGBT功率器件2固定稳固，防止车辆行驶振动将与导热胶块振脱开；同时，使IGBT功率器件2与导热胶块4紧贴充分接触，且IGBT功率器件2是完全固定，从而使IGBT功率器件2散热稳定。
[0026]内侧的加强筋9能够增加弹性压条5整体的强度，保证结构的弹性；弹性压条5与IGBT功率器件2相接的一端为水平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电加热器用功率器件散热结构，其特征在于：包括电路板(1)、IGBT功率器件(2)、壳体(3)以及弹性压条(5)，所述弹性压条(5)的一端通过螺钉(6)与壳体(3)固定连接，所述弹性压条(5)的另一端压在IGBT功率器件(2)上；所述IGBT功率器件(2)设置在壳体(3)上面，且IGBT功率器件(2)与壳体(3)之间设置有导热胶块(4)；所述弹性压条(5)由弹性材料一体化制成，弹性压条(5)的一端水平与壳体(3)相接，另一端向下弯折，与IGBT功率器件(2)过盈配合；所述IGBT功率器件(2)上设置有引脚(7)，所述引脚(7)与电路板(1)相连。2.根据权利要求1所述的一种电加热器用功率器件散热结构，其特征在于：所述弹性压条(5)的水平部位与弯折部位内侧设置有加强筋(9)。3.根据权利要求1所述的一种电加热器用功率器件散热结构，其特征在于：所述弹性压条(5)与IGBT功率器件(2)相接的一端呈水平结构，且末端向上翘起。4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：方宏生，丁海东，李云伟，
申请(专利权)人：浙江奉天电子有限公司，
类型：新型
国别省市：