过流保护器制造技术

一种过流保护器，属于电子元器件应用技术领域。包括瓷壳，该瓷壳由隔挡分隔成有两个芯片腔，在对应于隔挡的芯片腔的腔壁上突设有盖座；一对ＰＴＣ芯片，分别容纳于芯片腔中；二组每组为一对的簧片，每对簧片的簧片触脚对应并贴触于ＰＴＣ芯片之两侧，上部伸展到芯片腔外；一盖板，盖置于盖座上，所述的簧片触脚在面对ＰＴＣ芯片之一侧附有焊膏。由于是双片式的，二组簧片的四个插脚具有良好的平稳性，利于贴片机的贴片安装；由于簧片触脚上附有焊膏，使其与ＰＴＣ芯片之间既具压接式连接，又兼具焊接，能消除彼此接触面之间表层出现氧化的情形，即使长期使用，两者之间的接触界面不会形成接触电阻，从而得以保障线路电阻的平衡，提高通讯质量。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种过流保护器，应用于通信设施例如程控交换机的过电流保护电路中，起过电流保护作用，属于电子元器件应用

技术介绍
本专利申请人在2005年11月15日提出了一种单片压接式正温度热敏电阻器的专利申请，其申请号为200520077433.3，具体的结构由图6所示一具芯片腔11的瓷壳1；一容纳于芯片腔11中的两侧敷设有电极层21的PTC芯片2；一对下端分别与PTC芯片2两侧的电极层21贴触而上端各具插脚31伸展到芯片腔11外的簧片3；一盖置在预设于芯片腔11中的盖座111上的并且具一对分别用于供所述的插脚31贯过的插口41的盖板4。该技术方案的贡献在于变已往的瓷壳1矩形为大致上的椭圆形(横截面)，因为矩形的瓷壳1在其前、后侧面与左、右侧面相衔接的部位均表现为直角，在贮存、运输等环节中易出现损棱，即直角部位容易受损。但是，申请人发现其仍存在某些不足之处，一是由于其整体结构表现为单片式，当电路中设置二个(一对)这样的正温度系数热敏电阻器时，由于彼此是分开的，受温度影响不平衡，会出现二者之间的动作不协调，即出现一个动作，而另一个不动作或动作迟缓的状况，导致阻值的不平衡；二是当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过流保护器，它包括一瓷壳（１），该瓷壳（１）由隔挡（１２）分隔成有两个芯片腔（１１），并且在对应于隔挡（１２）的芯片腔（１１）的腔壁上突设有盖座（１１１）；一对ＰＴＣ芯片（２），分别容纳于一对芯片腔（１１）中；二组且每组为一对的簧片（３），每对簧片（３）下部的簧片触脚（３２）分别对应并且贴触于ＰＴＣ芯片（２）之两侧，上部伸展到芯片腔（１１）外；一两侧开设有用于供二组簧片（３）的上端贯过的插口（４１）的盖板（４），盖置于所述的盖座（１１１）上，其特征在于所述的簧片触脚（３２）在其面对ＰＴＣ芯片（２）之一侧附有焊膏（５）。

【技术特征摘要】
1.一种过流保护器，它包括一瓷壳(1)，该瓷壳(1)由隔挡(12)分隔成有两个芯片腔(11)，并且在对应于隔挡(12)的芯片腔(11)的腔壁上突设有盖座(111)；一对PTC芯片(2)，分别容纳于一对芯片腔(11)中；二组且每组为一对的簧片(3)，每对簧片(3)下部的簧片触脚(32)分别对应并且贴触于PTC芯片(2)之两侧，上部伸展到芯片腔(11)外；一两侧开设有用于供二组簧片(3)的上端贯过的插口(41)的盖板(4)，盖置于所述的盖座(111)上，其特征在于所述的簧片触脚(32)在其面对PTC芯片(2)之一侧附有焊膏(5)。2.根据权利要求1所述的过流保护器，其特征在于所述的簧片触脚(32)在其面对PTC芯片(2)之一侧形成有一个用于容纳焊膏(5)的凹坑(321)。3.根据权利要求1所述的过流保护器，其特征在于所述的焊膏(5)为在加热状态下可熔化的流动性...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚述斌，
申请(专利权)人：常熟市林芝电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]