一种新型组装式料管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型组装式料管，涉及电子元器件包装技术领域。本实用新型专利技术的一种新型组装式料管，所述料管包括上壳体和下壳体，其二者之间通过凹凸结构可拆卸连接；所述上壳体和下壳体组合后其内部形成的空腔内放置有电子元器件，所述下壳体中部向上凸起，所述电子元器件中部的管身放置在下壳体中部凸起处，其两侧管脚向下延伸；所述上壳体的下表面设置有拱形结构，所述拱形结构为中部向上凹陷、两侧向下凸起的槽型结构，从而将电子元器件中部管身从上部卡合住，以防止在运输过程中料管震动造成电子元器件晃动，所述上壳体和下壳体两端的中部竖向开设的销钉孔中插入销钉，从而实现料管的固定、压合。压合。压合。

【技术实现步骤摘要】
一种新型组装式料管


[0001]本技术涉及电子元器件包装
，更具体地说是一种新型组装式料管。

技术介绍

[0002]现有的一体式料管一般采用PVC材质的料管，在生产加工过程料管尺寸精度难以管控，如果调整料管间隙尺寸，可能导致产品无法装填入位或达不到防晃动的效果。如图1所示，现有的一体式T型料管1装入电子元器件2后，电子元器件2与管壁之间存在较大间隙，在运输、储存及装填过程中料管震动，电子元器件2会出现堆叠、倾斜、产品管脚交叉等现象，造成产品无法顺畅地滑出料管；严重的会出现管脚折弯甚至折断，影响产品质量。

技术实现思路

[0003]1.技术要解决的技术问题
[0004]针对现有的一体式料管无法将电子元器件准确装填入位等问题，本技术设计了一种新型组装式料管，包括可拆卸式的料管，所述料管包括上下卡合适连接的上壳体和下壳体，其内部形成空腔以用于放置电子元器件，从而可以有效解决电子元器件装填入位精准度等问题，并能够满足多种尺寸的电子元器件。
[0005]2.技术方案
[0006]为达到上述目的，本技术提供的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型组装式料管，包括料管(1)，其特征在于：所述料管(1)包括上壳体(11)和下壳体(12)，所述上壳体(11)和下壳体(12)分别上、下对齐放置，其二者之间通过凹凸结构(16)可拆卸连接；所述上壳体(11)和下壳体(12)组合后其内部形成空腔(13)，所述空腔(13)内放置有电子元器件(2)。2.根据权利要求1所述的一种新型组装式料管，其特征在于：所述下壳体(12)中部向上凸起，所述下壳体(12)中部凸起的两侧与上壳体(11)之间形成的空腔(13)高度高于所述下壳体(12)中部向上凸起形成的空腔(13)高度，所述电子元器件(2)中部的管身放置在下壳体(12)中部凸起处，所述电子元器件(2)两侧管脚向下延伸，并置于下壳体(12)中部凸起的两侧与上壳体(11)之间形成的空腔(13)中。3.根据权利要求2所述的一种新型组装式料管，其特征在于：所述上壳体(11)的下表面设置有拱形结构(14)，所述拱形结构(14)为中部向上凹陷、两侧向下凸起的槽型结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳茜峰，吕磊，王坤，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：新型
国别省市：