【技术实现步骤摘要】
天线装置和天线板测试结构
[0001]本申请涉及天线板测试的
,尤其涉及一种将射频信号测试头的焊盘设置在天线的电路板上,使得无论射频信号测试头是否焊接在天线装置的基材上都可以进行测试的天线装置和天线板测试结构。
技术介绍
[0002]现有的封装天线技术所形成的天线装置,为了在生产过程中或者是产品完成后在品管过程进行抽测都需要对天线装置进行射频信号的测试。如图1所示,现有的测试方式是将射频信号测试头D直接以表面安装技术焊接在天线装置的基材(电路板)20上,然后在产品生产的过程中或产品完成后品管抽测的过程中,直接以射频信号测试头D测试天线装置的射频信号产生器件30所产生的射频信号,天线装置具有板对板连接器40,以便安装于电子装置时与电子装置起到电连接的作用。射频信号产生器件30以射频信号线31连接于射频信号测试头D的信号测试端焊盘11,但是由于射频信号测试头非常昂贵,每个天线装置为了测试都要安装射频信号测试头会导致每个天线装置的成本提高。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种天线装置和天线板测试结构, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线板测试结构,设置在天线装置上,其特征在于,包括:接地焊盘,所述接地焊盘具有两个接地测试端;信号测试端焊盘,所述信号测试端焊盘设置于两个所述接地测试端之间;焊盘引脚,包括信号端引脚和两个接地端引脚,所述信号端引脚设置于两个所述接地端引脚之间,所述信号端引脚与所述信号测试端焊盘电连接,两个所述接地端引脚分别与两个所述接地测试端电连接,且所述天线装置的射频信号线与所述信号端引脚电连接。2.如权利要求1所述的天线板测试结构,其特征在于,所述天线装置的所述射频信号线的宽度小于所述两个接地端引脚的间距,所述天线装置的所述射频信号线直接连接于所述信号端引脚。3.如权利要求1所述的天线板测试结构,其特征在于,所述天线装置的所述射频信号线的宽度大于所述两个接地端引脚的间距,还包括与从所述信号测试端焊盘延伸的延伸引脚,所述延伸引脚与所述射频信号线通过所述信号测试端焊盘电连接。4.如权利要求3所述的天线板测试结构,其特征在于,所述射频...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘艳秋,付荣,王俊,郭星宇,
申请(专利权)人:昆山联滔电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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