【技术实现步骤摘要】
芯片测试治具
[0001]本技术涉及芯片测试设备领域，特别涉及一种芯片测试治具。
技术介绍
[0002]当前，由于芯片贴片类元件结构越来越繁多，现有基础的设施设备已无法满足发展需求，所以需要不断更新，不断开发新型辅助治具和工具，才能赶上技术的发展的步伐。在现有技术中，芯片放置在测试治具的定位槽内，通常由按压板压住，防止芯片在测试过程中脱落。但是，按压板的一端转动设置在测试治具上，按压板的另一端与测试治具卡扣连接，这种卡扣连接的固定方式使得按压板两端的芯片受力不均匀，影响测试效率。
[0003]故需要提供一种芯片测试治具来解决上述的问题。
技术实现思路
[0004]本技术涉及一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括测试板、底座、托盘以及按压装置。底座固定在测试板上，托盘位于底座的容纳槽内，托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽。按压装置包括转杆、按压板与封盖，按压板的一端通过转杆与底座转动连接，封盖的两侧与底座滑动连接。当芯片测试治具处于工作状态时，封盖的内壁挤压按压板来紧固托盘内的芯片。封盖使按压板均匀受力，大大...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：测试板：所述测试板的一端设置有测试接口；底座：设置在所述测试板上，所述底座设置有容纳槽；托盘：设置在所述容纳槽内，所述托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽；以及，按压装置：包括转杆、按压板与封盖，所述转杆的两端固定设置在所述底座的一端，所述按压板的一端与所述转杆转动连接，所述按压板的另一端位于所述定位槽内，所述封盖的两侧与所述底座的两侧滑动连接；当工作状态时，所述按压板的一侧与所述定位槽内的芯片紧贴，所述封盖的内侧壁与所述按压板背离芯片的一侧紧贴。2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述按压板设置有第一按压端与第二按压端，所述第二按压端的厚度大于所述第一按压端的厚度，所述第一按压端、所述第二按压端与芯片接触的一侧平齐设置；所述封盖的内壁上还设置有连接板，所述连接板沿推进方向依次设置有第三按压端与第四按压端，所述第三按压端的厚度大于所述第四按压端的厚度；当所述第三按压端与所述第一按压端紧贴时，所述第四按压端与所述第二按压端紧贴；所述第一按压端与所述第三按压端的厚度之和等于所述第二按压端与所述第四按压端之和。3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述封盖的两端设置有导向槽，所述底座的两端设置有导轨，所述封盖通过所述导向槽与所述导轨滑动连接，所述导向槽的深度大于所述导轨的厚度；所述封盖的内壁设置有支撑块，所述支撑块位于所述连接板的一侧，所述支撑块的一端设置有扩大端，所述扩大端与所述第四按压端平齐设置，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔强，许招辉，
申请(专利权)人：深圳市光彩凯宜电子开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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