芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括测试板、底座、托盘以及按压装置。底座固定在测试板上，托盘位于底座的容纳槽内，托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽。按压装置包括转杆、按压板与封盖，按压板的一端通过转杆与底座转动连接，封盖的两侧与底座滑动连接。当芯片测试治具处于工作状态时，封盖的内壁挤压按压板来紧固托盘内的芯片。封盖使按压板均匀受力，大大提高了按压板对芯片的紧固效果以及测试效率。固效果以及测试效率。固效果以及测试效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试治具


[0001]本技术涉及芯片测试设备领域，特别涉及一种芯片测试治具。

技术介绍

[0002]当前，由于芯片贴片类元件结构越来越繁多，现有基础的设施设备已无法满足发展需求，所以需要不断更新，不断开发新型辅助治具和工具，才能赶上技术的发展的步伐。在现有技术中，芯片放置在测试治具的定位槽内，通常由按压板压住，防止芯片在测试过程中脱落。但是，按压板的一端转动设置在测试治具上，按压板的另一端与测试治具卡扣连接，这种卡扣连接的固定方式使得按压板两端的芯片受力不均匀，影响测试效率。
[0003]故需要提供一种芯片测试治具来解决上述的问题。

技术实现思路

[0004]本技术涉及一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括测试板、底座、托盘以及按压装置。底座固定在测试板上，托盘位于底座的容纳槽内，托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽。按压装置包括转杆、按压板与封盖，按压板的一端通过转杆与底座转动连接，封盖的两侧与底座滑动连接。当芯片测试治具处于工作状态时，封盖的内壁挤压按压板来紧固托盘内的芯片。封盖使按压板均匀受力，大大提高了按压板对芯片的紧固效果以及测试效率，解决了现有技术中按压板因卡扣连接的方式使得按压板两端受力不均匀影响芯片的测试效率的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术的内容为：一种芯片测试治具，其包括：
[0006]测试板：所述测试板的一端设置有测试接口；
[0007]底座：设置在所述测试板上，所述底座设置有容纳槽；
[0008]托盘：设置在所述容纳槽内，所述托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽；以及，
[0009]按压装置：包括转杆、按压板与封盖，所述转杆的两端固定设置在所述底座的一端，所述按压板的一端与所述转杆转动连接，所述按压板的另一端位于所述定位槽内，所述封盖的两侧与所述底座的两侧滑动连接；当工作状态时，所述按压板的一侧与所述定位槽内的芯片紧贴，所述封盖的内侧壁与所述按压板背离芯片的一侧紧贴。
[0010]本技术所述的芯片测试治具中，所述按压板设置有第一按压端与第二按压端，所述第二按压端的厚度大于所述第一按压端的厚度，所述第一按压端、所述第二按压端与芯片接触的一侧平齐设置。所述封盖的内壁上还设置有连接板，所述连接板沿推进方向依次设置有第三按压端与第四按压端，所述第三按压端的厚度大于所述第四按压端的厚度。当所述第三按压端与所述第一按压端紧贴时，所述第四按压端与所述第二按压端紧贴。所述第一按压端与所述第三按压端的厚度之和等于所述第二按压端与所述第四按压端之和。方便所述封盖的推进，提高按压效果，使所述按压板两端的压力一致。
[0011]进一步的，所述封盖的两端设置有导向槽，所述底座的两端设置有导轨，所述封盖通过所述导向槽与所述导轨滑动连接，所述导向槽的深度大于所述导轨的厚度，便于所述
封盖的推进。所述封盖的内壁设置有支撑块，所述支撑块位于所述连接板的一侧，所述支撑块的一端设置有扩大端，所述扩大端与所述第四按压端平齐设置。所述扩大端的最大厚度与所述导轨的厚度之和等于所述导向槽的深度，且所述扩大端的最大厚度等于所述第三按压端的最大厚度。当所述封盖推进到位后，所述扩大端使所述封盖与所述导轨连接紧固，防止所述封盖滑动，同时，所述连接板也与所述按压板紧贴，提高了所述封盖的按压效果。
[0012]进一步的，所述扩大端设置有导向斜面，便于所述封盖的推进。
[0013]进一步的，所述按压板还设置有贯通的第一通风槽，所述封盖上设置有与所述第一通风槽对应的第二通风槽。在确保所述封盖对所述按压板按压作用力均匀的同时增加散热效果。
[0014]进一步的，所述按压板设置有贯通的散热孔，所述封盖的内侧壁与所述散热孔对应的位置设置有散热槽，所述散热槽的端部设置有开口，提高芯片的散热效果。
[0015]进一步的，所述底座与所述测试板连接的一侧设置有凹槽，所述凹槽的端部与外部连通；所述容纳槽的底壁设置有多个贯通槽，所述容纳槽与所述凹槽通过所述贯通槽连通，提高芯片的散热效果。
[0016]本技术所述的芯片测试治具中，所述封盖还设置有限位杆与限位块，所述限位杆的一端与所述封盖的端部连接，所述限位杆的另一端与所述限位块连接。所述底座的侧边设置有限位槽，当所述封盖推进到位后，所述限位杆与所述限位块位于所述限位槽内。所述限位杆、所述限位块与所述限位槽的卡扣连接进一步提高所述封盖与所述底座的紧固效果。
[0017]本技术所述的芯片测试治具中，所述测试板设置有多个测试工位，多个所述测试工位对称设置在所述测试板的两侧，多个所述测试工位均设置有所述底座、所述托盘、所述按压装置以及所述测试接口。一个所述测试板能同时进行多组芯片测试，提高了测试效率。
[0018]进一步的，相邻两个所述测试接口之间设置有缺口，所述缺口用于电路断路，防止相邻两个所述测试接口之间同时测试时相互影响。
[0019]本技术由于采用了上述的芯片测试治具，相较于现有技术，其有益效果为：本技术涉及一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括测试板、底座、托盘以及按压装置。底座固定在测试板上，托盘位于底座的容纳槽内，托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽。按压装置包括转杆、按压板与封盖，按压板的一端通过转杆与底座转动连接，封盖的两侧与底座滑动连接。当芯片测试治具处于工作状态时，封盖的内壁挤压按压板来紧固托盘内的芯片。封盖使按压板均匀受力，大大提高了按压板对芯片的紧固效果以及测试效率，解决了现有技术中按压板因卡扣连接的方式使得按压板两端受力不均匀影响芯片的测试效率的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0021]图1为本技术的芯片测试治具的一实施例的结构示意图。
[0022]图2为本技术的芯片测试治具的各部件连接结构的一实施例的结构示意图。
[0023]图3为本技术的芯片测试治具的底座的一实施例的结构示意图。
[0024]图4为本技术的芯片测试治具的封盖的一实施例的结构示意图。
[0025]图5为本技术的芯片测试治具的一实施例的侧视图。
[0026]图6为本技术的芯片测试治具的第一通风槽与第二通风槽的一实施例的平面示意图。
[0027]图中：10.芯片测试治具，11.测试板，111.测试工位，112.测试接口，113.缺口，12.底座，121.凹槽，122.容纳槽，123.贯通槽，124.导轨，125.限位槽，13.托盘，14.按压装置，141.转杆，142.按压板，1421.第一按压端，1422.第二按压端，1423.散热孔，1424.第一通风槽，143.封盖，1431.导向槽，1432.连接板，14321.第三按压端，14322.第四按压端，1433.支撑块，14331.扩大端，14332.导向斜面，1434.限位杆，1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：测试板：所述测试板的一端设置有测试接口；底座：设置在所述测试板上，所述底座设置有容纳槽；托盘：设置在所述容纳槽内，所述托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽；以及，按压装置：包括转杆、按压板与封盖，所述转杆的两端固定设置在所述底座的一端，所述按压板的一端与所述转杆转动连接，所述按压板的另一端位于所述定位槽内，所述封盖的两侧与所述底座的两侧滑动连接；当工作状态时，所述按压板的一侧与所述定位槽内的芯片紧贴，所述封盖的内侧壁与所述按压板背离芯片的一侧紧贴。2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述按压板设置有第一按压端与第二按压端，所述第二按压端的厚度大于所述第一按压端的厚度，所述第一按压端、所述第二按压端与芯片接触的一侧平齐设置；所述封盖的内壁上还设置有连接板，所述连接板沿推进方向依次设置有第三按压端与第四按压端，所述第三按压端的厚度大于所述第四按压端的厚度；当所述第三按压端与所述第一按压端紧贴时，所述第四按压端与所述第二按压端紧贴；所述第一按压端与所述第三按压端的厚度之和等于所述第二按压端与所述第四按压端之和。3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述封盖的两端设置有导向槽，所述底座的两端设置有导轨，所述封盖通过所述导向槽与所述导轨滑动连接，所述导向槽的深度大于所述导轨的厚度；所述封盖的内壁设置有支撑块，所述支撑块位于所述连接板的一侧，所述支撑块的一端设置有扩大端，所述扩大端与所述第四按压端平齐设置，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔强，许招辉，
申请(专利权)人：深圳市光彩凯宜电子开发有限公司，
类型：新型
国别省市：