【技术实现步骤摘要】
一种光通讯模具包装板清洗机用升降抓取结构
[0001]本技术涉及包装板清洗机领域,具体为一种光通讯模具包装板清洗机用升降抓取结构。
技术介绍
[0002]TO管帽承载TO内部芯片的贴装位置的固定,并提供与外部连接的导电引脚,为封装元器件提供电源电信号,TO管座与管帽形成一个整体TO封装,为芯片提供一个稳定的、密封的工作环境,TO管座主要应用在半导体激光二极管和高速数据传输等光学领域,TO管帽在包装时需要使用到多孔包装板,包装板在循环使用过程中需要使用到清洗机,包装板在进行清洗时,通常需要辅助的抓取结构,现有的包装板清洗机的升降抓取结构存在一定的使用问题:
[0003]现有的包装板清洗机的升降抓取结构通常为简单的夹爪结构,其结构不方便进行拆卸,而且结构通常仅进行升降,不方便进行调节。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种光通讯模具包装板清洗机用升降抓取结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种光通讯模具包装板清洗机用升降抓取结构,包 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光通讯模具包装板清洗机用升降抓取结构,包括支撑板(10),所述支撑板(10)的下表面焊接有支杆(11),其特征在于:所述支撑板(10)的上表面设置有第一气缸(12),所述支撑板(10)的前表面还设置有移动轨道(14),所述移动轨道(14)的外侧还套接有滑块(20),所述滑块(20)的前表面连接有第二气缸(21),所述第二气缸(21)的下端还连接有第一限位板(25),所述第一限位板(25)的一侧还连接有第三气缸(22),所述第三气缸(22)的底部设置有抓板(23),所述第一气缸(12)的一端设置有动力杆(13)。2.根据权利要求1所述的一种光通讯模具包装板清洗机用升降抓取结构,其特征在于:所述第二气缸(21)的两侧均开设有限位槽口,所述滑块(20)的表面也开设有限位槽口,所述动力杆(13)的一端焊接有第一连接板(15),所述第一连接板(15)的另一端通过螺栓与滑块(20)固...
【专利技术属性】
技术研发人员:张士永,贺可祯,
申请(专利权)人:淄博丰雁电子元件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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