光传感解调模块和光传感系统技术方案

本申请涉及一种光传感解调模块和光传感系统，本申请的光传感解调模块包括：封装外壳、功能电路、光接收组件和光发射组件，封装外壳的第一侧面上设有第一光纤接口和第二光纤接口，第二侧面上设有电接口；功能电路与电接口连接，光接收组件连接第一光纤接口与功能电路，光发射组件连接第二光纤接口与功能电路，其中，功能电路为靠近第一侧面设置，光接收组件和光发射组件均为靠近第二侧面设置，光接收组件和光发射组件沿第一光纤接口指向第二光纤接口的方向间隔设置。故本申请通过合理的结构布局设计，结构紧凑，缩小了光传感解调模块的体积，降低了成本，使得光传感解调模块趋于微型化和标准化，利于光传感解调模块的安装操作，扩大了其适用范围。扩大了其适用范围。扩大了其适用范围。

【技术实现步骤摘要】
光传感解调模块和光传感系统


[0001]本申请涉及光传感技术的领域，具体而言，涉及一种光传感解调模块和光传感系统。

技术介绍

[0002]光传感系统凭借抗电磁干扰、电绝缘性好、耐高温高压、可分布式测量等电类传感不具备的特有优点，在航空航天、隧道桥梁、油罐煤田、交通运输等领域被广泛应用，利用光传感系统实现对应变、温度、振动等多种物理量的测量。
[0003]一般，光传感系统包括传感和解调两个过程。传感过程是指外界参量(如温度、应变等)对光的强度、波长、相位光参数等进行调制。而解调过程与传感过程相反，是将传感器反映的光参数的变化量和外界参量变化相对应的精确测量技术，即当监测环境对象发生改变时，光传感器的输出光参数会有相应的偏移，且光参数的偏移量与被测量的变化存在一定的比例关系。
[0004]现有技术中，光传感解调仪器内部各光学部件需要通过耦合器、准直器、环形器和滤波器等光学元件协助光传感解调仪器进行发送端和接收端的精确电光、光电转换。因此，现有技术中的光传感解调仪没有固定的行业标准，体积较大，难以集成，不符合当下传感系统微型化的趋势；且体积较大还具有安装操作不便利的弊端，适用范围小，难以和现有的线路终端设备直接连接实现传感场景的在线监测。另外由于需要耦合器、准直器、环形器和滤波器等多个光学元件，成本昂贵，适用范围小，不适用于普通的用户。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种光传感解调模块和光传感系统，其通过合理的结构布局设计，缩小了光传感解调模块的体积。
[0006]为了实现上述目的，
[0007]第一方面，本申请提供一种光传感解调模块包括：封装外壳、功能电路、光接收组件和光发射组件，封装外壳具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有第一光纤接口和第二光纤接口，所述第二侧面上设有电接口；功能电路设于所述封装外壳内并为靠近所述第一侧面设置，且所述功能电路与所述电接口连接；光接收组件设于所述封装外壳内并为靠近所述第二侧面设置，且所述光接收组件连接所述第一光纤接口与所述功能电路，用于接收所述第一光纤接口处输入的光信号，将其转换为电信号并发送至所述功能电路；光发射组件设于所述封装外壳内并为靠近所述第二侧面设置，且所述光发射组件连接所述第二光纤接口与所述功能电路，用于接收所述功能电路输入的电信号，将其转换为光信号并发送至所述第二光纤接口处；其中，所述光接收组件和所述光发射组件沿所述第一光纤接口指向所述第二光纤接口的方向成间隔设置，所述光接收组件和所述光发射组件均与所述功能电路沿所述第一侧面指向第二侧面的方向成间隔设置。
[0008]于一实施例中，所述光接收组件包括：光电探测器芯片、放大电路、以及数模转换
芯片，光电探测器芯片连接所述第一光纤接口；放大电路连接光电探测器芯片；数模转换芯片连接所述放大电路；所述功能电路包括：通讯芯片以及采集芯片，通讯芯片连接所述电接口和所述数模转换芯片；采集芯片连接所述电接口和所述数模转换芯片。
[0009]于一实施例中，所述光接收组件还包括：电流电压转换芯片，电流电压转换芯片连接所述光电探测器芯片和所述放大电路。
[0010]于一实施例中，所述光发射组件包括：发光件、驱动芯片和温控芯片，发光件连接所述第二光纤接口；驱动芯片连接所述发光件；温控芯片连接所述发光件；所述功能电路包括：控制芯片，控制芯片连接所述电接口、所述驱动芯片和所述温控芯片。
[0011]于一实施例中，所述发光件为激光器芯片或发光二极管。
[0012]于一实施例中，所述发光件为可调谐激光器芯片。
[0013]于一实施例中，所述驱动芯片和所述温控芯片为一体的。
[0014]于一实施例中，所述控制芯片与所述采集芯片为一体的。
[0015]于一实施例中，所述功能电路包括：电源芯片，电源芯片连接所述电接口。
[0016]第二方面，本申请提供一种光传感系统，包括：上位机、光传感器、多个光纤以及至少一个前述实施方式任一项所述的光传感解调模块；多个光纤将所述第一光纤接口、所述光传感器和所述第二光纤接口连接在一起；上位机连接所述电接口。
[0017]本申请与现有技术相比的有益效果是：
[0018]本申请通过基于封装壳体上第一光纤接口、第二光纤接口以及电接口的设计，将所有元件封装于封装壳体内，集成度高，利于与其它器件连接。且本申请通过合理的结构布局设计，合理划分封装壳体以安装功能电路、光接收组件和光发射组件，结构紧凑，缩小了光传感解调模块的体积，降低了成本，使得光传感解调模块趋于微型化和标准化，利于光传感解调模块的安装操作，扩大了其适用范围，使其能够直接与OLT(Optical Line Terminal，光线路终端)、交换机、服务器等设备配套使用，实现光传感场景的在线监测。另外，本申请无需耦合器、准直器、环形器和滤波器等多个光学元件，降低了光传感解调模块的成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本申请一实施例示出的光传感解调模块的结构示意图。
[0021]图2为本申请一实施例示出的光传感系统的结构示意图。
[0022]图标：1
‑
光传感系统；200
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上位机；300
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光纤；400
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光传感器；500
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光传感解调模块；510
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封装外壳；511
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第一侧面；512
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第二侧面；513
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电接口；514
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第一光纤接口；515
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第二光纤接口；520
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功能电路；521
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电源芯片；522
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控制芯片；523
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通讯芯片；524
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采集芯片；530
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光接收组件；531
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光电探测器芯片；532
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电流电压转换芯片；533
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放大电路；534
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数模转换芯片；540
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光发射组件；541
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发光件；542
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驱动芯片；543
‑
温控芯片。
具体实施方式
[0023]术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，并不表示排列序号，也不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光传感解调模块，其特征在于，包括：封装外壳，具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有第一光纤接口和第二光纤接口，所述第二侧面上设有电接口；功能电路，设于所述封装外壳内并为靠近所述第一侧面设置，且所述功能电路与所述电接口连接；光接收组件，设于所述封装外壳内并为靠近所述第二侧面设置，且所述光接收组件连接所述第一光纤接口与所述功能电路，用于接收所述第一光纤接口处输入的光信号，将其转换为电信号并发送至所述功能电路；以及光发射组件，设于所述封装外壳内并为靠近所述第二侧面设置，且所述光发射组件连接所述第二光纤接口与所述功能电路，用于接收所述功能电路输入的电信号，将其转换为光信号并发送至所述第二光纤接口处；其中，所述光接收组件和所述光发射组件沿所述第一光纤接口指向所述第二光纤接口的方向成间隔设置，所述光接收组件和所述光发射组件均与所述功能电路沿所述第一侧面指向第二侧面的方向成间隔设置。2.根据权利要求1所述的光传感解调模块，其特征在于，所述光接收组件包括：光电探测器芯片，连接所述第一光纤接口；放大电路，连接光电探测器芯片；以及数模转换芯片，连接所述放大电路；所述功能电路包括：通讯芯片，连接所述电接口和所述数模转换芯片；以及采集芯片，连接所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓海，姜天昊，
申请(专利权)人：欧梯恩智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：