传感器密封工艺制造技术

本发明专利技术公开的属于传感器技术领域，具体为传感器密封工艺，包括电路板、注胶孔、金属罩和排气孔，具有操作步骤如下：S1：电路板上端装配有传感器，在压力感应单元外侧套接一个金属罩，金属罩下端连接电路板表面；S2：金属罩上端分别开设注胶孔和排气孔，注胶孔设置在传感器顶部；S3：将注胶针头对准传感器顶部的注胶孔，轻踩自动点胶机踏板，将适量的胶水通过注胶针头灌入注胶孔内，胶水通过注胶孔进入金属罩内部，对金属罩内部空间进行填充，胶水挤压金属罩内部空气，本发明专利技术有益效果是：通过在普通不点任何胶的工艺基础上，封装双开口铁壳防护，然后灌胶，可以有效的包裹焊盘和金线，只露出压力感应单元，全面的隔绝水汽。全面的隔绝水汽。全面的隔绝水汽。

【技术实现步骤摘要】
传感器密封工艺


[0001]本专利技术涉及传感器
，具体为传感器密封工艺。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它是实现自动检测和自动控制的首要环节，传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来，通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类，人们为了从外界获取信息，必须借助于感觉器官，而单靠人们自身的感觉器官，在研究自然现象和规律以及生产活动中它们的功能就远远不够了，为适应这种情况，就需要传感器，传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造和更新换代，而且还可能建立新型工业，从而成为21世纪新的经济增长点，微型化是建立在MEMS技术基础上的，已成功应用在硅器件上做成硅压力传感器，在电路板上也会安装传感器进行检测。
[0003]现有的普通点胶就是在MEMS和ASIC表面各滴一滴胶水，MEMS表面的是透明胶，ASIC表面的是黑胶，能够阻挡来自产品正面气孔进入的，落在MEMS和ASIC表面的少量水汽在高温高压的环境下对于基板上的焊盘和金线则没有起到有效的保护，当水汽从气孔进入，落到两根金线上或者相邻的两个焊盘上，就容易造成产品失效。
[0004]为此，我们提出传感器密封工艺。

技术实现思路

[0005]鉴于上述和/或现有传感器密封工艺中存在的问题，提出了本专利技术。
[0006]因此，本专利技术的目的是提供传感器密封工艺，通过在普通不点任何胶的工艺基础上，封装双开口铁壳防护，然后灌胶，可以有效的包裹焊盘和金线，只露出压力感应单元，全面的隔绝水汽，能够解决上述提出现有落在MEMS和ASIC表面的少量水汽在高温高压的环境下对于基板上的焊盘和金线则没有起到有效的保护，当水汽从气孔进入，落到两根金线上或者相邻的两个焊盘上，就容易造成产品失效的问题。
[0007]为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：
[0008]传感器密封工艺，其包括：电路板、注胶孔、金属罩和排气孔，具有操作步骤如下：
[0009]S1：电路板上端装配有传感器，在压力感应单元外侧套接一个金属罩，金属罩下端连接电路板表面；
[0010]S2：金属罩上端分别开设注胶孔和排气孔，注胶孔设置在传感器顶部；
[0011]S3：将注胶针头对准传感器顶部的注胶孔，轻踩自动点胶机踏板，将适量的胶水通过注胶针头灌入注胶孔内，胶水通过注胶孔进入金属罩内部，对金属罩内部空间进行填充，
胶水挤压金属罩内部空气，通过排气孔排出，检查胶水是否完整将传感器覆盖住，确认无误后将电路板摆放整齐，
[0012]S4：将点好胶水的电路板放在烘烤摆放架上，将已放好点胶产品后的烘烤摆放架推入烘烤箱内，根据设备作业指导书要求打开设备电源；
[0013]S5：待金属罩内部的胶水冷却干固后，使用比较稀薄的三防漆先涂抹一次金属罩底部和电路板连接处，确保传感器四周无气泡出现，待1个小时后，重新使用不稀释的三防漆再涂抹一次，然后对金属罩外壁进行涂抹三防漆，对注胶孔注胶堵死，静置2小时完全干透；
[0014]S6：将显微镜的放大倍数调到15
‑
20倍，将刷漆后放置超过2小时的电路板放置在显微镜底下检查传感器表面的封胶和刷漆是否有气泡，检验合格后在电路板的指定位置做检验记号，不良产品做好不良标识区分并做不良记录。
[0015]作为本专利技术所述的传感器密封工艺的一种优选方案，其中：所述S3中，点胶机的出胶时间设置为2S，气压设置为20
‑
25PSI。
[0016]作为本专利技术所述的传感器密封工艺的一种优选方案，其中：所述S3中，注胶针头不可以接触到传感器，轻踩一下点胶机踏板，将胶水完整覆盖于传感器内，确保胶水完全将传感器孔覆盖。
[0017]作为本专利技术所述的传感器密封工艺的一种优选方案，其中：所述S3中，胶水配比为1:1，配好后需要搅拌时间大于等于2分钟。
[0018]作为本专利技术所述的传感器密封工艺的一种优选方案，其中：所述S3中，电路板自检合格后，将电路板摆放在防静电隔板上静置冷却。
[0019]作为本专利技术所述的传感器密封工艺的一种优选方案，其中：所述S4中，电路板按烘烤架层次依次摆放，不可叠放。
[0020]作为本专利技术所述的传感器密封工艺的一种优选方案，其中：所述S4中，烘烤箱在烘烤作业时必须关上烘烤箱门并扣紧。
[0021]作为本专利技术所述的传感器密封工艺的一种优选方案，其中：所述S4中，烘烤箱设置为温度60℃，烘烤时间1小时，然后再设置温度80℃，烘烤时间2小时。
[0022]与现有技术相比：
[0023]1、不改变产品外观，没有额外风险；
[0024]2、保护金线和焊盘，降低因外力造成的产品失效；
[0025]3、在高温高压的环境下工作，点胶完美，能完全隔绝水汽；
[0026]通过在普通不点任何胶的工艺基础上，封装双开口铁壳防护，然后灌胶，可以有效的包裹焊盘和金线，对于基板上的焊盘和金线则没有起到有效的保护，只露出压力感应单元，全面的隔绝水汽，使水汽不会接触到金线和焊盘，极不容易造成产品失效，注胶时候，针头不接触到传感器，将胶水完整覆盖于传感器内，确保胶水完全将传感器孔覆盖。
附图说明
[0027]图1为本专利技术传感器密封工艺的爆炸图；
[0028]图2为本专利技术传感器密封工艺中金属罩安装俯视图。
[0029]图中：电路板1、注胶孔2、金属罩3、排气孔4。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0031]本专利技术提供传感器密封工艺，具有对焊盘和金线进行点胶包裹，只露出压力感应单元，全面的隔绝水汽的优点，请参阅图1，包括电路板1、注胶孔2、金属罩3和排气孔4；
[0032]进一步的，点胶机的出胶时间设置为2S，气压设置为20
‑
25PSI，点胶机型号为ZX
‑
983A。
[0033]进一步的，在高温高压的环境下，将注胶针头对准传感器顶部的注胶孔2，注胶针头不可以接触到传感器，轻踩一下点胶机踏板，将胶水完整覆盖于传感器内，确保胶水完全将传感器孔覆盖，将适量的胶水通过注胶针头灌入注胶孔2内，胶水通过注胶孔2进入金属罩3内部，对金属罩3内部空间进行填充，胶水挤压金属罩3内部空气，通过排气孔4排出，检查胶水是否完整将传感器覆盖住，确认无误后将电路板1摆放整齐。
[0034]进一步的，胶水设置为527A\B混合胶水，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.传感器密封工艺，包括电路板(1)、注胶孔(2)、金属罩(3)和排气孔(4)，其特征在于，具有操作步骤如下：S1：电路板(1)上端装配有传感器，在压力感应单元外侧套接一个金属罩(3)，金属罩(3)下端连接电路板(1)表面；S2：金属罩(3)上端分别开设注胶孔(2)和排气孔(4)，注胶孔(2)设置在传感器顶部；S3：将注胶针头对准传感器顶部的注胶孔(2)，轻踩自动点胶机踏板，将适量的胶水通过注胶针头灌入注胶孔(2)内，胶水通过注胶孔(2)进入金属罩(3)内部，对金属罩(3)内部空间进行填充，胶水挤压金属罩(3)内部空气，通过排气孔(4)排出，检查胶水是否完整将传感器覆盖住，确认无误后将电路板(1)摆放整齐；S4：将点好胶水的电路板(1)放在烘烤摆放架上，将已放好点胶产品后的烘烤摆放架推入烘烤箱内，根据设备作业指导书要求打开设备电源；S5：待金属罩(3)内部的胶水冷却干固后，使用比较稀薄的三防漆先涂抹一次金属罩(3)底部和电路板(1)连接处，确保传感器四周无气泡出现，待1个小时后，重新使用不稀释的三防漆再涂抹一次，然后对金属罩(3)外壁进行涂抹三防漆，对注胶孔(2)注胶堵死，静置2小时完全干透；S6：将显微镜的放大倍数调到15
‑
20倍，将刷漆后放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵川，董小刚，
申请(专利权)人：深圳双星微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：