一种5G手机用超薄型VC铜片散热板制造技术

本发明专利技术公开了一种5G手机用超薄型VC铜片散热板，属于散热板技术领域，包括上盖和盖设在所述上盖表面的下盖，所述上盖和下盖之间形成填充腔，所述填充腔内填充有冷却液，所述上盖和下盖内设有毛细结构，所述填充腔内设有波浪形支撑结构，所述支撑结构上部和下部的侧面均设有通孔。本发明专利技术的一种5G手机用超薄型VC铜片散热板，通过将支撑结构设置为一体式波浪形铜片，保证散热板整体的散热效果的同时，还保证了支撑结构方便安装，散热板方便加工，节约了加工时间。在支撑结构上部和下部的侧面均设置通孔，保证冷却液能快速充满填充腔，支撑结构不会阻碍冷却液的流动。构不会阻碍冷却液的流动。构不会阻碍冷却液的流动。

【技术实现步骤摘要】
一种5G手机用超薄型VC铜片散热板


[0001]本专利技术涉及散热板
，特别涉及一种5G手机用超薄型VC铜片散热板。

技术介绍

[0002]VC铜片散热板通常为真空腔均热板。早期手机散热普遍以石墨作为主要材料，可以称其为第一代散热。那么铜管液冷就是第二代散热技术，而VC均热板则是最新的第三代散热技术。VC液冷可以被看作铜管液冷的升维技术，两者虽然都是气液相变的原理，不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力，而VC相当于从“线到面”的升维，可以更好的将热量从四面八方带走。
[0003]VC散热板为片状结构，热量可以向多个水平方向传导，冷凝的效率更高，而且它与热源以及散热介质的接触面积更大，能够使表面温度更加均匀。由于VC均热板能与热源直接接触无需基板，还可进一步降低热阻。
[0004]随着手机性能的多样化、高性能化，手机芯片的功耗提高，使得5G内部结构设计更为紧凑。这意味着需额外增加散热材料来满足5G手机更多的散热需求。VC均热板拥有更高的散热效率、更大的散热面积，广泛受到5G手机的青睐。然而，现有的散热板通常由上盖和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G手机用超薄型VC铜片散热板，其特征在于：包括上盖和盖设在所述上盖表面的下盖，所述上盖和下盖之间形成填充腔，所述填充腔内填充有冷却液，所述上盖和下盖内设有毛细结构，所述填充腔内设有波浪形支撑结构，所述支撑结构上部和下部的侧面均设有通孔。2.根据权利要求1所述的5G手机用超薄型VC铜片散热板，其特征在于，所述支撑结构为可任意弯折的铜片，所述支撑结构与上盖的底面和下盖的表面相接触。3.根据权利要求1所述的5G手机用超薄型VC铜片散热板，其特征在于，所述下盖侧面设有凸块，所述凸块上蚀刻有流道，所述流道延伸至下盖的内部。4.根据权利要求1所述的5G手机用超薄型VC铜片散热板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱琴，蒋松柏，张建明，
申请(专利权)人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：