包括用于吸收热量的蒸汽（二相）腔室的电子装置制造方法及图纸

根据本公开的实施例的电子装置包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在PCB上；框架，设置在PCB上；腔室，设置在第一组件上方；导电粘合剂，设置在框架和腔室之间，其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件，以向第一组件提供电磁屏蔽；热接口材料TIM，设置在腔室和第一组件之间；以及包括金属部分的框架，框架具有面向显示器的第一表面以及与腔室接触的第二表面，以便来自第一组件的热经由TIM和腔室排出到框架的金属部分，第一表面与第二表面相对。相对。相对。

【技术实现步骤摘要】
包括用于吸收热量的蒸汽(二相)腔室的电子装置
[0001]本申请是申请日为2017年11月23日、申请号为201711180665.5、专利技术名称为“包括用于吸收热量的蒸汽(二相)腔室的电子装置”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请基于并要求于2016年11月23日在韩国知识产权局提交的并分配序号10
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2016
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0156143的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用完全包括于此。


[0004]本公开总的来说涉及用于吸收从组件发散的热量的技术。

技术介绍

[0005]随着移动通信技术的发展，已经广泛地使用比如智能电话和可穿戴装置的电子装置。这些电子装置可以包括各种组件以提供各种功能。例如，电子装置可以包括图形处理单元(GPU)以通过显示模块提供图形用户界面(GUI)。另外，电子装置可以包括通信处理器以与其它电子装置通信。
[0006]但是，上述组件可以生成电磁波，且由组件生成的电磁波可能导致电子装置的故障。此外，由组件生成的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在所述PCB上；框架，设置在所述PCB上；腔室，设置在所述第一组件上方；导电粘合剂，设置在所述框架和所述腔室之间，其中所述腔室、所述框架和所述导电粘合剂一起围绕所述第一组件，以向所述第一组件提供电磁屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海珍，具坰河，方正济，曹治铉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：