一种光学器件的微纳加工方法技术

本申请涉及一种光学器件的微纳加工方法，所述方法包括如下步骤：S101、对衬底基板进行预制加工，所述衬底基板包括第一表面和相背的第二表面，利用激光在所述衬底基板的第一表面上制备至少一个预制部；S102、将光学功能材料放入所述衬底基板的第一表面上制备的预制部内；S103、将放入所述预制部的光学功能材料进行热熔回流处理，冷却后得到光学器件。本申请的光学器件的微纳加工方法采用完全不同的技术路线，用激光对衬底基板进行预加工出预制部，将光学功能材料放入预制部并进行热熔回流处理，具有工艺控制过程简化、过程无污染、产品良率稳定的优点。良率稳定的优点。良率稳定的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种光学器件的微纳加工方法


[0001]本申请涉及微纳加工
，尤其涉及一种光学器件的微纳加工方法。

技术介绍

[0002]模压成型技术是把软化的玻璃放入模具中，在加热加压和无氧的条件下，一次性直接模压成型出达到使用要求的光学器件。但是，玻璃熔点高且没有固定的熔点，玻璃软化的状态下极度粘稠、流动性差，现有的模具加工能力和模压工艺下挤压厚透镜，容易造成模具报废或者脱模后无法形成光学表面。因此，这种工艺无法生产厚透镜，一般只能生产长径比较小的薄透镜，而且只适合生产单透镜，难以生产阵列光学透镜，更无法实现特性参数差异化的阵列光学透镜的生产。
[0003]随着光通信产品的集成化程度越来越高，除了传统的集成电路之外，光路学器件也开始逐渐向光学集成化方向发展，尤其是在光波导器件领域，已经部分甚至全部采用了半导体加工工艺技术，微纳加工技术则是其中的一种。现有的光学器件的微纳加工采用刻蚀技术来完成，即使用光刻胶在被刻蚀衬底表面涂覆匀胶后，再采用掩膜板压印曝光，然后对曝光的光刻胶进行湿法刻蚀，再对被刻蚀后的光刻胶进行热熔回流成型，最后利用干法刻蚀对光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学器件的微纳加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、对衬底基板进行预制加工，所述衬底基板包括第一表面和相背的第二表面，利用激光在所述衬底基板的第一表面上制备至少一个预制部；S102、将光学功能材料放入所述衬底基板的第一表面上制备的预制部内；S103、将放入所述预制部的光学功能材料进行热熔回流处理，冷却后得到光学器件。2.如权利要求1所述的微纳加工方法，其特征在于，所述预制部包括孔、槽中的至少一种。3.如权利要求2所述的微纳加工方法，其特征在于，所述预制部的长径比不小于3。4.如权利要求1所述的微纳加工方法，其特征在于，步骤S101中，利用激光在所述衬底基板的第一表面上制备多个预制部，所述多个预制部以阵列排布形式形成在所述衬底基板的第一表面上。5.如权利要求1所述的微纳加工方法，其特征在于，步骤S101中，所述衬底基板的材质为金属或非金属材料。6.如权利要求1所述的微纳加工方法，其特征在于，步骤S102中，所述光学功能材料的材质为热熔性材料，或热固性材料。7.如权利要求6所述的微纳加工方法，其特征在于，所述热熔型材料为低熔点玻璃、有机玻璃中的任一种；所述热固性材料为酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、APEL聚合物中的任一种。8.如权利要求1所述的微纳加工方法，其特征在于，步骤S101中，利用激光在所述衬底基板的第一表面上制备多个预制部；在步骤S102之后，在步骤S103之前还包括步骤S104：对一个或多个所述预制部内的光学功能材料进行修整，以调整多个所述预制部内的微纳单元之间的差异。9.如权利要求8所述的微纳加工方法，其特征在于，所述修整是通过激...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：苏州易锐光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：