一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具，包括底座、连接盘和卡箍，底座上开设有使晶体棒穿过的通孔A，底座的周边设置有凸缘；卡箍能够抱紧固定晶体棒，卡箍设置于底座的上端的连接盘上面。将需要端面镀膜的晶体棒穿过底座的通孔A，使用卡箍将晶体棒抱紧固定，卡箍搭设在底座的上端连接盘上面，无须在晶体棒侧面打孔进行固定，镀膜的过程中不会对晶体棒的端面造成损害，装夹过程操作简单，晶体棒不易滑落。体棒不易滑落。体棒不易滑落。

【技术实现步骤摘要】
一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具


[0001]本技术涉及镀膜加工领域，具体涉及一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具。

技术介绍

[0002]在镀膜棒端面镀膜，通常情况下要保证全端面区域镀膜。传统的夹具，由于镀膜棒尺寸大，重量重，可能对镀膜棒的端面造成损害，影响使用效果。而且传统的夹具，因为镀膜棒本身直径较大，重量重，只在侧面打孔固定，操作不便，存在一定的不安全因素，使镀膜棒在镀制过程中容易跌落摔毁。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具，无需在晶体棒上打孔，操作简单，不容易跌落。
[0004]本技术还提供了一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具，包括底座和卡箍，底座上开设有使晶体棒穿过的通孔A，底座的周边设置有凸缘；卡箍能够抱紧固定晶体棒，底座（10）的上端连接盘30的上面。
[0005]进一步地，底座在通孔A的位置设置有套管，晶体棒穿过套管。
[0006]进一步地，大孔径晶体棒端面的镀膜夹具还包括连接盘，连接盘设置于底座的上端面，底座与连接盘的凸缘位置通过螺栓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大孔径晶体棒端面的镀膜夹具，其特征在于，包括：底座（10），所述底座（10）上开设有使晶体棒（100）穿过的通孔A（11），所述底座（10）的周边设置有凸缘（12）；卡箍（20），所述卡箍（20）能够抱紧固定所述晶体棒（100），所述卡箍（20）设置于所述底座（10）的上端连接盘（30）的上面。2.根据权利要求1所述的大孔径晶体棒端面的镀膜夹具，其特征在于，所述底座（10）在所述通孔A（11）的位置设置有套管（13），所述晶体棒（100）穿过所述套管（13）。3.根据权利要求1所述的大孔径晶体棒端面的镀膜夹具，其特征在于，所述大孔径晶体棒端面的镀膜夹具还包括连接盘（30），所述连接盘（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘景峰，
申请(专利权)人：北京奇峰蓝达光学科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：