【技术实现步骤摘要】
一种BGA返修台中固定装置的异形夹
[0001]本技术属于BGA返修台
，更具体的说涉及一种BGA返修台中固定装置的异形夹。
技术介绍
[0002]BGA封装的芯片在返修时，需要专用机器进行拆卸和焊接，而BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。现有的BGA返修台的台体上设置可调节位置的夹持部，夹持部对电路板进行夹持紧固，在台体上设置热风箱，热风箱的出风口对准电路板上需要维修的位置，然后升高电路板上相应区域的温度，从而使焊锡熔化成液态，以取下元器件。
[0003]如申请号为2012206412270的中国专利公开了一种BGA返修台的固定装置，包括工作台体，在工作台体上的中部设有热风嘴，热风嘴的两侧设有两个以上的异形夹，异形夹能够沿着水平槽和竖直槽上随意移动，定位后用锁紧旋钮锁紧，每个异形夹顶端上有一勾柱，用于固定各种芯片上的固定孔，异形夹置于支撑板上，支撑板能够沿着滑杆水平滑动，支撑板上有紧固旋钮，用以固定作用，滑杆与连接架相连接，并由固定夹板支撑，固定夹板固定在底座上，热风嘴内可有两个以上的出风口...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种BGA返修台中固定装置的异形夹，异形夹上设置有水平槽，其特征在于：所述异形夹包括夹持头部和长尾，所述长尾包括前段和后段，所述前段与夹持头部固定连接，所述水平槽位于后段上，所述前段与后段之间水平滑动连接，且前段与后段之间设置有缓冲弹簧。2.根据权利要求1所述的BGA返修台中固定装置的异形夹，其特征在于：所述前段朝向后段的一侧设置有滑动板，所述后段朝向前段的一侧开设有滑动槽，滑动板伸入滑动槽内，缓冲弹簧位于滑动槽内，缓冲弹簧的两端分别抵住滑动板的端部和滑动槽的底部。3.根据权利要求2所述的BGA返修台中固定装...
【专利技术属性】
技术研发人员：张学宝，
申请(专利权)人：浙江巨传电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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