一种微导管切割装置制造方法及图纸

技术编号:31005017 阅读:12 留言:0更新日期:2021-11-25 23:01
本实用新型专利技术公开了一种微导管切割装置,解决现有微导管切割不精准且易造成其损伤的技术问题。本实用新型专利技术包括底座,设于底座上的安装架、卷盘、限位槽和夹紧机构,以及设于安装架上的切割机构,卷盘连接有驱动电机,卷盘上设有用于缠绕微导管的卷槽,限位槽上设有固定板,固定板上开设有与限位槽连通的定向孔,夹紧机构包括相互契合的第一契块和第二契块,第一契块和第二契块上均设有切割槽、以及与限位槽相连通并且用于微导管移动的移动孔,切割机构包括设于安装架上的直线电机,设于直线电机伸缩杆上的刀架,以及设于刀架上的刀片。本实用新型专利技术不仅能够完成准确、自动的切割,而且还能够有效保证使用人的安全,避免在切割过程中受伤。受伤。受伤。

【技术实现步骤摘要】
一种微导管切割装置


[0001]本技术属于医疗辅助用具
,具体涉及一种微导管切割装置。

技术介绍

[0002]微导管是介入手术治疗中常用的一种器械,例如用于治疗颅内动脉瘤,在动脉瘤介入治疗中,需将相应微导管选择性送达动脉瘤内并填塞动脉瘤,微导管能紧靠载瘤动脉的对侧壁获得必要的张力以保持微导管头端的稳定性,从而完成治疗。目前微导管主要有以下作用,一是增加导丝支撑力,二是简化复杂病变操作,三是交换导丝,四是Rendezvous技术,五是高选择性造影。
[0003]目前医疗微导管为达到介入治疗的目的,通常具有直径小,并且长度长的特点,有些微导管甚至可达到数米长,不同手术需对其进行切割或塑性,而在切割过程中,往往只通过简单的切割工具进行,难以做到精准且有效,极易造成微导管的损坏,影响后续的手术过程。
[0004]因此,本技术提供了一种微导管切割装置,解决现有微导管切割不精准且易造成其损伤的技术问题,不仅能够完成准确、自动的切割,而且还能够有效保证使用人的安全,避免在切割过程中受伤。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是:提供一种微导管切割装置,解决现有微导管切割不精准且易造成其损伤的技术问题。
[0006]为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:
[0007]一种微导管切割装置,包括底座,设于底座上的安装架、卷盘、限位槽和夹紧机构,以及设于安装架上的切割机构,卷盘连接有驱动电机,卷盘上设有用于缠绕微导管的卷槽,限位槽上设有固定板,固定板上开设有与限位槽连通的定向孔,夹紧机构包括相互契合的第一契块和第二契块,第一契块和第二契块上均设有切割槽、以及与限位槽相连通并且用于微导管移动的移动孔,切割机构包括设于安装架上的直线电机,设于直线电机伸缩杆上的刀架,以及设于刀架上的刀片。
[0008]进一步地,卷盘与驱动电机通过驱动轴相连。
[0009]进一步地,第一契块和第二契块通过榫卯结构相契合。
[0010]进一步地,切割槽为燕尾槽结构。
[0011]进一步地,刀架为U型结构,刀架上设有安装板,安装板上开设有刀片安装槽和若干个安装孔。
[0012]进一步地,刀片上设有若干个与安装孔相适配的盲孔,刀片通过螺栓安装于刀片安装槽内。
[0013]进一步地,安装架与底座通过焊接连接。
[0014]进一步地,底座上设有控制面盘,控制面盘上设有切割按钮和出线按钮。
[0015]进一步地,切割按钮与直线电机相连。
[0016]进一步地,出线按钮与驱动电机相连。
[0017]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
[0018]本技术结构简单、设计科学合理,使用方便,解决现有微导管切割不精准且易造成其损伤的技术问题,不仅能够完成准确、自动的切割,而且还能够有效保证使用人的安全,避免在切割过程中受伤。
[0019]本技术可用于微导管的切割,使用者可将未经切割且较长的微导管缠绕于卷盘内,驱动电机驱使卷盘转动可使微导管不断移动至切割处,开设的定向孔和限位槽能保证微导管的直线运动至切割处不发生偏移,同时设置的夹紧机构能准确、完整地进行微导管的切割,而切割机构通过直线电机的往返运动完成机械式切割工作,避免了人工切割的不稳定性和误差,同时保证了使用人的安全。
附图说明
[0020]图1为本技术结构示意图。
[0021]图2为卷盘结构图。
[0022]图3为限位槽结构图。
[0023]图4为夹紧机构截面图。
[0024]图5为第一契块或第二契块截面图。
[0025]图6为切割机构结构图。
[0026]图7为安装板截面图。
[0027]图8为刀片的结构图。
[0028]其中,附图标记对应的名称为:1

底座,2

安装架,3

卷盘,4

限位槽,5

夹紧机构,6

切割机构,7

驱动电机,8

微导管,31

卷槽,41

固定板,42

定向孔,51

第一契块,52

第二契块,53

切割槽,54

移动孔,61

直线电机,62

刀架,63

刀片,621

安装板,622

刀片安装槽,623

安装孔,631

盲孔,11

控制面盘,111

切割按钮,112

出线按钮。
具体实施方式
[0029]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本技术进一步详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此其不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;当然的,还可以是机械连接,也可以是电连接;另外的,还可以是直接相连,也可以是
通过中间媒介间接相连,或者可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]如图1

8所示,本技术提供的一种微导管切割装置,结构简单、设计科学合理,使用方便,解决现有微导管切割不精准且易造成其损伤的技术问题,不仅能够完成准确、自动的切割,而且还能够有效保证使用人的安全,避免在切割过程中受伤。
[0033]本技术包括底座1,设于底座1上的安装架2、卷盘3、限位槽4和夹紧机构5,以及设于安装架2上的切割机构6,通过上述结构使用者可由控制开关完成机械且精准的微导管切割,避免了人工操作的不稳定性,同时还保证了微导管的品质和切割的安全。
[0034]本技术所述的卷盘3为微导管原材料的保存结构,同时也可以由卷盘3控制切割微导管8的长度,卷盘3与驱动电机7通过驱动本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微导管切割装置,其特征在于:包括底座(1),设于底座(1)上的安装架(2)、卷盘(3)、限位槽(4)和夹紧机构(5),以及设于安装架(2)上的切割机构(6),卷盘(3)连接有驱动电机(7),卷盘(3)上设有用于缠绕微导管(8)的卷槽(31),限位槽(4)上设有固定板(41),固定板(41)上开设有与限位槽(4)连通的定向孔(42),夹紧机构(5)包括相互契合的第一契块(51)和第二契块(52),第一契块(51)和第二契块(52)上均设有切割槽(53)、以及与限位槽(4)相连通并且用于微导管(8)移动的移动孔(54),切割机构(6)包括设于安装架(2)上的直线电机(61),设于直线电机(61)伸缩杆上的刀架(62),以及设于刀架(62)上的刀片(63)。2.根据权利要求1所述的一种微导管切割装置,其特征在于:卷盘(3)与驱动电机(7)通过驱动轴相连。3.根据权利要求1所述的一种微导管切割装置,其特征在于:第一契块(51)和第二契块(52)通过榫卯结构相契合。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄奉康邓一兰杨安顺
申请(专利权)人:四川艾迈思生物医疗科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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