数字式红外温度传感器以及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种数字式红外温度传感器以及电子设备，数字式红外温度传感器包括集成电路芯片、红外传感元件、隔热层和封装壳体，红外传感元件与集成电路芯片间隔分层排布并电连接；隔热层设置于集成电路芯片和红外传感元件之间，且集成电路芯片和红外传感元件封装于封装壳体内。本申请实施例提供的数字式红外温度传感器通过在集成电路芯片和红外传感元件之间设置隔热层，能够在一定程度上隔绝热量传递，避免封装后集成电路芯片产生的热量影响红外传感元件的测量准确度，且数字式红外温度传感器采用堆叠封装，可有效减少封装后整个传感器所占的面积。传感器所占的面积。传感器所占的面积。

【技术实现步骤摘要】
数字式红外温度传感器以及电子设备


[0001]本技术涉及传感器
，具体涉及一种数字式红外温度传感器以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的快速发展，系统对电子器件的尺寸要求越来越严苛。相关技术将红外传感元件与ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)集成封装在同一个封装体内，形成一个小型化的数字输出的红外温度传感器，能够减少封装尺寸。然而红外传感元件对温度非常敏感，小尺寸封装可能会导致封装内的其它器件对红外传感元件产生影响，导致温度测量不准确。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提出一种数字式红外温度传感器以及电子设备，以解决上述问题。本申请通过以下技术方案来实现上述目的。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种数字式红外温度传感器，包括集成电路芯片、红外传感元件、隔热层和封装壳体，红外传感元件与集成电路芯片间隔分层排布并电连接；隔热层设置于集成电路芯片和红外传感元件之间，且集成电路芯片和红外传感元件封装于封装壳体内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数字式红外温度传感器，其特征在于，包括：集成电路芯片；红外传感元件，与所述集成电路芯片间隔分层排布并电连接；隔热层，设置于所述集成电路芯片和所述红外传感元件之间；以及封装壳体，所述集成电路芯片和所述红外传感元件封装于所述封装壳体内。2.根据权利要求1所述的数字式红外温度传感器，其特征在于，所述数字式红外温度传感器还包括环境温度感测元件，所述环境温度感测元件与所述红外传感元件位于所述隔热层的同一侧，并与所述集成电路芯片电连接。3.根据权利要求2所述的数字式红外温度传感器，其特征在于，所述数字式红外温度传感器还包括导热层，所述导热层设置于所述隔热层和所述红外传感元件之间，所述导热层包括安装面，所述安装面背离所述隔热层，所述红外传感元件和所述环境温度感测元件设于所述安装面。4.根据权利要求2所述的数字式红外温度传感器，其特征在于，所述红外传感元件和所述环境温度感测元件分别通过邦定线与所述集成电路芯片电连接。5.根据权利要求1所述的数字式红外温度传感器，其特征在于，所述封装壳体开设有透光孔，所述透光孔与所述红外传感元件的位置相对；所述数字式红外温度传感器还包括红外滤波透镜，所述红外滤波透镜嵌设于所述透光孔。6.根据权利要求1所述的数字式红外温度传感器，其特征在于，所述数字式红外温度传感器还包括红外滤波透镜，所述红外滤波透镜层叠设置于所述红外传感元件的红外接收面，所述红外接收面背离所述隔热层；所述封装壳体设有通孔，所述通孔与所述红外滤波透镜相对。7.根据权利要求1所述的数字式红外温度传感器，其特征在于，所述封装壳体包括壳体主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华辉，
申请(专利权)人：芯海科技深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：