一种用于夹载介质块的夹具、固定组件以及承载组件制造技术

本申请公开了一种用于夹载介质块的夹具，该夹具包括至少两块夹板，至少两块夹板可活动连接，每块夹板包括放置位和至少两个承载台；其中放置位由顺次连接的多个框条围设形成，用于容置介质块；至少两个承载台设置在框条上且位于放置位的底部，至少两块夹板的放置位相对设置，以利用夹板上的承载台夹持介质块。通过上述方式，本申请能够使得介质块进行浸渍时介质块表面能够形成完成的浸渍液层。质块表面能够形成完成的浸渍液层。质块表面能够形成完成的浸渍液层。

【技术实现步骤摘要】
一种用于夹载介质块的夹具、固定组件以及承载组件


[0001]本申请涉及领域通信领域，特别是涉及用于夹载介质块的夹具。

技术介绍

[0002]随着5G通信时代的到来，对移动通信系统有了更加苛刻的技术要求。在实现高效、大容量通信的同时，需要移动通信系统中的模块做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本等。介质滤波器用于滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号，是移动通信系统中最重要的组成元件之一。其中，介质滤波器因其谐振腔采用高介电常数的陶瓷等材料填充制备，能够产生微波波长压缩效应，可以大幅度压缩谐振腔的有效尺寸，使介质滤波器的整体尺寸小型化。介质滤波器是由多个介质谐振器组成，介质谐振器采用的是介质块表面金属化来形成谐振器。介质块的金属化会影响滤波器的Q值、可靠性等关键性能。
[0003]介质谐振器的金属化方法可以采用浸渍法。浸渍过程中介质块表面的浸渍液层不完整会使得所形成的表面金属层出现缺口，从而会泄露信号能量，增加信号的衰减，影响介质谐振器的工作性能。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种用于夹载介质块的夹具，能够使得介质块进行浸渍时介质块表面能够形成完成的浸渍液层。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于夹载介质块的夹具，该夹具包括至少两块夹板，至少两块夹板可活动连接，每块夹板包括放置位和至少两个承载台；其中放置位由顺次连接的多个框条围设形成，用于容置介质块；至少两个承载台设置在框条上且位于放置位的底部，至少两块夹板的放置位相对设置，以利用夹板上的承载台夹持介质块。
[0006]其中，框条包括围设形成夹板的板框和与板框连接的分隔杆，分隔杆用于将夹板分隔出多个放置位。
[0007]其中，承载台为多个，分别设置在放置位的四周框条上和两框条连接的边角处。
[0008]其中，每个框条的朝向放置位内侧的一面均设置有隔离凸起。
[0009]其中，每个框条远离承载台的一侧均设有漏液槽，以使得流体可以在夹具内流通。
[0010]其中，板框远离承载台的一侧设置有若干固定件，固定件为凹槽或凸起，用于与相对应的凸起或凹槽卡接。
[0011]其中，固定件包括多组固定组件，每组固定组件包括相互配合的固定柱以及固定柱插孔，多组固定组件在框条相对的两边两两相对设置。
[0012]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种介质块固定组件，用于固定介质块，包括：上述用于夹载介质块的夹具和固定装置；固定装置包括至少一个支撑板，支撑板上设置有多个容置槽，容置槽用于容置夹具。
[0013]其中，容置槽为贯穿支撑板的贯通槽，以使夹具夹设在容置槽中。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种介质块承载组件，用于在浸渍设备中承载介质块，介质块承载组件包括上述用于夹载介质块的夹具、固定装置以及承载装置；其中固定装置包括至少一个支撑板，支撑板上设置有多个容置槽，容置槽用于容置夹具；承载装置，包括：连接部，用于与浸渍设备连接；承载框，包括框体和连接杆，框体用于承载固定装置，连接杆的一端与框体连接，连接杆的另一端设置有卡紧槽，用于与连接部连接；卡紧块，与连接部可活动连接，卡紧块能够至少部分嵌入卡紧槽以与连接杆卡合，实现连接杆与连接部的连接。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所公开的介质块夹具，包括放置位和承载台；其中放置位由顺次连接的多个框条围设形成，用于容置介质块。介质块被固定在该介质块夹具中，介质块之间无接触，从而可以有效的避免由于介质块相互接触而导致的介质块部分区域不能被浸渍液覆盖，减少浸渍不均匀的情况，提高浸渍效果。此外，利用承载台将介质块固定于放置位中，放置位为边框结构，可以减少夹具与介质块之间的接触面积，使得浸渍液可以更好的与介质块接触。
附图说明
[0016]图1是根据本申请一实施例的浸渍法的流程示意图；
[0017]图2是根据本申请一实施方式的浸渍设备的结构示意图；
[0018]图3A是根据本申请一实施方式的浸渍桶的结构示意图；
[0019]图3B是根据本申请一实施方式的驱动杆轴向剖面示意图；
[0020]图3C是图3A中固定板的后方示意图；
[0021]图4是根据本申请一实施方式的用于浸渍设备中的承载装置的结构示意图；
[0022]图5是图4的爆炸结构示意图；
[0023]图6是根据本申请一实施方式的连接部局部放大结构示意图；
[0024]图7是根据本申请一实施例方式的卡紧块的结构示意图；
[0025]图8是根据本申请另一实施方式的用于浸渍设备中的承载装置的结构示意图；
[0026]图9是根据本申请一实施方式的浸渍固定装置的结构示意图；
[0027]图10是根据本申请一实施方式的支撑板的结构示意图；
[0028]图11是根据本申请一实施方式的介质块夹具的结构示意图；
[0029]图12是根据本申请一实施方式的夹板的结构示意图；
[0030]图13是根据本申请一实施方式的承载台的局部放大结构示意图；
[0031]图14是根据本申请一实施方式的托放板组件结构示意图；
[0032]图15是根据本申请另一实施方式的托放板组件结构示意图；
[0033]图16是图15的爆炸图；
[0034]图17是根据本申请一实施方式的支撑凸起的结构示意图。
具体实施方式
[0035]为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。
[0036]介质谐振器的制备过程主要包括配置粉料、压制成型、烧结、金属化、制电极、SMA
(Surface Mount Assembly)贴片以及调试等步骤。配置粉料是指将预定份量的粉料进行研磨、混合，从而获得满足预定条件的粉料；压制成型是指将粉料放置在模具上，进行挤压初步成型，获得介质块胚体；烧结是指将介质块胚体置于烧结炉中，高温烧制，从而获得介质块；金属化是指在介质块表面形成金属层，从而使得介质块成为一个完整的导体即介质谐振器；制电极是指在指定区域去掉金属层的一部分(例如，形成圆环状)，使得覆盖有金属层的介质块可以区分正负电极；SMA贴片是指将SMA贴片贴在介质谐振器上；调试是指对介质谐振器上盲孔底部以及侧壁的金属层进行打磨，从而调试介质谐振器的滤波性能。
[0037]其中，介质谐振器表面金属化的作用是：将电磁场限制在介质块内，防止信号外溢，即抑制信号衰减。金属化的材料可以是多种金属材料或金属混合材料，例如：银、铜、铝、钛、锡、金等材料，或其任意组合。为了便于描述，本申请以银为例进行介绍。需要注意的是，本申请所公开的金属化工艺或设备并不局限于金属化材料为银。
[0038]传统的金属化工艺多采用丝网印刷的方法，但是介质谐振器由于其自身多孔多槽，结构复杂，对金属膜层的厚度和附着力有更高的要求。介质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于夹载介质块的夹具，其特征在于，包括至少两块夹板，所述至少两块夹板可活动连接，每块所述夹板包括：放置位，由顺次连接的多个框条围设形成，用于容置所述介质块；至少两个承载台，设置在所述框条上且位于所述放置位的底部，至少两块所述夹板的所述放置位相对设置，以利用所述夹板上的所述承载台夹持所述介质块。2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述框条包括围设形成所述夹板的板框和与所述板框连接的分隔杆，所述分隔杆用于将所述夹板分隔出多个放置位。3.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述承载台为多个，分别设置在所述放置位的四周框条上和两所述框条连接的边角处。4.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，每个所述框条的朝向所述放置位内侧的一面均设置有隔离凸起。5.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，每个所述框条远离所述承载台的一侧均设有漏液槽，以使得流体可以在所述夹具内流通。6.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述板框远离所述承载台的一侧设置有若干固定件，所述固定件为凹槽或凸起，用于与相对应的凸起或凹槽卡接。7.根据权利要求6所述的夹具，其特征在于，所述固定件包括多组固定组件，每组固定组件包括相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：周陈欢，
申请(专利权)人：南京以太通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：