【技术实现步骤摘要】
一种扁平包装盒
[0001]本技术涉及电子产品包装领域,尤其涉及一种扁平包装盒。
技术介绍
[0002]目前市面上电子类产品的包装彩盒越来越往扁平化设计发展,而与之配套的运输瓦楞纸盒由于高度尺寸小的原因需要用到大量的双面胶来配套成型。双面胶的使用不仅影响包装效率,包装的成本也大幅上升,更是会对环境保护带来不小的压力,同时对产品的缓冲保护程度不足。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种扁平包装盒,旨在解决现有的电子产品包装盒设计成本高,对产品的保护力度不足的问题。
[0004]本技术提供一种扁平包装盒,该包装盒为一体折叠成型,包括底座、卡接部及顶板,所述底座与所述顶板之间形成放置物品的空间,所述卡接部设于所述底座及顶板之间且与所述底座连接,所述卡接部包括插接板及卡扣部,所述插接板设于所述底座底部,所述卡扣部扣接于所述插接板上,所述卡扣部上设有用于配合物品放置的卡槽。
[0005]作为本技术的进一步改进,所述底座包括底板、第一前板、后板、第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧板,所述第一前板及后 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种扁平包装盒,其特征在于,该包装盒为一体折叠成型,包括底座、卡接部及顶板,所述底座与所述顶板之间形成放置物品的空间,所述卡接部设于所述底座及顶板之间且与所述底座连接,所述卡接部包括插接板及卡扣部,所述插接板设于所述底座底部,所述卡扣部扣接于所述插接板上,所述卡扣部上设有用于配合物品放置的卡槽。2.根据权利要求1所述的一种扁平包装盒,其特征在于,所述底座包括底板、第一前板、后板、第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧板,所述第一前板及后板分别设于所述底板的两侧,所述第一侧板的一侧与所述底板的一端连接,所述第二侧板的一侧与所述底板的另一端连接,所述第三侧板的一侧与所述第一侧板的另一侧通过双压线连接,所述第四侧板的一侧与所述第二侧板的另一侧通过双压线连接。3.根据权利要求2所述的一种扁平包装盒,其特征在于,所述第三侧板的另一侧设有第一插舌,所述第一插舌与设于所述底板上的第一插孔连接,所述第四侧板的另一侧设有第二插舌,所述第二插舌与设于所述底板上的第二插孔连接。4.根据权利要求3所述的一种扁平包装盒,其特征在于,所述底座还包括第一门板、第二门板、第三门板及第四门板,所述第一门板及第二门板分设于所述第一前板的两...
【专利技术属性】
技术研发人员:张海燕,孙莹,吴元舜,郭子铭,
申请(专利权)人:美盈森集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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