一种半导体封装用智能输送机系统技术方案

本发明专利技术公开了输送机技术领域的一种半导体封装用智能输送机系统，包括上料输送部、转运处理部以及卸料输送部；所述上料输送部用于将需要装贴在一起的基板和晶片同时输送至转运处理部内；所述转运处理部在接收到上料输送部输送的基板和晶片后，先校准基板和晶片贴装位置，在转运过程中保持基板和晶片始终处于贴装位置并完成贴装，在转运至卸料输送部位置时，将贴装完毕的基板和晶片输送至卸料输送部上。本发明专利技术能够在转运的过程中将晶片和基板进行堆叠贴装，然后将贴合好的半导体输送至下一生产线上，以便进行封装，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用智能输送机系统


[0001]本专利技术为输送机
，具体涉及到的是一种半导体封装用智能输送机系统。

技术介绍

[0002]半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将晶片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护晶片免受损伤，保证晶片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作，封装过程中需要先将晶片正面（即晶片上设置有焊盘的一面） 朝下贴附于基板上，然后进行引线键合，继而封装。
[0003]目前的封装过程中需要分别从输送部上抓取基板和晶片，然后将其堆叠贴合以便封装，封装过程中抓取机械手的程序已经设定，所以每次抓取运行路线确定，但是从输送部上输送来的基板和晶片的位置却不是每次都相同，所以机械手每次抓取都有可能存在误差，最终使得贴合的位置达不到最优，影响后续封装后的使用寿命，甚至可能在贴装过程中装贴误差过大，直接造成产品报废，增加生产成本。
[0004]本专利技术提供了一种半导体封装用智能输送机系统，用以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体封装用智能输送机系统，以解决上述
技术介绍
中提出了现有技术缺点的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装用智能输送机系统，包括上料输送部、转运处理部以及卸料输送部；所述上料输送部用于将需要装贴在一起的基板和晶片同时输送至转运处理部内；所述转运处理部在接收到上料输送部输送的基板和晶片后，先校准基板和晶片贴装位置，在转运过程中保持基板和晶片始终处于贴装位置并完成贴装，在转运至卸料输送部位置时，将贴装完毕的基板和晶片输送至卸料输送部上。
[0007]所述转运处理部包括转运压合模具、转运驱动机构以及压合驱动机构；所述转运压合模具用于校准基板和晶片的贴装位置并携带基板和晶片移动；所述转运驱动机构用于驱动转运压合模具从上料输送部移动至卸料输送部并保持基板和晶片压合前始终处于校准位置；所述压合驱动机构用于在转运压合模具校准基板和晶片的贴装位置后驱动转运压合模具压合贴装基板和晶片。
[0008]作为本专利技术的进一步方案，所述转运压合模具包括左模具和右模具，所述左模具上开设有第一校正槽，所述第一校正槽用于校正晶片的贴装位置，所述右模具上开设有第二校正槽，所述第二校正槽用于校正基板的贴装位置；所述左模具的底部与右模具底部均固定设置有齿轮杆，两个所述齿轮杆相互啮合且同侧端部均共同转动连接有连接片。
[0009]作为本专利技术的进一步方案，所述转运驱动机构包括外接驱动源的驱动轴，所述驱动轴上固定安装有转动盘，所述转动盘的侧面固定安装有转动杆，所述转动杆上转动设置有相互啮合的第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮的正面与转运压合模具固定连接；所述转动盘上同轴设置有与第二齿轮相啮合的第三齿轮，所述第二齿轮位于第一齿轮和第三齿
轮之间，所述第三齿轮套接在驱动轴上，所述第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮的齿数相同。
[0010]作为本专利技术的进一步方案，所述压合驱动机构包括第一齿条，所述第一齿条用于与安装在右模具上的齿轮杆作用，驱动左模具与右模具闭合。
[0011]作为本专利技术的进一步方案，所述第一校正槽内设置有位置调整单元，所述位置调整单元包括滑动安装在第一校正槽内的第一滑动板，所述第一滑动板上螺纹连接有螺杆，所述螺杆转动安装在左模具的背面上。
[0012]作为本专利技术的进一步方案，还包括卸料单元，所述卸料单元用于转动转运压合模具，使得压合后的转运压合模具倾斜向下；所述卸料单元包括套接在驱动轴上的驱动齿轮和水平滑动安装在机架上的驱动板，所述驱动齿轮与第三齿轮固定连接；所述驱动板上开有齿条段，所述齿条段与第三齿轮相啮合，所述驱动板上固定连接有第二齿条，第二齿条位于转动盘正下方；所述转动盘的周向开有与第二齿条相啮合的弧形齿条，所述弧形齿条的圆心角为180
°
。
[0013]作为本专利技术的进一步方案，所述第一校正槽、第二校正槽的一端均开有导向槽。
[0014]作为本专利技术的进一步方案，所述第二校正槽内设置有排料组件，所述排料组件包括滑动安装在第二校正槽内的第二滑动板，所述第二滑动板与设置在右模具上的驱动杆相连，所述驱动杆外接PLC控制器，当转运压合模具位于卸料输时PLC控制器控制驱动杆移动进行卸料。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.本专利技术能够在转运的过程中将晶片和基板进行堆叠，然后将贴合好的半导体输送至下一生产线上，以便进行封装，提高生产效率。本专利技术还可以自由调整晶片与基板的相对位置，以适应不同型号的半导体，操作简单，节省成本。
[0016]2.本专利技术对上料输送部处的基板、晶片进行分离式贮存，防止在未定位的情况下两者接触，使得贴合的定位不准确，造成报废。本专利技术利用转运压合模具的转运行程完成，对基板、晶片的贴合，无需额外动力，节省空间、时间，提高生产效率。
[0017]3.上料输送部和卸料输送部之间设置两组转运机构，当一组转运机构的转运压合模具位于上料输送部接料处时，另一组转运机构的转运压合模具位于卸料输送部处，两组转运机构交替转运，提高转运效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为一种半导体封装用智能输送机系统的整体结构示意图；图2为本专利技术只能输送机系统的俯视图；图3为本专利技术图2中A部分的局部放大图；图4为本专利技术转运压合模具的结构示意图；图5为本专利技术转运压合模具另一视角的结构示意图；图6为本专利技术转运压合模具在卸料时的结构示意图；
图7为本专利技术转运驱动机构的结构示意图；图8为本专利技术转运驱动机构另一视角的结构示意图；图9为本专利技术设置两组转运机构时的结构示意图。
[0020]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1
‑
上料输送部、2
‑
卸料输送部、3
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晶片、4
‑
基板、301
‑
左模具、302
‑
右模具、303
‑
第一校正槽、304
‑
第二校正槽、305
‑
齿轮杆、306
‑
连接片、401
‑
驱动轴、402
‑
转动盘、403
‑
转动杆、404
‑
第一齿轮、405
‑
第二齿轮、406
‑
第三齿轮、501
‑
第一齿条、601
‑
第一滑动板、602
‑
螺杆、701
‑
驱动齿轮、702
‑
驱动板、703
‑
齿条段、704
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用智能输送机系统，其特征在于：包括上料输送部（1）、转运处理部以及卸料输送部（2）；所述上料输送部（1）用于将需要装贴在一起的基板（4）和晶片（3）同时输送至转运处理部内；所述转运处理部在接收到上料输送部（1）输送的基板（4）和晶片（3）后，先校准基板（4）和晶片（3）贴装位置，在转运过程中保持基板（4）和晶片（3）始终处于贴装位置并完成贴装，在转运至卸料输送部（2）位置时，将贴装完毕的基板（4）和晶片（3）输送至卸料输送部（2）上；所述转运处理部包括转运压合模具、转运驱动机构以及压合驱动机构；所述转运压合模具用于校准基板（4）和晶片（3）的贴装位置并携带基板（4）和晶片（3）移动；所述转运驱动机构用于驱动转运压合模具从上料输送部（1）移动至卸料输送部（2）并保持基板（4）和晶片（3）压合前始终处于校准位置；所述压合驱动机构用于在转运压合模具校准基板（4）和晶片（3）的贴装位置后驱动转运压合模具压合贴装基板（4）和晶片（3）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用智能输送机系统，其特征在于：所述转运压合模具包括左模具（301）和右模具（302），所述左模具（301）上开设有第一校正槽（303），所述第一校正槽（303）用于校正晶片（3）的贴装位置，所述右模具（302）上开设有第二校正槽（304），所述第二校正槽（304）用于校正基板（4）的贴装位置；所述左模具（301）的底部与右模具（302）底部均固定设置有齿轮杆（305），两个所述齿轮杆（305）相互啮合且同侧端部均共同转动连接有连接片（306）。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用智能输送机系统，其特征在于：所述转运驱动机构包括外接驱动源的驱动轴（401），所述驱动轴（401）上固定安装有转动盘（402），所述转动盘（402）侧面固定安装有转动杆（403），所述转动杆（403）上转动设置有相互啮合的第一齿轮（404）和第二齿轮（405），所述第一齿轮（404）的正面与转运压合模具固定连接；所述转动盘（402）上同轴设置有与第二齿轮（405）相啮合的第三齿轮（406），所述第二齿轮（405）位于第一齿轮（404）和第三齿轮（40...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，郑振军，
申请(专利权)人：江苏和睿半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：