【技术实现步骤摘要】
酞菁铜薄膜与聚酰亚胺复合封装的酞菁铜薄膜二极管
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[0001]本专利技术涉及一种酞菁铜薄膜与聚酰亚胺复合封装的酞菁铜薄膜二极管。
技术介绍
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[0002]随着有机半导体材料的快速发展，有机电子器件开始在各个领域展现了独特的性能，例如在柔性显示屏、射频标签、有机发光二极管等方面，作为成熟的可大规模商用的器件必须要有，足够长的使用寿命并且在其使用期间内能在各种复杂环境中持续稳定工作，因此器件必须要用足够的稳定性和耐用性。
[0003]与无机器件相比，有机电子器件在稳定性和耐用性有很大的不足，据报道，人们通过在不同湿度、不同温度的的测试环境中对有机电子器件进行电学特性分析时发现：影响有机电子器件的稳定性和耐用性的主要因素是空气中的水汽、氧气，空气中的水汽、氧气会从器件的表面向内渗透，严重影响有机层以及电极材料的性能，最终导致器件性能下降甚至失效，基于以上原因，在制备有机电子器件时对有机材料的选取和采用有效的封装措施就显得尤为重要。
[0004]聚酰亚胺具有优异的热学稳定性，抗辐射性，化学稳定性，尺寸稳定性，力学性能...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种酞菁铜薄膜与聚酰亚胺复合封装的酞菁铜薄膜二极管，其特征在于由玻璃衬底，金属Cu薄膜，酞菁铜有机层，金属Al薄膜和封装层组成。2.根据权利要求1所述的酞菁铜薄膜与聚酰亚胺复合封装的酞菁铜薄膜二极管，其特征是：所述的封装层包括酞菁铜薄膜封装层和聚酰亚胺封装层，酞菁铜薄膜与聚酰亚胺形成复合封装。3.一种酞菁铜薄膜与聚酰亚胺复合封装的酞菁铜薄膜二极管的制作方法，其...
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