本发明专利技术涉及遥控器生产加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种遥控器生产用自动合壳组装装置；包括机架，机架上设置有下壳体输送机构、上壳体输送机构和同步横移机构，同步横移机构包括滑动设置于机架上的门型架以及驱动门型架左右横移的驱动机构，并在门型架上设置有组装机构，组装机构包括伸缩气缸，伸缩气缸安装于门型架的后端，伸缩气缸的前侧输出端设置有安装板，安装板的底端设置有对上壳体进行取放的真空吸盘，安装板上设置有合壳机构，合壳机构包括对上壳体和下壳体的前端进行卡装的前压合机构、对上壳体和下壳体的中部进行卡装的移动压合机构以及对上壳体和下壳体的后端进行卡装的后压合机构；节省人工，降低人工成本，提高使用可靠性。提高使用可靠性。提高使用可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种遥控器生产用自动合壳组装装置
[0001]本专利技术涉及遥控器生产加工附属装置的
，特别是涉及一种遥控器生产用自动合壳组装装置。
技术介绍
[0002]遥控器一般包括壳体和壳体内部的电控单元，壳体包括上壳体和下壳体，电控单元安装于下壳体内，组装时需要将上壳体和下壳体进行合壳，然后再进行后续的检测工序，上壳体和下壳体一般通过卡扣卡装固定，由于上壳体和下壳体在合壳组装过程中，需要将上壳体的一端首先与下壳体的一端卡装，然后从上壳体和下壳体已经卡装的一端向另一端逐步进行卡装，要求的精度较高，所以目前的遥控器合壳作业普遍采用人工合壳的作业方式，在生产线上一般要安排多个工作人员进行重复的合壳作业，工作量较大，耗费大量的人工成本，导致使用可靠性较低。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种遥控器生产用自动合壳组装装置，节省人工，降低人工成本，提高使用可靠性。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种遥控器生产用自动合壳组装装置，包括机架，机架上设置有下壳体输送机构、上壳体输送机构和同步横移机构，所述同步横移机构包括滑动设置于机架上的门型架以及驱动门型架左右横移的驱动机构，并在门型架上设置有组装机构，所述组装机构包括伸缩气缸，所述伸缩气缸安装于门型架的后端，并在伸缩气缸的前侧输出端设置有安装板，所述安装板的底端设置有对上壳体进行取放的真空吸盘，安装板上设置有合壳机构，所述合壳机构包括对上壳体和下壳体的前端进行卡装的前压合机构、对上壳体和下壳体的中部进行卡装的移动压合机构以及对上壳体和下壳体的后端进行卡装的后压合机构。
[0007]优选的，所述前压合机构包括第一气缸，所述第一气缸安装于安装板的顶端前侧，并在第一气缸的底部输出端设置有第一压块，所述后压合机构包括第二气缸，所述第二气缸安装于安装板的顶端后侧，并在第二气缸的底部输出端设置有第二压块。
[0008]优选的，所述移动压合机构位于前压合机构和后压合机构之间，移动压合机构包括第三气缸、升降板、无杆气缸和滑动板，所述第三气缸安装于安装板的底端中部，第三气缸的顶部输出端与升降板的底端连接，所述无杆气缸安装于升降板的顶端，所述滑动板安装于无杆气缸的顶部移动端，并在滑动板的左右两端均设置有对上壳体进行压合的压轮装置。
[0009]优选的，所述压轮装置包括安装螺杆，所述滑动板的两端均设置有安装螺孔，所述安装螺杆螺装穿过螺纹孔，并在安装螺杆的端部可转动设置有压轮，安装螺杆的外侧螺装
设置有两组安装螺母，两组安装螺母与滑动板贴紧。
[0010]优选的，所述组装机构至少设置一组。
[0011]优选的，所述驱动机构包括直线导轨、两组齿条和两组伺服电机，所述两组直线导轨分别安装于机架的前端和后端，并在两组直线导轨上均滑动设置有滑块，所述滑块与门型架固定连接，所述两组齿条分别安装于机架的前端和后端，所述两组伺服电机分别安装于门型架的前端和后端，并在两组伺服电机的输出端均设置有驱动齿轮，两组驱动齿轮分别与两组齿条啮合。
[0012]优选的，所述上壳体输送机构和下壳体输送机构均包括输送带以及对输送带进行驱动的输送电机，并在输送带的外侧均匀设置有定位装置。
[0013]优选的，所述门型架上设置有两组导柱，所述安装板的底端设置有两组直线轴承，两组导柱的前端与门型架的前侧内壁连接，两组导柱的后端分别穿过两组直线轴承并与门型架的后侧内壁连接。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了一种遥控器生产用自动合壳组装装置，具备以下有益效果：该遥控器生产用自动合壳组装装置，通过下壳体输送机构对下壳体进行输送，上壳体输送机构对上壳体进行输送，上壳体和下壳体同步输送，驱动机构带动门型架与上壳体和下壳体同步同向移动，通过真空吸盘抓取上壳体并将上壳体移送到下壳体的上方，然后通过前压合机构首先对上壳体和下壳体的前端进行压合，然后通过移动压合机构对上壳体从前向后进行压合，真空吸盘放气松开上壳体，最后通过后压合机构对上壳体和下壳体的后端进行压合，完成上壳体和下壳体的合壳组装，然后横移机构带动门型架复位继续对下一组上下壳体进行合壳组装，节省人工，降低人工成本，提高使用可靠性。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的立体结构示意图；
[0017]图2是本专利技术的左视结构示意图；
[0018]图3是本专利技术图2的A处局部放大结构示意图；
[0019]图4是本专利技术组装机构的立体结构示意图；
[0020]图5是本专利技术组装机构另一角度的立体结构示意图；
[0021]附图中标记：1、机架；2、下壳体输送机构；3、上壳体输送机构；4、门型架；5、伸缩气缸；6、安装板；7、真空吸盘；8、前压合机构；9、移动压合机构；10、后压合机构；11、第一气缸；12、第一压块；13、第二气缸；14、第二压块；15、第三气缸；16、升降板；17、无杆气缸；18、滑动板；19、安装螺杆；20、压轮；21、安装螺母；22、直线导轨；23、齿条；24、伺服电机；25、滑块；26、驱动齿轮；27、输送带；28、输送电机；29、定位装置；30、导柱；31、直线轴承。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例1：
[0024]请参阅图1
‑
5，本专利技术的一种遥控器生产用自动合壳组装装置，包括机架1，机架1上设置有下壳体输送机构2、上壳体输送机构3和同步横移机构，所述同步横移机构包括滑动设置于机架1上的门型架4以及驱动门型架4左右横移的驱动机构，并在门型架4上设置有组装机构，所述组装机构包括伸缩气缸5，所述伸缩气缸5安装于门型架4的后端，并在伸缩气缸5的前侧输出端设置有安装板6，所述安装板6的底端设置有对上壳体进行取放的真空吸盘7，安装板6上设置有合壳机构，所述合壳机构包括对上壳体和下壳体的前端进行卡装的前压合机构8、对上壳体和下壳体的中部进行卡装的移动压合机构9以及对上壳体和下壳体的后端进行卡装的后压合机构10；通过下壳体输送机构2对下壳体进行输送，上壳体输送机构3对上壳体进行输送，上壳体和下壳体同步输送，驱动机构带动门型架4与上壳体和下壳体同步同向移动，通过真空吸盘7抓取上壳体并将上壳体移送到下壳体的上方，然后通过前压合机构8首先对上壳体和下壳体的前端进行压合，然后通过移动压合机构9对上壳体从前向后进行压合，真空吸盘7放气松开上壳体，最后通过后压合机构10对上壳体和下壳体的后端进行压合，完成上壳体和下壳体的合壳组装，然后横移机构带动门型架4复位继续对下一组上下壳体进行合壳组装，节省人工，降低人工成本，提本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种遥控器生产用自动合壳组装装置，其特征在于，包括机架(1)，机架(1)上设置有下壳体输送机构(2)、上壳体输送机构(3)和同步横移机构，所述同步横移机构包括滑动设置于机架(1)上的门型架(4)以及驱动门型架(4)左右横移的驱动机构，并在门型架(4)上设置有组装机构，所述组装机构包括伸缩气缸(5)，所述伸缩气缸(5)安装于门型架(4)的后端，并在伸缩气缸(5)的前侧输出端设置有安装板(6)，所述安装板(6)的底端设置有对上壳体进行取放的真空吸盘(7)，安装板(6)上设置有合壳机构，所述合壳机构包括对上壳体和下壳体的前端进行卡装的前压合机构(8)、对上壳体和下壳体的中部进行卡装的移动压合机构(9)以及对上壳体和下壳体的后端进行卡装的后压合机构(10)。2.根据权利要求1所述的一种遥控器生产用自动合壳组装装置，其特征在于，所述前压合机构(8)包括第一气缸(11)，所述第一气缸(11)安装于安装板(6)的顶端前侧，并在第一气缸(11)的底部输出端设置有第一压块(12)，所述后压合机构(10)包括第二气缸(13)，所述第二气缸(13)安装于安装板(6)的顶端后侧，并在第二气缸(13)的底部输出端设置有第二压块(14)。3.根据权利要求1所述的一种遥控器生产用自动合壳组装装置，其特征在于，所述移动压合机构(9)位于前压合机构(8)和后压合机构(10)之间，移动压合机构(9)包括第三气缸(15)、升降板(16)、无杆气缸(17)和滑动板(18)，所述第三气缸(15)安装于安装板(6)的底端中部，第三气缸(15)的顶部输出端与升降板(16)的底端连接，所述无杆气缸(17)安装于升降板(16)的顶端，所述滑动板(18)安装于无杆气缸(17)的顶部移动端，并在滑动板(18)的左右两端均设置有对上壳体...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱来梅，
申请(专利权)人：天长市正飞电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。