一种线路板的制备加工方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板的制备加工方法，包括以下步骤：覆铜板压合、覆铜板裁剪、印刻板制作、涂抹防蚀刻油漆、单面蚀刻、清洗板面和后处理定型。通过设置的印刷式涂抹蚀刻液，可以使得生产方法可以依据作业的流水速度进行调节，改善了传统蚀刻液侵蚀的做法，使得涂抹棍在底部传送带带动涂抹防蚀刻液覆铜板下，相对于涂抹棍运动使其进行均匀涂抹，可以调节蚀刻用量和蚀刻的深度，增加多辊的设置可也使得蚀刻液多层可控式印出电路图的形状，并且节省了蚀刻液的使用，使得生产线可也对蚀刻后的蚀刻液进行回收，便于环保和资金的节省。便于环保和资金的节省。便于环保和资金的节省。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的制备加工方法


[0001]本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种线路板的制备加工方法。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板和软硬结合板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]线路板在生产过程中，传统的做法一般是由控深锣铣精雕操作，且生产作业方法固定，不能根据自身的需求和不同电路板的需求进行选择不同的电路作业，因此改善传统蚀刻作业法提升自身的作业效率，并且根据不同作业需求进行改善的问题尤为突出，基于此我们提出一种线路板的制备加工方法。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种线路板的制备加工方法，解决了传统蚀刻作业法自身的作业效率较低和不能根据不同作业需求进行电路板生产的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板的制备加工方法，包括以下步骤：
[0006]S1：覆铜板压合：通过压合机构使得纤维编织布和环氧树脂胶压制成覆铜线路板基材板，并且在板材上附上一层或两层的红铜箔。
[0007]S2：覆铜板裁剪：使用裁切机构将覆铜板进行裁剪至合适规格尺寸大小，并使用筛选装置将不同厚度和尺寸的覆铜板进行筛选。
[0008]S3：印刻板制作：使用激光裁切机构将印刻板内切出电路图的形状，尺寸与覆铜板一致。
[0009]S4：涂抹防蚀刻油漆：将软质印刻板与覆铜板紧密贴合，并通过涂抹棍将印刻板和覆铜板底部刷上防蚀刻液。
[0010]S5：单面蚀刻：涂抹防蚀刻液后，去除印刻板将覆铜板顶部的防蚀刻液进行风干定型，而后对覆铜板底部进行贴纸，并将蚀刻液通过涂抹棍涂抹在覆铜板的顶部，使其蚀刻出电路图的形状。
[0011]S6：清洗板面：将腐蚀好的覆铜板进入流水喷流流程，去除残留的蚀刻液后，将天那水通过涂抹棍进行去除电路图样的线路油漆，进而在对覆铜板进行流水喷流冲洗，使得板面清洁不留蚀刻液。
[0012]S7：后处理定型：将处理后的覆铜板使用涂抹棍在上方涂抹一层松香混合物，待松香混合物风干定型后进行电路钻孔，当双面电路板蚀刻时，则通过对覆铜板进行控深锣铣
精雕操作。
[0013]优选的，所述S1覆铜板压合步骤中的压合机构将纤维编织布和环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm
‑
2.5mm的绝缘板材，在板材的一面或两面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层。
[0014]优选的，所述S2覆铜板裁剪步骤中的裁剪尺寸是进行裁剪尺寸和大小，并依据使用需求情况进行对覆铜板筛选合格的厚度和尺寸，达到标准的为合格板材进入下一流程，不合格的则进行标记回收。
[0015]优选的，所述S3印刻板制作步骤中，单面加工时将印刻板覆盖在覆铜板的顶部，且覆铜板与印刻板尺寸一致，所述印刻板由激光机进行电路图露出切出，即切出电路的走向，且该印刻板可以为软质蜡纸或者贴纸以及硬纸板。
[0016]优选的，所述S4涂抹防蚀刻油漆步骤中的防蚀刻液由油漆与滑石粉配比而成，所述覆铜板和印刻板贴合由传送带传送并由涂抹棍印刷。
[0017]优选的，所述S5单面蚀刻步骤中的蚀刻液由固态氯酸钾纯净物和浓度15％的盐酸以1：40的比例调配而成。
[0018]优选的，所述S6清洗板面步骤中的天那水由甲苯、醋酸丁酯、环己酮、醋酸异戊酯、乙二醇乙醚醋酸酯根据蚀刻作业速度需求和覆铜板的厚度进行添加水溶液按比配合而成。
[0019]优选的，所述S7后处理定型步骤中的松香混合物由酒精40％、松香40％、三乙醇安10％、水杨酸6％和松节油4％混合而成。
[0020]优选的，所述S7后处理定型步骤中电路钻孔是进行安装电路图设计进行钻孔，且双面电路板蚀刻时可通过对覆铜板进行控深锣铣精雕操作以及双面蚀刻进行多选。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022]1、通过对生产流程的改进以实现，对传统的蚀刻生产作业法进行改进，传统的蚀刻作业法则是通过浸泡方式，本加工方法采用了生产线的流水加工作业方式，对于电路板的制备加工效率进行极大的提升，实现了作业效率极大的提升，并且使得蚀刻法的优点和缺点得到互补，增加了作业效率，改善了生产工艺，减轻了资金的使用。
[0023]2、通过设置的印刻板，软质的印刻板设置可以使得蚀刻作业具有可选择性，如在批量生产则可设置软质的蜡纸或者防蚀刻的贴纸用以打印出电路走向图后，使其贴合在覆铜板底部，通过涂抹棍进行涂抹防腐蚀液，并使得防腐蚀液以电路图的形状进行涂抹均匀，可以适应于快速的生产线作业模式，使得作业生产方法可以依据覆铜板和铜镀层的厚度需求进行设置印刻板，增加了应对不同生产作业模式的情景。
[0024]3、通过设置的印刷式涂抹蚀刻液，可以使得生产方法可以依据作业的流水速度进行调节，改善了传统蚀刻液侵蚀的做法，使得涂抹棍在底部传送带带动涂抹防蚀刻液覆铜板下，相对于涂抹棍运动使其进行均匀涂抹，可以调节蚀刻用量和蚀刻的深度，增加多辊的设置可也使得蚀刻液多层可控式印出电路图的形状，并且节省了蚀刻液的使用，使得生产线可也对蚀刻后的蚀刻液进行回收，便于环保和资金的节省。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的流程框图示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种线路板的制备加工方法，包括以下步骤：
[0028]S1：覆铜板压合：通过压合机构使得纤维编织布和环氧树脂胶压制成覆铜线路板基材板，并且在板材上附上一层或两层的红铜箔。
[0029]S2：覆铜板裁剪：使用裁切机构将覆铜板进行裁剪至合适规格尺寸大小，并使用筛选装置将不同厚度和尺寸的覆铜板进行筛选。
[0030]S3：印刻板制作：使用激光裁切机构将印刻板内切出电路图的形状，尺寸与覆铜板一致。
[0031]S4：涂抹防蚀刻油漆：将软质印刻板与覆铜板紧密贴合，并通过涂抹棍将印刻板和覆铜板底部刷上防蚀刻液。
[0032]S5：单面蚀刻：涂抹防蚀刻液后，去除印刻板将覆铜板顶部的防蚀刻液进行风干定型，而后对覆铜板底部进行贴纸，并将蚀刻液通过涂抹棍涂抹在覆铜板的顶部，使其蚀刻出电路图的形状。
[0033]S本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：覆铜板压合：通过压合机构使得纤维编织布和环氧树脂胶压制成覆铜线路板基材板，并且在板材上附上一层或两层的红铜箔；S2：覆铜板裁剪：使用裁切机构将覆铜板进行裁剪至合适规格尺寸大小，并使用筛选装置将不同厚度和尺寸的覆铜板进行筛选；S3：印刻板制作：使用激光裁切机构将印刻板内切出电路图的形状，尺寸与覆铜板一致；S4：涂抹防蚀刻油漆：将软质印刻板与覆铜板紧密贴合，并通过涂抹棍将印刻板和覆铜板底部刷上防蚀刻液；S5：单面蚀刻：涂抹防蚀刻液后，去除印刻板将覆铜板顶部的防蚀刻液进行风干定型，而后对覆铜板底部进行贴纸，并将蚀刻液通过涂抹棍涂抹在覆铜板的顶部，使其蚀刻出电路图的形状；S6：清洗板面：将腐蚀好的覆铜板进入流水喷流流程，去除残留的蚀刻液后，将天那水通过涂抹棍进行去除电路图样的线路油漆，进而在对覆铜板进行流水喷流冲洗，使得板面清洁不留蚀刻液；S7：后处理定型：将处理后的覆铜板使用涂抹棍在上方涂抹一层松香混合物，待松香混合物风干定型后进行电路钻孔，当双面电路板蚀刻时，则通过对覆铜板进行控深锣铣精雕操作。2.根据权利要求1所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S1覆铜板压合步骤中的压合机构将纤维编织布和环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm
‑
2.5mm的绝缘板材，在板材的一面或两面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层。3.根据权利要求1所述的一种线路板的制备加工方法，其特征在于：所述S2覆铜板裁剪步骤中的裁剪尺寸是进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：张顺义，竺安伟，
申请(专利权)人：黄石永兴隆电子有限公司，
类型：发明
国别省市：