一种印制电路高厚线路蚀刻工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路高厚线路蚀刻工艺，选用甲基苯并三氮唑与2

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路高厚线路蚀刻工艺


[0001]本专利技术属于电路板制备领域，具体属于一种印制电路高厚线路蚀刻工艺。

技术介绍

[0002]印制电路作为载流功能在新能源汽车、军工产品等中已开始大规模进行使用。在新能源汽车中，印制电路需要传输数安的电流，为此，印制电路板上必须从线路的厚度和宽度进行载流能力的提升，2OZ以上的载流线路在印制电路中已经较为常见，如果采用常规的蚀刻方法，线路容易产生较大的侧蚀，形成一个类似三角形的蚀刻形状。该形状不但极大地影响了大电流的传输。
[0003]为了减少高厚铜线路的侧蚀，因此，希望开发复合缓蚀型的蚀刻液，保护厚铜蚀刻过程中线路存在的侧蚀问题严重的瓶颈技术。

技术实现思路

[0004](1)要解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种印制电路高厚线路蚀刻工艺。
[0006](2)技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种印制电路高厚线路蚀刻工艺，选用甲基苯并三氮唑与2
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苯氧基乙醇复合添加剂作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路高厚线路蚀刻工艺，其特征在于，选用甲基苯并三氮唑与2
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苯氧基乙醇复合添加剂作为高厚铜线路的蚀刻缓蚀剂，应用该缓蚀剂，并通过保护剂吸附在铜表...

【专利技术属性】
技术研发人员：文泽生，王泉勇，周国云，
申请(专利权)人：赣州市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：